セミコンポータル: 技術分析

IoT時代を見据えた少量多品種対応技術続出したセミコンジャパン2016

2016年12月28日｜技術分析（製造・検査装置）

IoT時代は、端末からクラウドでのデータ解析、可視化まで、システム指向が強まる。商用化が始まっている工場の予防保全（preventive maintenance）のためのIoT端末は、工場ごとに仕様や要求範囲が異なる少量多品種展開となりそうだ。その時代に対応したアイデアがセミコンジャパンに続出した。 [→続きを読む]

U-blox、GNSSとLTE内蔵の通信モジュールを出荷

2016年12月 7日｜技術分析（半導体製品）

GPS受信モジュールで定評のある、スイスのu-blox社は先日、IoT用のトランシーバ規格LTE Cat1に準拠したチップに、GNSS測位エンジンを搭載したモジュール新製品LARA-R3（図1）を発表、このほどその詳細を明らかにした。 [→続きを読む]

クルマ向けセキュリティ戦略をInfineonが明らかに

2016年12月 2日｜技術分析（半導体製品）

Infineon Technologiesがセキュリティチップ戦略を発表した。様々な用途の中で最もセキュリティ確保の難しい自動車を例として紹介している。パソコンなどと違ってコンピュータ（ECU）が数十個もあるからだ。 [→続きを読む]

デンソーとImaginationの提携はリアルタイム動作のADAS目指す

2016年11月29日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

半導体IPベンダーのImagination TechnologiesとデンソーがMIPSコアを使ったマルチスレッド技術で共同研究を始める(図1)。これはCPUコア1個あたりで処理するスレッドを複数立てることで、面積当たりの並列処理性能効率を上げようというもの。CPUコアをさらに複数利用するマルチコアにも展開できる。 [→続きを読む]

「スケーリングは続かなければならないと確信します」。IMECのCEOであるLuc Van den Hove氏(図1)は、11月7日東京で行われたIMEC Technology Forum (ITF) 2016においてこう語った。これは、半導体技術がムーアの法則で終わる訳ではなく、半導体によるシステムの小型・高機能・高速・低消費電力の方向はこれまでと同様に続くという意味だ。その理由は？ [→続きを読む]

NI、クルマのECUテストをプラットフォーム化、コスト削減の実績相次ぐ

2016年11月 4日｜技術分析（製造・検査装置）

1台のクルマに占めるエレクトロニクス（ECU:電子制御ユニット）の割合は自動運転時代には今以上に増えてくる。レーダーやLIDAR、802.11p、V2X、GPS/GNSS、キーレスエントリ、TPMSなど特に無線システムは急増する。それらのテストコストを減らす一つの解決案がNational InstrumentsのHILsだ。 [→続きを読む]

ON Semiが急速充電対応モバイル電池パック向けバッテリマネジメントを開発

2016年10月20日｜技術分析（半導体製品）

旧三洋電機半導体グループが所属するON Semiconductor（図1）はモバイルバッテリ向けのバッテリマネジメントICを開発した。これはSB 2.0やUSB-PD、Quick Charge 2.0/3.0など6種類の急速充電規格に対応する。Samsung Galaxy Note 7爆発の原因はいまだに明らかではないが、バッテリマネジメントICは、リチウムイオン電池の管理に極めて重要な役割を担う。 [→続きを読む]

Synaptics、スマホ画面全体を指紋認証可能にするチップ

2016年10月19日｜技術分析（半導体製品）

ルネサスエレクトロニクスのLCDドライバ事業を買収したSynaptics社が、技術的にも市場的にも成長していける道筋を示した。LCDドライバだけだとローテクの世界だが、タッチセンサとの統合や指紋認証技術も内蔵することで、セキュリティの高いスマートフォンやタブレットへつながるほか、成長の見込める自動車用ディスプレイ市場にも入り込める。 [→続きを読む]