セミコンポータル: 技術分析

USB Type-Cはテレビ端子にも使われるか

2015年11月17日｜技術分析（半導体製品）

ビデオプロジェクタを使ってプレゼンする場合などにVGA端子やHDMI端子などに悩まなくて済むようになりそうだ。ここにもUSB Type-Cが使われるようになり、このType-CだけでほぼすべてのPCインターフェースを賄えるようになれば、PCもスマホもテレビも全てつながる。このようなICを開発しているファブレスがAnalogix社だ。 [→続きを読む]

配線用IP、セキュリティ用IPも重要な要素に

2015年11月12日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

LSI半導体チップは、28nm以下になると配線遅延が大きく浮き出てくるため、性能は思うように上がらない。その影響により論理設計と物理設計のやり取りが増えてくるように見える。また、IPそのもののセキュリティも確保しなければならない。IPはビルディングブロックという概念から、正常に動作させるための「知恵」という考えに変わってきた。 [→続きを読む]

Broadcom、クルマ用Ethernetスイッチ製品の性能・機能を向上

2015年11月 5日｜技術分析（半導体製品）

高速通信規格Ethernetのクルマ版であるBroadR-Reachを推進する米国のBroadcom社が小型・低消費電力・高セキュリティの第2世代のEthernetスイッチ新製品BCM8953xシリーズをサンプル出荷した。パッケージサイズを現世代製品の半分に減らし、消費電力も最大30%削減したとしている。 [→続きを読む]

衛星からの同期信号で地産地消を目指すデジタルグリッド

2015年11月 4日｜技術分析（半導体応用）

「電話ビジネスが黒電話時代、5兆円の市場だったのが30年後の今、84兆円の市場に拡大した。ここにはインフラの破壊的発展があった。これと同じことを電力分野で自由化すれば、市場は爆発する」。東京大学総括プロジェクト機構兼技術経営戦略学専攻特任教授の阿部力也氏は、第3回GPICシンポジウムでこのように述べた。 [→続きを読む]

LEDをフリッカーなしで認識できる車載用CMOSセンサをON Semiが開発

2015年10月27日｜技術分析（半導体製品）

CMOSイメージセンサはスマートフォン市場が最大だが、今後クルマのADAS（先進ドライバー支援システム）にも10個程度使われそうだ。この市場を狙い、ON Semiconductorが攻勢をかけている。交通のLED信号のフリッカーを抑え、色を認識できる機能を備え、ダイナミックレンジ120dB以上と広いCMOSセンサAR0231ATをサンプル出荷していることを発表した。 [→続きを読む]

モバイル用途で最大2mの測距チップ技術をIntersilが明らかに

2015年10月16日｜技術分析（半導体製品）

米Intersilが発表した、ToF（Time of Flight）法を利用した測距センサの詳細を同社が明らかにした。ToFは基本的に光を対象物に当て、その反射してくる時間から距離を測定するという技術。モバイル用途に特化しながら、最大2mまでの距離を測定できる。このほどその内容を明らかにした。 [→続きを読む]

iPhone 6s/6s Plusの分解でわかった半導体構成

2015年10月 1日｜技術分析（半導体応用）

9月25日に発売されたAppleのiPhone 6sの分解ニュースが早くも流れている。分解(ティアダウン)専門企業のIFixitがiPhone 6sと6s Plusを分解、IHS GlobalはiPhone 6s Plusの分解を公開した。IFixitは教育目的で分解し、組み立てることが目的、市場調査会社IHSは部品コストの見積もりを目的としている。 [→続きを読む]

nVidia、GPUを駆使したディープラーニングを強化

2015年9月30日｜技術分析（半導体応用）

グラフィックスプロセッサ（GPU）が図形を描くことだけにとどまらず、科学技術計算にも威力を発揮する。GPUに注力するファブレス半導体のnVidiaはこのほど、Technology Conferenceを東京で開催、GPUが単なる絵作りだけではなく、ビッグデータ解析のディープラーニング手法やスーパーコンピュータなどにも適していることを実証した。 [→続きを読む]