高級なFPGAをもっと使いやすく、開発キットに注力するAltera、マクニカ
「FPGAをもっと身近に使ってほしい」。こんな気持ちで高級なFPGAをもっと使いやすい開発ツールの提供にAlteraとマクニカが共同で取り組んでいる。最大5万LUT（ルックアップテーブル）を持つAlteraのFPGAであるMAX10シリーズのユーザを拡大するため、Alteraは使いやすさを念頭に置いた開発ツールDK-DEV-10M50-Aを3月から出荷する。 [→続きを読む]
技術分析
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ネジ釘的なFPGAを2.5億個出荷したLattice
小さくても回路の追加が簡単にできて、しかも実装面積が1.4mm角しかない。アプリケーションプロセッサやASICなど中核半導体のコンパニオンチップとして使えば、スマホやタブレットなどにおいて、実装基板面積を増やさずに携帯デバイスの機能を追加できる。Lattice SemiconductorのiCE40 UltraLite(図1)は「ネジ釘」的に使えるロジックだ。 [→続きを読む]
地下街など衛星からの電波が届かない場所の測位実験にCSRが参加
衛星からの電波が届かない屋内や地下にいても歩行者の位置を検出する技術が開発されつつあるが、国土交通省が東京駅周辺でその実証実験を行った。間もなく、その結果が公表される計画である。 [→続きを読む]
Cypress、新USB規格、USB Type-CのコントローラICを最初に出荷
USBの新規格であるUSB Type-Cコネクタを使えるようにするコントローラが早くも登場した。Cypress Semiconductorが3月から量産する。この新規格を利用するコネクタは、従来のUSBコネクタジャックの厚みを半減させ、ウルトラブックやタブレットなどに威力を発揮する。しかも、小型ながら最大100Wの電力を扱えるため、急速充電が可能。 [→続きを読む]
クルマの48V化が現実的に〜Infineon、Boschが水面下で推進
クルマの48V化が現実味を帯びてきた。2014年カーエレクトロニクス展では、Boschが48Vの回生システムをひそかに出展しており、Infineonからは自動車用MOSFETの製品マーケティングと応用技術の部門長であるCarlos Castro氏(図1)がその狙いを語った。 [→続きを読む]
GaN-on-Diamondウェーハをサンプル出荷
英Element Six社がGaN-on-Diamondの4インチウェーハをサンプル出荷した。ダイアモンドの魅力は何といっても絶縁体ながら熱抵抗が極めて低いこと。このため、高周波パワートランジスタにはうってつけ(参考資料1)。熱伝導率が1600W/mKと高く、放熱性が優れているため、従来のSiCを基板とするGaNよりも性能が高い。 [→続きを読む]
Imagination、性能を倍増させたスケーラブルなGPUコア
Imagination Technologiesは、これまで最高性能を誇っていたグラフィックスIPのPowerVR 6シリーズの2倍の性能を誇るシリーズ7を発表した。これまでのPowerVRコアでは世代ごとに20~40%のペースで性能を上げてきたが、今回のシリーズ7では、性能が大きく向上した(図1)。加えて、セキュリティも強化されている。 [→続きを読む]
National Instruments/AWRが5G、IoTの通信設計容易化ツールを発表
ソフトウエアベースの測定器メーカーNational Instrumentsが、マイクロ波のCAD/CAEベンダーのAWRを買収して3年。通信技術が4Gから5Gへ向かうにつれ、両者のシナジー効果(参考資料1)が明確に表れてきた。複雑な5G技術をソフトウエア無線（Software defined radio）で対応し、マイクロ波･ミリ波回路をAWRのAnalyst/AXIEMシミュレータで設計する。 [→続きを読む]
LEAP、不揮発性メモリTRAMの設計指針を確立
超低電圧デバイス技術研究組合（LEAP）は、Te（テルル）を使うカルコゲナイド材料を超格子に積層させた抵抗型メモリであるTRAMの理論モデルを構築、性能や消費電力向上のための設計指針を確立した。これをIEDM（International Electron Device Meeting）でレポートした。 [→続きを読む]
アドバンテスト、次世代ドライバ･アナログ･メモリのテスターを顔見せ
アドバンテストが、セミコンジャパンでテスター新製品を発表した。タッチセンサを集積したLCDドライバIC向けのテスター「T6391」(図1)や、モジュール方式でさまざまなアナログIC/ミクストシグナルICに対応した「EVA100」(図2)、512個のメモリの温度特性を測るハンドラ「M6245」(図3)などだ。 [→続きを読む]
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