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OLED/ウェアラブル市場に向けたフレキ基板のバリア層形成装置

OLED/ウェアラブル市場に向けたフレキ基板のバリア層形成装置

Appleが将来のiPhoneで採用を表明した有機EL(OLED)ディスプレイ量産への期待は大きく、第26回ファインテックジャパンでは、OLED商用化のために必須のバリア膜形成装置が相次いでパネル展示された。プラスチック基板はフレキシブルエレクトロニクスにも使うため、出展社はビジネスの広がりに期待している。 [→続きを読む]

Mentor Graphics、SI/PIや3D電磁界解析を含む総合シミュレータを発売

Mentor Graphics、SI/PIや3D電磁界解析を含む総合シミュレータを発売

LSIの設計からPCB設計、組み込みシステムまで広くカバーしているMentor Graphicsは、プリント回路基板上を伝送線路が走るような高速信号伝送やノイズ発生をシミュレーションできる総合シミュレータツールHyperLynxを発表した。従来の伝送シミュレータと比べ、数十倍も高速に結果が得られるとしている。 [→続きを読む]

IBM、54億トランジスタのニューロ半導体チップを開発

IBM、54億トランジスタのニューロ半導体チップを開発

IBMが54億トランジスタからなるニューロ半導体IC「TrueNorth」を試作、共同開発していたLawrence Livermore National Laboratoryに納入した。このICチップには100万デジタルニューロン(神経細胞)と、2億5600万シナプス(配線接続ノード)を集積している。0.8Vで46G(ギガ)シナプティック演算/秒でリアルタイム演算を、わずか70mWで実行する。 [→続きを読む]

デュアルバンドでマルチプロトコル対応のIoT用SoCをSiLabsが開発

デュアルバンドでマルチプロトコル対応のIoT用SoCをSiLabsが開発

米国の中堅半導体メーカー、Silicon Labs社がIoT端末用のCPUやマルチプロトコル、センサインタフェース、メモリ、パワーアンプ、トランシーバなどを内蔵したSoC「Wireless Gecko」を開発した(図1)。このチップを使えば、例えば2.4GHz帯のIoTなら外付け部品はアンテナを含めわずか3点ですむ。モジュールはほぼ不要ともいえそうな集積度だ。 [→続きを読む]

4K、60fpsディスプレイをサポートできるIPコアをArasanがリリース

4K、60fpsディスプレイをサポートできるIPコアをArasanがリリース

携帯電話やスマートフォン内部のデータバスとしてMIPIインタフェース(図1)が標準規格として使われているが、その中のカメラやディスプレイとのインタフェース用に高速伝送する半導体回路が登場した。これは米国ベンチャー、Arasan Chip SystemsがMIPI C-PHY v1.0とMIPI D-PHY v2.0をサポートするIPコアをリリースしたもの。 [→続きを読む]

高集積SoC向けエミュレータをMentorがリリース

高集積SoC向けエミュレータをMentorがリリース

半導体設計回路が正常に動作するかどうかを検証するエミュレータをMentor Graphicsがさらに進化させている。半導体ICの集積度が上がり複雑になるにつれ、設計やプロセスも複雑で難しくなるが、検証も極めて困難になる。ソフトウエアの検証にはシミュレータを使うがハードウエアの検証にはエミュレータを使う(図1)。今回Mentorはエミュレーションに必要なアプリを新規に開発した。 [→続きを読む]

Infineon、最新TPM2.0準拠のセキュリティコントローラでPCをセキュアに

Infineon、最新TPM2.0準拠のセキュリティコントローラでPCをセキュアに

Infineon Technologiesがスマートフォンやタブレット、パソコンだけではなく、クルマやスマートホーム、IoTなど広い範囲の応用に使えるように(図1)、セキュリティを上げるためのシステムを提案している。特にクルマはサイバー攻撃にさらされる危険があることが最近証明され、クルマを攻撃から守るべき対象となることがはっきりした。 [→続きを読む]

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