セミコンポータル: 技術分析

モバイル機器内のカメラやディスプレイとICをつなぐためのASSP

2016年6月 2日｜技術分析（半導体製品）

モバイル機器内のいろいろなICやディスプレイ、CMOSセンサなどを結ぶのに信号レベルやプロトコルが違うため、それらを変換しなければならないことが多い。こういった悩みを解決するICチップが現れた。Lattice Semiconductorが発表したプログラマブルASSPインターフェースブリッジと呼ばれる製品(図1)がそれだ。 [→続きを読む]

レーダー/LIDAR、開発ツールでクルマの安全技術を磨くNXP

2016年5月26日｜技術分析（半導体製品）

NXP Semiconductorsは、2015年12月にFreescale Semiconductorと合併し、クルマ用半導体メーカーのトップになったようだが、ADAS（先進ドライバ支援システム）をはじめとする安全技術の腕を磨いている。将来の自動運転車につながるからだ。特に、レーダー、V2X通信に続き、ハードウエア開発ツールBlueboxをこのほどデモした。 [→続きを読む]

Mentor Graphics、クルマ用パワー半導体の熱寿命試験装置を発売

2016年5月24日｜技術分析（製造・検査装置）

Mentor Graphicsはパワー半導体の熱的信頼性を評価するテスターMicReD Power Tester 600A (図1) を発表した。従来のテスターは電気的特性を評価し、熱の特性はある時点での静的な特性しか測定できない。今回Mentorのテスターは熱による経時変化を評価する信頼性試験のテスターともいえる。 [→続きを読む]

ビジネスになりつつあるIoTシステム

2016年5月20日｜技術分析（半導体応用）

IoTをしっかりとしたビジネスにするためには、IoT端末、クラウドでのデータの取り扱い、アプリ開発、といった一連のIoTシステムを構築しなければならない（図1）。このためのクラウドプラットフォームを構築し、サービスを提供する企業が相次いでいる。米国シリコンバレーを拠点とするAyla Networksと英国のTelit Wireless Solutionsは、企業向けのIoTサービスを日本でも展開する。 [→続きを読む]

MEMSビジネスが高集積半導体と同じシステム指向へ

2016年5月18日｜技術分析（半導体製品）

MEMSビジネスが半導体ビジネスに近づいてきそうだ。MEMSセンサを束ねる低消費電力の演算リッチなSoC(センサハブあるいはセンサフュージョン)、アルゴリズム開発、MEMSのファブレス、開発ツールなど、MEMSビジネスは広がりが出てきた。5月11-12日、東京両国で開催されたMEF (MEMS Engineer Forum) 2016ではMEMSセンサには部品からシステムへと変わりつつあることがはっきりした。 [→続きを読む]

ドローン、ロボットを動かすパワー半導体・センサの集合展

2016年5月10日｜技術分析（半導体製品）

4月下旬に東京ビッグサイトで開かれたTechno-Frontier 2016では、パワーデバイスのさまざまな応用、使い勝手よく動かすためのドライバ、パワーで動くロボットやドローンなどの制御性を上げるためのセンサ、など新しい応用と動力技術が登場した。もともとこのイベントはモータ制御やパワー半導体、電源などに集中しているが、新しい応用を指向する。 [→続きを読む]

自己放電少なく1万回の充放電サイクル可能な全固体Liイオン電池

2016年4月27日｜技術分析（プロセス）

厚さが1mmと薄く、リーク電流が従来のリチウムイオン電池の1/10、エネルギー密度がmA/cm2クラスの全固体リチウムイオン電池を英国のベンチャー、Ilika（イリカと発音）が開発した。ARMと同様、IPライセンスビジネスを主力に据え、量産パートナーを探している。 [→続きを読む]

TI、満を持してGaNパワーFETに進出、ドライバをパッケージに集積

2016年4月26日｜技術分析（半導体応用）

Texas InstrumentsがGaNパワーFETに進出した。これまでのGaNやSiCのFETは、少数キャリヤの蓄積時間がないため高速に動作するが、急峻な立ち上がりゆえにリンギングを起こしたりノイズを発生させたり、ゲートドライブ回路の設計が難しかった。TIの新製品(図1)はゲートドライブ回路まで集積したため、使いやすいパワーデバイスとなった。 [→続きを読む]

商用化のインフラが整ったフレキシブルエレクトロニクス

2016年4月22日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

プラスチックエレクトロニクスが、ウェアラブル端末や、曲げられるフレキシブル応用の出現により、商用化へと大きく舵を切った。有機トランジスタに代わり、従来のSi CMOS LSIをフレキシブルなプリント配線基板に実装し、必要な機能を実現する。フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）が商用化のためのキーテクノロジとなった。 [→続きを読む]