セミコンポータル: 技術分析

Tabula社、FPGA技術で通信用ASSPを製品化、プログラムも可能に

2014年9月11日｜技術分析（半導体製品）

ロジック回路を時分割に駆動して小さなチップで大規模FPGA相当のロジックを実現する米国のベンチャーTabula社がIntelの22nm FINFETプロセスを使い100Gbpsクラスの製品を3品種開発した。100Gbpsのイーサネットブリッジファミリと4チャンネルの100GigEスイッチ、40Gbpsのレギュラーエクスプレッション（正規表現）アクセラレータの三つ。 [→続きを読む]

走行中も周囲の歩行者を映し出す、ルネサスのサラウンドビューLSI

2014年8月29日｜技術分析（半導体製品）

ルネサスエレクトロニクスは、車載に特化したビジネスを展開してきているが、このほどクルマのADAS（先進運転支援システム）システムに向け、これまでよりも処理能力の高いシステムLSI、R-Car V2Hを開発した。強いクルマ事業をますます強くするルネサスの意向を反映したチップとなっている。その理由をこれからじっくり解説する。 [→続きを読む]

小型・低価格の磁気センサ式モータ制御を狙うams

2014年8月20日｜技術分析（半導体製品）

オーストリアのIDM半導体メーカー、amsが光学式ロータリエンコーダ並みの精度を持つ磁気角度センサICを開発、サンプル出荷を始めた。1分間に7000回転での誤差は±0.08°、同14,500回転での誤差が±0.17°と小さく、製品AS5047DおよびAS5147が14ピンのTSSOPパッケージ、AS5247がMLF-40と7mm×7mmのパッケージに封止されている。 [→続きを読む]

NI、RF/ミクストシグナルIC向けフレキシブルなテスターをリリース

2014年8月 7日｜技術分析（製造・検査装置）

National Instrumentsは、半導体チップの高性能化・高機能化に合わせてフレキシブルで再構成可能な半導体テストシステムSTS（Semiconductor Test System）を開発した（図1）。RFやミクストシグナル半導体のテスト向け。オープンなモジュラー方式のPXIハードウエアプラットフォームをベースにしているため、実験用から量産用にPXIを増設するだけで移行できる。最大の特長は開発から量産までの期間短縮だ。 [→続きを読む]

14nm以降に実用期を迎える3次元IC

2014年7月31日｜技術分析（プロセス）

3次元スタックダイ(3D IC)の実用化には時間がかかると10年前から言われてきた。市場調査会社のGartnerによると、3D ICをすでに作製できるようになったTSMCは、1年後にはサンプル生産を終えるという。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringが最近の3次元ICの動きをレビューした。 [→続きを読む]

Lattice、センサ信号処理を見越しFPGAにもDSPを4個搭載

2014年7月30日｜技術分析（半導体製品）

Lattice Semiconductorは、スマートフォンやタブレットなどの機能を簡単に増強するためのFPGAを開発してきた。今後のスマホに搭載するセンサの数が爆発的に増えることを見越して、センサ信号処理用DSPを4個集積したFPGAであるiCE40 Ultra(図1)を製品化した。 [→続きを読む]

ON Semi、モバイル端末向けのミクストシグナル製品を続々発表

2014年7月22日｜技術分析（半導体製品）

これからも成長が続くと期待されるスマートフォンやタブレット向けに、アナログ技術を得意とする半導体メーカーならではの製品をON Semiconductorが相次いで投入している。ON Semiが買収した旧三洋電機半導体部門は、System Solution Groupに属し、統括するシニアバイスプレジデントのMamoon Rashid氏は日本で指揮をとっているという。 [→続きを読む]