走行中も周囲の歩行者を映し出す、ルネサスのサラウンドビューLSI
ルネサスエレクトロニクスは、車載に特化したビジネスを展開してきているが、このほどクルマのADAS（先進運転支援システム）システムに向け、これまでよりも処理能力の高いシステムLSI、R-Car V2Hを開発した。強いクルマ事業をますます強くするルネサスの意向を反映したチップとなっている。その理由をこれからじっくり解説する。 [→続きを読む]
技術分析
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小型・低価格の磁気センサ式モータ制御を狙うams
オーストリアのIDM半導体メーカー、amsが光学式ロータリエンコーダ並みの精度を持つ磁気角度センサICを開発、サンプル出荷を始めた。1分間に7000回転での誤差は±0.08°、同14,500回転での誤差が±0.17°と小さく、製品AS5047DおよびAS5147が14ピンのTSSOPパッケージ、AS5247がMLF-40と7mm×7mmのパッケージに封止されている。 [→続きを読む]
NI、RF/ミクストシグナルIC向けフレキシブルなテスターをリリース
National Instrumentsは、半導体チップの高性能化・高機能化に合わせてフレキシブルで再構成可能な半導体テストシステムSTS（Semiconductor Test System）を開発した（図1）。RFやミクストシグナル半導体のテスト向け。オープンなモジュラー方式のPXIハードウエアプラットフォームをベースにしているため、実験用から量産用にPXIを増設するだけで移行できる。最大の特長は開発から量産までの期間短縮だ。 [→続きを読む]
14nm以降に実用期を迎える3次元IC
3次元スタックダイ(3D IC)の実用化には時間がかかると10年前から言われてきた。市場調査会社のGartnerによると、3D ICをすでに作製できるようになったTSMCは、1年後にはサンプル生産を終えるという。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringが最近の3次元ICの動きをレビューした。 [→続きを読む]
Lattice、センサ信号処理を見越しFPGAにもDSPを4個搭載
Lattice Semiconductorは、スマートフォンやタブレットなどの機能を簡単に増強するためのFPGAを開発してきた。今後のスマホに搭載するセンサの数が爆発的に増えることを見越して、センサ信号処理用DSPを4個集積したFPGAであるiCE40 Ultra(図1)を製品化した。 [→続きを読む]
ON Semi、モバイル端末向けのミクストシグナル製品を続々発表
これからも成長が続くと期待されるスマートフォンやタブレット向けに、アナログ技術を得意とする半導体メーカーならではの製品をON Semiconductorが相次いで投入している。ON Semiが買収した旧三洋電機半導体部門は、System Solution Groupに属し、統括するシニアバイスプレジデントのMamoon Rashid氏は日本で指揮をとっているという。 [→続きを読む]
Mentor Graphics、ヘテロなコアとOSのマルチコアIC総合設計ツールを発表
Mentor Graphicsは、CPUコアが異なるヘテロジニアスで、かつマルチコアのICを容易に設計できる包括的なソリューションを発表した。異なるOS（operating system）の上に異なるCPUコアを集積するマルチコアICを設計・検証するのに向く。 [→続きを読む]
AMAT、3D構造のFinFET、NANDフラッシュに向け新CMPとCVDを発表
Applied Materialsは、ロジック向けのFinFETプロセス、メモリ向けの3D NANDフラッシュプロセスという大きな二つの3次元構造(図1)を実現するためのプロセス装置： CMP（化学的機械的研磨）とCVD（化学的気相成長）の新製品を発表した。 [→続きを読む]
日立の高効率モータのカギは応力対策
7月9日に日立製作所が発表した、効率96%と高い、アモルファス鉄心を使ったモータ(図1、2)は、材料の加工がカギだった。今回試作したモータは、国際高効率規格の最高レベルに相当するIE 5をクリアしている。これまでの最高クラスといえよう。 [→続きを読む]
コスト・パフォーマンスで考えるSiCデバイス〜Infineonの取り組み
「SiCパワー半導体の価値は、コスト・パフォーマンスで考えよう」。SiCのショットキダイオードやFETを、SiのIGBTと単価だけで比べるとSiCは高い。しかし、システムあるいはモジュールでのコストが安ければ、ユーザーには大きなメリットになる。もちろん性能は高い。Infineon Technologiesが考えるSiC戦略は市場原理に基づいている。 [→続きを読む]
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