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Bluetooth Smart Readyがアンドロイドフォンにも搭載されることが決まった。Bluetooth Smartは、低消費電力版であるBluetooth Low Energy（BLE）の発展版として生まれた。今、Bluetooth Smart、Bluetooth Smart Readyという規格が注目されている。この新規格Bluetooth Smartとは何か。BLEとの違いを含めて、これらを整理してみる。 [→続きを読む]
ファウンドリのUMCは28nmプロセスの量産品を出荷しており、その量産規模拡大を進めている中、20nmプロセスをスキップして、14nmのFINFETプロセス立ち上げに狙いを絞っていることを明らかにした(図1)。 [→続きを読む]
EUV（Extreme Ultra Violet）リソグラフィ技術の現状が明らかになった。Intelは2013年に14nmのトライゲートFETプロセスを導入するが、次の10nmノードでは193iとEUVのミックスになるだろうと予測する。これはEIDEC Symposium 2013で明らかにしたもの。 [→続きを読む]
富士通セミコンダクターは、画像映像合成用のグラフィックスシステムLSIを開発、自動車のティア1メーカー向けに8月からサンプル出荷していく。4方向、合計4台のカメラからの映像(動画)を合成し表示する機能を持つ。クルマの上の視線からだけではなく、360度周囲からクルマを見たような映像を作り出す(図1)。 [→続きを読む]
究極の超低消費電力動作を目指して、ルネサスエレクトロニクスがエネルギーハーベスティング用デバイスを開発、ユーザーに提案するため、ESEC（組込みシステム開発技術展）に出展した（図1）。このデバイスは、200mVを直接1.8Vに昇圧するDC-DCコンバータと、4μWで動作するマイクロコントローラ（マイコン）だ。 [→続きを読む]
プログラミングのスキルがなくても、オリジナルな図柄を用いたメーターなどのグラフィックスを表示する液晶パネルを自分で開発できるようになる。三菱電機は、タッチパネルとそのコントローラ、液晶モジュール、グラフィックスボードに設計開発ツールをワンセットにしたソリューション（図1）の提供を始める。 [→続きを読む]
FPGA大手のAltera（アルテラ）は、14nm時代に向けた製品のロードマップ(図1)とポートフォリオを明らかにした。14nmではIntelをファウンドリとして使う旨も表明しており、その意図を取材した。 [→続きを読む]
かつて、バリアブルコンデンサと呼ばれる、ラジオチューナ用の可変キャパシタがあった。空気を絶縁体として用い、向かい合わせた金属板の片面だけを機械的に回転させることで金属板が向かい合う面積を変え容量を変えるというもの。MEMSを使って金属板間の距離を変えて可変キャパシタを実現する企業が現れた。リードスイッチ企業もMEMSで超小型にした。 [→続きを読む]
ボストンでの爆発事件の犯人を捜すのに威力を発揮した監視カメラ。監視カメラ市場では、360度あるいは180度の魚眼レンズカメラが求められている(図1)。1台で広い範囲をカバーできるからだ。その魚眼広角カメラ用途に向けた専用のチップをジオセミコンダクタ社が開発中。このほどGlobalpress主催のE-Summit2013でそのチップの一部を明らかにした。 [→続きを読む]
銀（Ag）ナノワイヤーを利用する新しい透明導電性材料のメーカーである、カンブリオス社CEOのJohn LeMoncheck氏（図1）がその技術について語った。印刷技術を利用して電極を形成するため、従来のITO（インジウムすず酸化物）よりもコストを下げられる可能性が高く、大面積のフラットパネルディスプレイや照明に向く。ファインテックジャパンで発表した。 [→続きを読む]
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