Semiconductor Portal

技術分析

» セミコンポータルによる分析 » 技術分析

LED市場を加速するスマートライティング

LED市場を加速するスマートライティング

LED照明は2020年を超えても成長する。その原動力となるのはスマートライティングである。ON SemiconductorのCorporate Marketing部、Lighting SegmentのDirectorであるSri Jandhyala氏(図1)は、今は白熱灯や蛍光灯の置き換えにすぎないが、センサと制御、通信を使ったスマートライティングは今後成長のフェーズに入るとする。 [→続きを読む]

多機能化、複合化進む測定器

多機能化、複合化進む測定器

測定器の世界でも半導体ICと同様、多機能化が進んでいる。オシロスコープとスペクトラムアナライザを搭載した測定器はこれまでもあるが、Tektronixはこれらに加えロジックアナライザと任意波形のファンクションジェネレータ、プロトコルアナライザ、DVM(デジタル電圧計)の機能を搭載した測定器MDO3000シリーズを発売した。Agilent Technologiesはジッター印加、ディエンファシス、妨害信号源、クロック逓倍器、CDR、イコライザなどを搭載したビット誤り率測定器M8000シリーズを発売した。 [→続きを読む]

Spansion、333MB/sと高速のシリアルバスを提案、フラッシュNOR製品発売

Spansion、333MB/sと高速のシリアルバスを提案、フラッシュNOR製品発売

Spansionが最大333MB/sと高速のデータレートで読み出せる新しいメモリインタフェースバスHyperBusを提案、このインタフェースを組み込んだ高速のNORフラッシュ製品HyperFlashの第1弾をリリースした。ピン数はわずか12ピンで読み出せるため、省スペースのクルマなどに向く。 [→続きを読む]

新型相変化メモリをTRAMとLEAPが命名

新型相変化メモリをTRAMとLEAPが命名

LEAP(超低電圧デバイス技術研究組合)が2013 IEDM(International Electron Devices Meeting)で発表した新しい相変化メモリ(参考資料1)は、TRAM(Topological switching RAM)と名付けることが決まった。GeTe/Sb2Te3超格子の中のGeの移動だけで低抵抗と高抵抗をスイッチングする。このカルコゲン材料による超格子を、トポロジカル絶縁体と物性物理学の世界で呼んでいる。 [→続きを読む]

アドバンテスト、プラットフォーム戦略を推進、ハンドラやモジュールに特長

アドバンテスト、プラットフォーム戦略を推進、ハンドラやモジュールに特長

アドバンテストは、テストヘッドを除く部分を共通化したテストプラットフォームT2000を基本とするビジネス戦略を進めており、このセミコンジャパンでもT2000に接続するためのテストハンドラやモジュールを続々発表した。ハンドラやモジュールで特長を持たせている。 [→続きを読む]

PoE・急速充電・デジタル化・POLと多様化するPMIC〜EuroAsia2013から(3)

PoE・急速充電・デジタル化・POLと多様化するPMIC〜EuroAsia2013から(3)

パワーマネジメントIC(PMIC)は、AC-DCやDC-DCコンバータを含む電源ICを指す言葉である。電源は今やあまりにも複雑になり、かつての5V単一、3/3.3V単一というシステムはもはや存在しない。電子システムの消費電力を下げるために回路ごとに電源電圧を最適化することによる。パワーオンEthernet(PoE)、スマート急速充電IC、デジタル電源、ノイズを抑えるPOL(point of load)、LEDドライバなど、PMICは多様な広がりを見せている。 [→続きを読む]

少電流・高速・1億回書き換え可能な相変化メモリをLEAPが開発

少電流・高速・1億回書き換え可能な相変化メモリをLEAPが開発

相変化メモリがRAMとして使える可能性が出てきた。超低電圧デバイス技術研究組合(LEAP)は、結晶Aと結晶Bの遷移だけで相転移できる原理を利用したメモリを開発し、1億回を超える書き換え回数を得た。これ以上の書き換えテストは時間がかかりすぎるため、中止したという。 [→続きを読む]

厚さ150µmのLiイオンバッテリ、半導体プロセスで作製、商品化1号

厚さ150µmのLiイオンバッテリ、半導体プロセスで作製、商品化1号

厚さ0.15mm(150µm)とA4用紙のように薄い薄膜のLiイオンバッテリが商品化された。Siウェーハ上に薄膜を形成する製法を使うため、Si LSI回路も集積できるというメリットもある。現実には、PoP(Package on package)や3D ICを動かすための電源としても使う。発売したのは米ベンチャーのCymbet社。 [→続きを読む]

東芝S&S、アナログICのテスト時間を1/143に短縮、NIのツールが威力を発揮

東芝S&S、アナログICのテスト時間を1/143に短縮、NIのツールが威力を発揮

アナログやミクストシグナルICなどの試作評価は手間がかかり、設計するたびにテストプログラムを作らなければならない。さまざまなテスト条件作成をはじめ結構な時間がかかる。少しでも自動化してプログラムを再利用できれば、次のデバイス評価の時間を短縮できる。東芝は、National Instrumentsのハードとソフトを初めて使ってテスト時間を1/143以下に短縮したという事例を発表した。 [→続きを読む]

<<前のページ 45 | 46 | 47 | 48 | 49 | 50 | 51 | 52 | 53 | 54 次のページ »