セミコンポータル: 技術分析

AIへ大きく舵を切ったnVidia

2016年10月14日｜技術分析（半導体製品）

グラフィックスICであるGPUが得意なnVidiaは、画像認識、音声認識などパターン認識に、マシンラーニングやディープラーニングなどのAI（人工知能）を活用しているが、その勢いをますます加速している。同社主催の技術会議GTC 2016でその方向を明らかにした。 [→続きを読む]

Maxim、超小型PLCリファレンスデザインで高集積・ファンレスを訴求

2016年9月29日｜技術分析（半導体製品）

米アナログおよびミクストシグナルICのMaxim Integrated社は、IIoT（工業用インターネットオブシングス）に使うPLCのリファレンスデザインボードを発売した。1年前にも手のひらサイズのPLCリファレンスボード「Micro PLC」を提供したが（参考資料1)、今回は体積がその40%に、消費電力が30%削減され、しかも8回路分を集積している。 [→続きを読む]

Analog Devices（ADI）は、電池の要らないエネルギーハーベスティングを利用したIoTデバイス(端末、あるいはセンサデバイス、センサノードなどとも言う)向けのパワーマネジメントIC、「ADP5091」の詳細を明らかにした(図1)。エネルギーハーベスティングは発生する電力が小さく、しかも変動が大きいのにもかかわらず、送信電力は数十mWと大きい。充電マネジメントも含め、安定な電力をどう供給するか。ここにPMICの腕の見せ所がある。 [→続きを読む]

ARMの新IP、Cortex-R52は冗長構成でかつ高速化

2016年9月23日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

ARMは冗長構成をとりやすくしたCPUコアである、Cortex-R52をリリースした。自動車のブレーキ機能や医療での投薬管理など、命に係わるミッションクリティカルなジョブに対して、冗長構成をとり、より安全性を高めたCPUコアである。Cortex-Rはリアルタイム性を実現しやすいコア製品シリーズ。 [→続きを読む]

新トランジスタ測定に向いたプローブやアナライザ

2016年8月30日｜技術分析（製造・検査装置）

半導体の基本は、やはりトランジスタ。トランジスタの性能を正確に測ろうとすると実はかなり難しくなってきている。オフからオンへの立ち上がりの速いSiCやGaNなどが登場、周波数帯域が拡大した。半導体は太陽電池やディスプレイTFT、ReRAM/PCRAMなど、パラメータ測定が必要な産業が拡大した。Tektronixはそのような性能・産業に向けた半導体測定器をリリースした。 [→続きを読む]

GaNモノリシックパワーICをDialogが量産へ

2016年8月25日｜技術分析（半導体製品）

シングルチップのGaNパワーICを英Dialog Semiconductorが開発、スマートフォンのACアダプタ（AC-DCコンバータ）に向け、今後12カ月以内に量産すると発表した。GaNのモノリシックICは世界で初めての量産となる。ファウンドリはTSMCの予定。 [→続きを読む]

NI、プラットフォーム戦略を追求して40年、さらに磨きへ(後編)

2016年8月17日｜技術分析（半導体応用）

National Instrumentsが主催したプライベートイベント、NIWeek 2016(参考資料1)では、昨年の同じイベントで方向性を打ち出した、IIoT（工業用IoT）と5Gの具体例を紹介した。IIoTでは、データ解析にマシンラーニング（人工知能：AI）を使い始める例が数件あった。IoTはAIとの組み合わせがメジャーになりそうだ。 [→続きを読む]

Infineon、SiC戦略転換、MOSFETで低コスト化狙う

2016年7月21日｜技術分析（半導体製品）

Infineon TechnologiesがSiC戦略を大きく変える。これまでのJFETからMOSFETを充実させる方針を明らかにした。耐圧1200Vでオン抵抗11mΩ～45mΩの製品、CoolSiCシリーズをサンプル出荷し始めた。さらにCreeの子会社Wolfspeed社を買収、SiC材料を手に入れ、SiCとGaN製品（GaN-on-SiC）のポートフォリオを拡大できる体制を整えた。 [→続きを読む]

5G通信、802.11axに対応可能なソフトウエアベースのRF測定器をNIが発売

2016年7月13日｜技術分析（製造・検査装置）

National Instrumentsは、帯域幅1GHzと広い無線通信の設計・テストを行う第2世代のVST（ベクトル信号トランシーバ）測定器「NI PXIe-5840」を発売する。帯域幅が広いため、第5世代の携帯通信(5G)やIEEE802.11ac/axに準拠するデバイスのテストなどRFトランシーバやチップをテストする。 [→続きを読む]