セミコンポータル: 技術分析

衛星からの同期信号で地産地消を目指すデジタルグリッド

2015年11月 4日｜技術分析（半導体応用）

「電話ビジネスが黒電話時代、5兆円の市場だったのが30年後の今、84兆円の市場に拡大した。ここにはインフラの破壊的発展があった。これと同じことを電力分野で自由化すれば、市場は爆発する」。東京大学総括プロジェクト機構兼技術経営戦略学専攻特任教授の阿部力也氏は、第3回GPICシンポジウムでこのように述べた。 [→続きを読む]

LEDをフリッカーなしで認識できる車載用CMOSセンサをON Semiが開発

2015年10月27日｜技術分析（半導体製品）

CMOSイメージセンサはスマートフォン市場が最大だが、今後クルマのADAS（先進ドライバー支援システム）にも10個程度使われそうだ。この市場を狙い、ON Semiconductorが攻勢をかけている。交通のLED信号のフリッカーを抑え、色を認識できる機能を備え、ダイナミックレンジ120dB以上と広いCMOSセンサAR0231ATをサンプル出荷していることを発表した。 [→続きを読む]

モバイル用途で最大2mの測距チップ技術をIntersilが明らかに

2015年10月16日｜技術分析（半導体製品）

米Intersilが発表した、ToF（Time of Flight）法を利用した測距センサの詳細を同社が明らかにした。ToFは基本的に光を対象物に当て、その反射してくる時間から距離を測定するという技術。モバイル用途に特化しながら、最大2mまでの距離を測定できる。このほどその内容を明らかにした。 [→続きを読む]

iPhone 6s/6s Plusの分解でわかった半導体構成

2015年10月 1日｜技術分析（半導体応用）

9月25日に発売されたAppleのiPhone 6sの分解ニュースが早くも流れている。分解(ティアダウン)専門企業のIFixitがiPhone 6sと6s Plusを分解、IHS GlobalはiPhone 6s Plusの分解を公開した。IFixitは教育目的で分解し、組み立てることが目的、市場調査会社IHSは部品コストの見積もりを目的としている。 [→続きを読む]

nVidia、GPUを駆使したディープラーニングを強化

2015年9月30日｜技術分析（半導体応用）

グラフィックスプロセッサ（GPU）が図形を描くことだけにとどまらず、科学技術計算にも威力を発揮する。GPUに注力するファブレス半導体のnVidiaはこのほど、Technology Conferenceを東京で開催、GPUが単なる絵作りだけではなく、ビッグデータ解析のディープラーニング手法やスーパーコンピュータなどにも適していることを実証した。 [→続きを読む]

ルネサス、欧州の車車/車路間通信規格でリードする立場に

2015年9月29日｜技術分析（半導体製品）

ルネサスエレクトロニクスが欧州と北米での車車間/車路間通信（Vehicle to X：V2X）に向けたIEEE 802.11pに準拠したRF/モデムIC「R-Car W2R」を開発(図1)、5.9GHzを使った欧米での相互接続試験(インターオペラビリティ)を開始した。 [→続きを読む]

過去の大量のデータから改善策を見つけるAIシステムを日立が開発

2015年9月15日｜技術分析（半導体応用）

過去の大量の実績データを活かし、フィードフォワード的に業務改善を指示するシステムを日立製作所が開発した。「人工知能（AI）」と呼ぶこのシステムを使い、物流業務に適用したところ、業務効率が8%向上したとしている。 [→続きを読む]

SoCチップを攻撃から守る新セキュリティ技術をImaginationが公開

2015年9月11日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

Imagination Technologiesは、SoCなど複雑なシステムLSIをハッカーなどの攻撃から守ることのできるセキュリティの新しいアーキテクチャOmniShieldを公開した。これは、SoCなどCPUコアやGPU、DSP、コーデックなどのさまざまな異なるプロセッサコアを集積した半導体に適用できるセキュリティ技術である。 [→続きを読む]

ルネサス、最少のカメラ数で多数のディスプレイに映すSoCを開発

2015年9月10日｜技術分析（半導体製品）

ルネサスエレクトロニクスは、車載向けのカメラ映像を、Ethernetを通じて複数のディスプレイに配信できるSoC「R-Car T2」を開発、サンプル出荷を始めた。このチップを使えば、カメラの使用台数を減らし、軽いEthernetケーブルを使えるため、クルマの軽量化、すなわち燃費改善につなげることが可能になる。 [→続きを読む]