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広島市のアスカネット、CEATECで空間に映像・画像を映し出す

広島市のアスカネット、CEATECで空間に映像・画像を映し出す

ごく普通の空間に映像・画像を映し出す光学システムをアスカネットが開発した(図1)。格子状のミラーを使って、画像を空間に映し出す。焦点を空間の一平面上に絞り込めるように反射ミラーを工夫することで実現した。空間上に映像や画像を写し込む夢のディスプレイの実現に一歩近づく。同社はCEATEC2012で展示した。 [→続きを読む]

Transphorm、GaN on Siプロセスによる600VのパワーHEMTをサンプル出荷

Transphorm、GaN on Siプロセスによる600VのパワーHEMTをサンプル出荷

米南カリフォルニアを本社とするベンチャーのトランスフォーム(Transphorm)社(参考資料1)は、耐圧600VのGaNパワーHEMTとGaNショットキダイオードを限定ユーザーにサンプル出荷している。2007年に設立された同社にこのほど日本インターと産業革新機構がそれぞれ500万ドル、2500万ドル出資した。トランスフォームはこれらの資金を得て、GaNの製品化を先駆けたいと語る。 [→続きを読む]

デュポン、10μm台の薄いポリイミド絶縁材料でLEDの放熱性を改善

デュポン、10μm台の薄いポリイミド絶縁材料でLEDの放熱性を改善

最大90度まで折れ曲がった放熱板にも取り付けられる電気的絶縁材料として、デュポンがポリイミド材料CooLamシリーズを開発した。LEDの放熱基板向けに使う。曲げられる柔らかい材料なので丸い電球形状の基板に複数のLEDを張り付けることができる。この結果、白熱灯並みに広がりを持った光をLED電球で得ることができる(図1)。 [→続きを読む]

GlobalFoundries、10年間のfinFET開発を経て14nmプロセスで実現へ

GlobalFoundries、10年間のfinFET開発を経て14nmプロセスで実現へ

「これまでプロセス世代は2年間の開発期間を経てきたが、20nmから14nmへは1年で到達できそうだ」。こう語るのは、グローバルファウンドリーズ(GlobalFoundries)のグローバルセールス兼マーケティング担当上級バイスプレジデントであるMike Noonen氏。アジア各地でメディアとのロードショーを行い、最終地の台北と東京との間で電話会見を行った。 [→続きを読む]

カーエレECU市場を全部取るという強い意志が集約されたルネサスのRH850

カーエレECU市場を全部取るという強い意志が集約されたルネサスのRH850

「できれば自動車用市場は全部取りたい」。ルネサスエレクトロニクスがカーエレクトロニクスに使われるECU(電子制御ユニット)市場に意欲を見せている。エンジン制御、シャシー、エアバッグ、カーオーディオ、EV/HEV(電気自動車/ハイブリッド)、ボディ制御、メータ、予防安全といったカーエレシステム(図1)の全てにフラッシュマイコンを提供する、その第1弾としてボディ制御用RH850をリリースした。 [→続きを読む]

欧州のインフィニオン、NXPがNFCのセキュリティ、応用に注力

欧州のインフィニオン、NXPがNFCのセキュリティ、応用に注力

欧州の2大半導体大手がNFCの普及に力を入れている。セキュアなアプリケーションにはもってこいだからである。NXPセミコンダクターズはもともとソニーと一緒にNFCの標準化を進めてきた経緯もありさまざまなNFCの応用に力を入れているが、インフィニオンテクノロジーズはセキュアチップに集中している。 [→続きを読む]

マキシム、アナログの高集積化で成長を加速

マキシム、アナログの高集積化で成長を加速

米アナログ・ミクストシグナル半導体大手のMaxim Integratedは、これまでのシステムソリューションプロバイダから一歩先んじて、高集積という段階に踏み出した。同社は、社名もこれまでのMaxim Integrated Products社から、Maxim Integratedに変更した。これは、製品を売るだけではないというメッセージであり、戦略の大きな変更になる。Apple ComputerがAppleに変えたことと同じだという。 [→続きを読む]

ブロードコム、ハイエンドながらフレキシビリティを持たせたネットワーク専用IC

ブロードコム、ハイエンドながらフレキシビリティを持たせたネットワーク専用IC

通信用ハイエンドの10Gb/40Gbイーサネットスイッチ用のIC(図1)にもいろいろな数のI/Oを構成できるフレキシブルな考えが入り込んでいる。このほどブロードコム(Broadcom)社がリリースしたStrataXGS Trident IIシリーズは、超ハイエンド製品ながらフレキシビリティのある半導体チップだ。ASICのように特定用途しか使えないチップではない。 [→続きを読む]

手のひらサイズのIRスペクトロスコピー、MEMS技術のおかげ

手のひらサイズのIRスペクトロスコピー、MEMS技術のおかげ

IR(赤外線)スペクトロスコピー(図1)が手のひらサイズになった。これは、英国のベンチャー、パイレオス(Pyreos)社が開発したMEMS技術によるIRセンサを使い、自社で開発したものだ。従来、IRスペクトロスコピー(分光分析器)はデスクトップのサイズしかなく、重量は数十kgもあり、しかも温度補償が必要であり、100万円以上と高価だった。 [→続きを読む]

VoLTE技術は、高音質・低レイテンシで音声回線を不要にする

VoLTE技術は、高音質・低レイテンシで音声回線を不要にする

LTEは、NTTドコモの「Xi(クロッシィ)」の名称などで実用化されており、データレートが数十Mビット/秒と速いことが特長である。が、どうやらこれだけではなさそうだ。VoLTE(ボルテと発音;Voice over LTE)技術を導入することで、LTEは音声回線スイッチを使わない初めての通信ネットワークになる可能性を秘めている。半導体仕様への影響も大きい。通信機器のエリクソンがVoLTEを進めている。 [→続きを読む]

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