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デュアルバンドでマルチプロトコル対応のIoT用SoCをSiLabsが開発

デュアルバンドでマルチプロトコル対応のIoT用SoCをSiLabsが開発

米国の中堅半導体メーカー、Silicon Labs社がIoT端末用のCPUやマルチプロトコル、センサインタフェース、メモリ、パワーアンプ、トランシーバなどを内蔵したSoC「Wireless Gecko」を開発した(図1)。このチップを使えば、例えば2.4GHz帯のIoTなら外付け部品はアンテナを含めわずか3点ですむ。モジュールはほぼ不要ともいえそうな集積度だ。 [→続きを読む]

4K、60fpsディスプレイをサポートできるIPコアをArasanがリリース

4K、60fpsディスプレイをサポートできるIPコアをArasanがリリース

携帯電話やスマートフォン内部のデータバスとしてMIPIインタフェース(図1)が標準規格として使われているが、その中のカメラやディスプレイとのインタフェース用に高速伝送する半導体回路が登場した。これは米国ベンチャー、Arasan Chip SystemsがMIPI C-PHY v1.0とMIPI D-PHY v2.0をサポートするIPコアをリリースしたもの。 [→続きを読む]

高集積SoC向けエミュレータをMentorがリリース

高集積SoC向けエミュレータをMentorがリリース

半導体設計回路が正常に動作するかどうかを検証するエミュレータをMentor Graphicsがさらに進化させている。半導体ICの集積度が上がり複雑になるにつれ、設計やプロセスも複雑で難しくなるが、検証も極めて困難になる。ソフトウエアの検証にはシミュレータを使うがハードウエアの検証にはエミュレータを使う(図1)。今回Mentorはエミュレーションに必要なアプリを新規に開発した。 [→続きを読む]

Infineon、最新TPM2.0準拠のセキュリティコントローラでPCをセキュアに

Infineon、最新TPM2.0準拠のセキュリティコントローラでPCをセキュアに

Infineon Technologiesがスマートフォンやタブレット、パソコンだけではなく、クルマやスマートホーム、IoTなど広い範囲の応用に使えるように(図1)、セキュリティを上げるためのシステムを提案している。特にクルマはサイバー攻撃にさらされる危険があることが最近証明され、クルマを攻撃から守るべき対象となることがはっきりした。 [→続きを読む]

半導体メーカーがこぞって参加したカーエレ展

半導体メーカーがこぞって参加したカーエレ展

先週、東京ビッグサイトで開催された「第8回国際カーエレクトロニクス技術展」は久々に大手半導体が集まる展示会となった。Qualcomm、ルネサスエレクトロニクス、STMicroelectronics、Infineon Technologies、Cypress semiconductor、Linear Technology、Xilinx、ON Semiconductor、新日本無線、ローム、ams、Vishayなど、そうそうたるメンバーが集まった。 [→続きを読む]

Cypress、クルマのメータクラスタ向けマイコンなどを展示

Cypress、クルマのメータクラスタ向けマイコンなどを展示

Cypress SemiconductorがSpansionと合併し、クルマ用マイコン+メモリの市場で世界3位の半導体サプライヤになったという。このほど、クルマ用マイコンTreveoの製品を追加、制御系の新しいインターフェースCAN-FDやCXPIをサポートする。特にクルマのメータクラスタのグラフィックス化を手頃な価格で推進できるとする。 [→続きを読む]

RF強化で「アンテナからビットまで」戦略を実現するADI

RF強化で「アンテナからビットまで」戦略を実現するADI

インターネット時代に不可欠でしかもカギを握る技術は、無線通信(RFとモデム技術)である。産業用アナログICに強いAnalog Devicesは、2014年にRF関係の専門メーカーHittite(ヒッタイト) Microwaveを買収した。この結果、「アンテナからビットまで」というRF技術からデジタル出力までの製品ポートフォリオを持てるようになった。 [→続きを読む]

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