iPhone 6s/6s Plusの分解でわかった半導体構成
9月25日に発売されたAppleのiPhone 6sの分解ニュースが早くも流れている。分解(ティアダウン)専門企業のIFixitがiPhone 6sと6s Plusを分解、IHS GlobalはiPhone 6s Plusの分解を公開した。IFixitは教育目的で分解し、組み立てることが目的、市場調査会社IHSは部品コストの見積もりを目的としている。 [→続きを読む]
技術分析
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nVidia、GPUを駆使したディープラーニングを強化
グラフィックスプロセッサ（GPU）が図形を描くことだけにとどまらず、科学技術計算にも威力を発揮する。GPUに注力するファブレス半導体のnVidiaはこのほど、Technology Conferenceを東京で開催、GPUが単なる絵作りだけではなく、ビッグデータ解析のディープラーニング手法やスーパーコンピュータなどにも適していることを実証した。 [→続きを読む]
ルネサス、欧州の車車/車路間通信規格でリードする立場に
ルネサスエレクトロニクスが欧州と北米での車車間/車路間通信（Vehicle to X：V2X）に向けたIEEE 802.11pに準拠したRF/モデムIC「R-Car W2R」を開発(図1)、5.9GHzを使った欧米での相互接続試験(インターオペラビリティ)を開始した。 [→続きを読む]
過去の大量のデータから改善策を見つけるAIシステムを日立が開発
過去の大量の実績データを活かし、フィードフォワード的に業務改善を指示するシステムを日立製作所が開発した。「人工知能（AI）」と呼ぶこのシステムを使い、物流業務に適用したところ、業務効率が8%向上したとしている。 [→続きを読む]
SoCチップを攻撃から守る新セキュリティ技術をImaginationが公開
Imagination Technologiesは、SoCなど複雑なシステムLSIをハッカーなどの攻撃から守ることのできるセキュリティの新しいアーキテクチャOmniShieldを公開した。これは、SoCなどCPUコアやGPU、DSP、コーデックなどのさまざまな異なるプロセッサコアを集積した半導体に適用できるセキュリティ技術である。 [→続きを読む]
ルネサス、最少のカメラ数で多数のディスプレイに映すSoCを開発
ルネサスエレクトロニクスは、車載向けのカメラ映像を、Ethernetを通じて複数のディスプレイに配信できるSoC「R-Car T2」を開発、サンプル出荷を始めた。このチップを使えば、カメラの使用台数を減らし、軽いEthernetケーブルを使えるため、クルマの軽量化、すなわち燃費改善につなげることが可能になる。 [→続きを読む]
Xilinxの新All Programmable戦略に、Intel/Altera買収の影あり
FPGAのトップメーカー、XilinxがAll Programmable戦略を打ち出した。これは、これまでプログラマブルなハードウエアであるFPGAを扱ってきたXilinxが、プログラマブルなソフトウエア対応のCPUも扱うことを意味する。なぜ、こういった戦略を発表したのか。 [→続きを読む]
Qualcommの次世代APU Snapdragon 820が次第に明らかに
Qualcommが次世代スマートフォン向けのアプリケーションプロセッサ（APU） Snapdragon 820の内部回路をこれまで小出しに発表してきたが、このほどCPUに関しても発表した。SnapdragonはCPUだけに負荷を負わせず、ジョブに応じてGPUやDSPなどに振り分けるヘテロジーナスコンピューティングを進めてきた。これもその一環である。 [→続きを読む]
Rambus、IPライセンス事業からメモリ製品事業へ拡大
メモリのIPライセンスビジネスを展開してきたRambusが、ファブレスとしてDRAMチップ販売ビジネスも手掛けることになった。最先端高速DRAMとしてのDDR4規格に準じたDRAMおよびそれを搭載したメモリモジュールDIMM用メモリインターフェースチップをチップセットとして販売する。 [→続きを読む]
Mentor、ICパッケージ/PCB設計段階でノイズ解析するシミュレータを発売
クルマ用のECU（電子制御ユニット）をはじめ、全ての電子機器を正常に動かすためにはノイズ対策は欠かせない。ICチップや部品をパッケージ基板やプリント回路基板に載せてから動作を確認するのではなく、載せる前にEMIを確認できる、というツールをMentor Graphicsが明らかにした。 [→続きを読む]
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