Mentor Graphics、チップ、サブストレート、PCBを協調設計できるツール

Mentor Graphicsは、マルチチップ時代に対応して、各ICの端子データ、マルチチップを搭載したパッケージの端子データ、そのICパッケージを搭載するプリント配線基板の端子データ、全てを協調設計するためのツール、Xpedition Package Integratorを発表した。これにより、チップの端子からプリント配線板まで同時に設計できるようになる。 [→続きを読む]
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Mentor Graphicsは、マルチチップ時代に対応して、各ICの端子データ、マルチチップを搭載したパッケージの端子データ、そのICパッケージを搭載するプリント配線基板の端子データ、全てを協調設計するためのツール、Xpedition Package Integratorを発表した。これにより、チップの端子からプリント配線板まで同時に設計できるようになる。 [→続きを読む]
NANDフラッシュを大量に使う、フラッシュアレイストレージがこれまでハイエンドのティア0ストレージから、1次ストレージのティア1ストレージへと下位展開を図ろうとしている。これはNANDフラッシュが今後、大量に使われることを意味する。これまでは速度(レイテンシ)を優先するハイエンドのティア0レベルがメイン用途だった。 [→続きを読む]
低電圧、大電流の最先端LSI向けの電源は、今やデジタル制御する時代になった。数10mV程度のわずかな電圧単位で、電源電圧を上げたり下げたりするからだ。Alteraが買収したEnpirionは最微細化Gen10のFPGA向け30Aの電源モジュールEM1130を発売した。この降圧DC-DCコンバータは並列仕様で電流容量を拡張できる。 [→続きを読む]
DRAMのデータレート(バンド幅)を1ピン当たりDDR4の8.5倍速いHMC(Hybrid Memory Cube)の概略が明らかになった。HMCは、TSV(Through Silicon Via)を使ってDRAMチップを縦に積み上げる3D-ICの一種で、基地局やデータセンターなどに向け消費電力を上げずに高速性を得るRAMメモリである。詳細は3月25日に開催されるSPIフォーラム「3次元実装への道」で明らかになる。 [→続きを読む]
「1/fノイズを測りたい」と思うエンジニアに福音。Agilent Technologiesから測定器部門が独立したKeysight Technologiesの日本法人、キーサイト・テクノロジーは、低周波雑音が極めて低い1/f測定器を開発した。1/fノイズの観測できる周波数が20Hz以下と低く、ホワイトノイズが占めるノイズフロアも従来の-177dB2/Hzから-183dB2/Hzと下がった。 [→続きを読む]
電磁界結合、磁界共鳴、キャパシタンス結合などでチップ同士やワイヤレス給電などの技術がこれまであったが、まさかと思えるクロストーク結合によるワイヤレス技術が登場した(図1)。慶應大学の黒田忠広教授が提案、ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)2015でその有効性を明らかにした。 [→続きを読む]
16nm FinFETプロセスがいよいよFPGAを手始めに量産が始まる。昨年出荷されたIntelの新しいプロセッサ「Broadwell」にも14nm FinFETプロセスが使われたが、生産工場がパイロット生産工場であり、量産工場ではなかった。このほどXilinxが出荷する16nm FinFETプロセスのUltraScale+ファミリ(図1)が量産チップといえそうだ。 [→続きを読む]
「FPGAをもっと身近に使ってほしい」。こんな気持ちで高級なFPGAをもっと使いやすい開発ツールの提供にAlteraとマクニカが共同で取り組んでいる。最大5万LUT(ルックアップテーブル)を持つAlteraのFPGAであるMAX10シリーズのユーザを拡大するため、Alteraは使いやすさを念頭に置いた開発ツールDK-DEV-10M50-Aを3月から出荷する。 [→続きを読む]
小さくても回路の追加が簡単にできて、しかも実装面積が1.4mm角しかない。アプリケーションプロセッサやASICなど中核半導体のコンパニオンチップとして使えば、スマホやタブレットなどにおいて、実装基板面積を増やさずに携帯デバイスの機能を追加できる。Lattice SemiconductorのiCE40 UltraLite(図1)は「ネジ釘」的に使えるロジックだ。 [→続きを読む]
衛星からの電波が届かない屋内や地下にいても歩行者の位置を検出する技術が開発されつつあるが、国土交通省が東京駅周辺でその実証実験を行った。間もなく、その結果が公表される計画である。 [→続きを読む]
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