2014年8月 7日
|技術分析(製造・検査装置)
National Instrumentsは、半導体チップの高性能化・高機能化に合わせてフレキシブルで再構成可能な半導体テストシステムSTS(Semiconductor Test System)を開発した(図1)。RFやミクストシグナル半導体のテスト向け。オープンなモジュラー方式のPXIハードウエアプラットフォームをベースにしているため、実験用から量産用にPXIを増設するだけで移行できる。最大の特長は開発から量産までの期間短縮だ。
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2014年7月31日
|技術分析(プロセス)
3次元スタックダイ(3D IC)の実用化には時間がかかると10年前から言われてきた。市場調査会社のGartnerによると、3D ICをすでに作製できるようになったTSMCは、1年後にはサンプル生産を終えるという。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringが最近の3次元ICの動きをレビューした。
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2014年7月30日
|技術分析(半導体製品)
Lattice Semiconductorは、スマートフォンやタブレットなどの機能を簡単に増強するためのFPGAを開発してきた。今後のスマホに搭載するセンサの数が爆発的に増えることを見越して、センサ信号処理用DSPを4個集積したFPGAであるiCE40 Ultra(図1)を製品化した。
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2014年7月22日
|技術分析(半導体製品)
これからも成長が続くと期待されるスマートフォンやタブレット向けに、アナログ技術を得意とする半導体メーカーならではの製品をON Semiconductorが相次いで投入している。ON Semiが買収した旧三洋電機半導体部門は、System Solution Groupに属し、統括するシニアバイスプレジデントのMamoon Rashid氏は日本で指揮をとっているという。
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2014年7月17日
|技術分析(デバイス設計& FPD)
Mentor Graphicsは、CPUコアが異なるヘテロジニアスで、かつマルチコアのICを容易に設計できる包括的なソリューションを発表した。異なるOS(operating system)の上に異なるCPUコアを集積するマルチコアICを設計・検証するのに向く。
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2014年7月15日
|技術分析(製造・検査装置)
Applied Materialsは、ロジック向けのFinFETプロセス、メモリ向けの3D NANDフラッシュプロセスという大きな二つの3次元構造(図1)を実現するためのプロセス装置: CMP(化学的機械的研磨)とCVD(化学的気相成長)の新製品を発表した。
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2014年7月11日
|技術分析(半導体応用)
7月9日に日立製作所が発表した、効率96%と高い、アモルファス鉄心を使ったモータ(図1、2)は、材料の加工がカギだった。今回試作したモータは、国際高効率規格の最高レベルに相当するIE 5をクリアしている。これまでの最高クラスといえよう。
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2014年7月10日
|技術分析(半導体製品)
「SiCパワー半導体の価値は、コスト・パフォーマンスで考えよう」。SiCのショットキダイオードやFETを、SiのIGBTと単価だけで比べるとSiCは高い。しかし、システムあるいはモジュールでのコストが安ければ、ユーザーには大きなメリットになる。もちろん性能は高い。Infineon Technologiesが考えるSiC戦略は市場原理に基づいている。
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2014年7月 1日
|技術分析(製造・検査装置)
EUVリソグラフィ光源メーカーのギガフォトンは、最大出力92WというLPP(レーザー生成プラズマ)光源試作機を開発した。従来のLPP光源は43Wだったため、2倍以上のパワーを得たことになる。
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2014年6月25日
|技術分析(半導体応用)
現在の医学では治療できないような病気を治すために欠かせない、半導体技術の活躍場所がある。米Stanford UniversityのAda Poon研究室は、人体の疾患部分を見つけたり治療したりするためにマイクロカプセル(図1)を腸だけではなく血管内部にも導入できる技術を開発している。このほど、無線で電力をカプセルに供給する技術を開発した(参考資料1)。
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