Xilinx、AI向けのソフトウエアスタックを発表、優位性を実証
マシンラーニングやディープラーニングのようなAI(人工知能)用の半導体エンジンとして、GPUを設計しているNvidiaが注目されているが、AIのアーキテクチャでは再構成可能なFPGAは実は有利な立場にある。さまざまなアルゴリズムが消長するからだ。Xilinxはこのほど、さまざまなビジョンシステムに使えるAI向けソフトウエアスタック「reVISION」を発表した。 [→続きを読む]
技術分析
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CypressのpSoC 6はセキュリティ確保したIoT向けデュアルコアマイコン
Cypress Semiconductorは、セキュリティシステムを集積し、モータ制御などの軽い演算も可能な高性能なデュアルコアマイコンpSoC 6を発表した。pSoCシリーズはCypressがこれまで力を入れてきたアナログ回路も集積したマイコン。これまでのタッチセンサを実現するCapSense機能も集積し、IoT用途に合わせた仕様となっている。 [→続きを読む]
周波数応答解析も可能なオシロをKeysightが8万円台で提供
スペアナのように周波数ドメインの信号やノイズを観測でき、しかもわずか8万円という超低価格のオシロスコープが発売された。これは、旧Hewlett-Packard→Agilent TechnologiesからスピンオフしたKeysight Technologiesが発表したもの。 [→続きを読む]
東工大がAI向きスパコンTSUBAME3.0を開発
東京工業大学は、AI（人工知能）に向いたスーパーコンピュータTSUBAME3.0を開発した。東工大のTSUBAMEは、消費電力当たりの性能が高いことをこれまで特長としてきたが、今回のTSUBAME3.0も電力効率、冷却効率とも高く、しかもディープラーニングに向いたスパコンのアーキテクチャにしている。 [→続きを読む]
オートモーティブワールド2017、測距チップと無線技術に焦点
1月18日から20日まで東京ビッグサイトで「オートモーティブワールド2017」が開かれ、ごった返した。半導体チップを設計販売しているメーカーは、少なくとも19社以上が参加した。一口にクルマ用といっても、「走る・曲がる・止まる」といった基本機能だけではなく、「安全・環境にやさしい・つながる」といった新機能に注目が集まった。 [→続きを読む]
Analog Devices、IoTビジネスで早くも顧客獲得
IoTシステムの実例が出てきた。Analog Devicesは、IoTシステムのループ（センシング→計測→データ変換→伝送→クラウド解析･予測･学習→実行と最適化、を経てIoT端末へ）に必要な半導体チップを、クラウド解析と実行･最適化を除き、網羅してきた。すでにニュージーランドの農場などでユーザーを確保している。 [→続きを読む]
IoT時代を見据えた少量多品種対応技術続出したセミコンジャパン2016
IoT時代は、端末からクラウドでのデータ解析、可視化まで、システム指向が強まる。商用化が始まっている工場の予防保全（preventive maintenance）のためのIoT端末は、工場ごとに仕様や要求範囲が異なる少量多品種展開となりそうだ。その時代に対応したアイデアがセミコンジャパンに続出した。 [→続きを読む]
U-blox、GNSSとLTE内蔵の通信モジュールを出荷
GPS受信モジュールで定評のある、スイスのu-blox社は先日、IoT用のトランシーバ規格LTE Cat1に準拠したチップに、GNSS測位エンジンを搭載したモジュール新製品LARA-R3（図1）を発表、このほどその詳細を明らかにした。 [→続きを読む]
クルマ向けセキュリティ戦略をInfineonが明らかに
Infineon Technologiesがセキュリティチップ戦略を発表した。様々な用途の中で最もセキュリティ確保の難しい自動車を例として紹介している。パソコンなどと違ってコンピュータ（ECU）が数十個もあるからだ。 [→続きを読む]
デンソーとImaginationの提携はリアルタイム動作のADAS目指す
半導体IPベンダーのImagination TechnologiesとデンソーがMIPSコアを使ったマルチスレッド技術で共同研究を始める(図1)。これはCPUコア1個あたりで処理するスレッドを複数立てることで、面積当たりの並列処理性能効率を上げようというもの。CPUコアをさらに複数利用するマルチコアにも展開できる。 [→続きを読む]
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