効率29%でフレキシブルな太陽電池を米ベンチャーがサンプル出荷、来年量産へ
プラスチック基板上に作った太陽電池は、フレキシブルで折り曲げ自由なため、電柱の柱に沿って設置したり、自動車の屋根やボンネットの上に設置したりすることができる。反面、光電変換効率が悪く、せいぜい8%程度しか得られなかったため、広い面積に渡って設置しなければ使い物にならなかった。今回、フレキシブルながら効率28.8%という優れモノが登場した。 [→続きを読む]
技術分析
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大学発ベンチャーのイニシアム、分子間力や微量な質量の小型測定器を開発
アルバックの100%子会社であるイニシアムは、たんぱく質や微粒子などの質量や分子間相互作用などをリアルタイムに測定できる小型の装置AFFINIX Q8を発売した。ノートパソコンとイーサーネットケーブルでつなぎ、測定結果を表示する。 [→続きを読む]
広島市のアスカネット、CEATECで空間に映像・画像を映し出す
ごく普通の空間に映像・画像を映し出す光学システムをアスカネットが開発した(図1)。格子状のミラーを使って、画像を空間に映し出す。焦点を空間の一平面上に絞り込めるように反射ミラーを工夫することで実現した。空間上に映像や画像を写し込む夢のディスプレイの実現に一歩近づく。同社はCEATEC2012で展示した。 [→続きを読む]
Transphorm、GaN on Siプロセスによる600VのパワーHEMTをサンプル出荷
米南カリフォルニアを本社とするベンチャーのトランスフォーム（Transphorm）社（参考資料1）は、耐圧600VのGaNパワーHEMTとGaNショットキダイオードを限定ユーザーにサンプル出荷している。2007年に設立された同社にこのほど日本インターと産業革新機構がそれぞれ500万ドル、2500万ドル出資した。トランスフォームはこれらの資金を得て、GaNの製品化を先駆けたいと語る。 [→続きを読む]
デュポン、10μm台の薄いポリイミド絶縁材料でLEDの放熱性を改善
最大90度まで折れ曲がった放熱板にも取り付けられる電気的絶縁材料として、デュポンがポリイミド材料CooLamシリーズを開発した。LEDの放熱基板向けに使う。曲げられる柔らかい材料なので丸い電球形状の基板に複数のLEDを張り付けることができる。この結果、白熱灯並みに広がりを持った光をLED電球で得ることができる(図1)。 [→続きを読む]
GlobalFoundries、10年間のfinFET開発を経て14nmプロセスで実現へ
「これまでプロセス世代は2年間の開発期間を経てきたが、20nmから14nmへは1年で到達できそうだ」。こう語るのは、グローバルファウンドリーズ(GlobalFoundries)のグローバルセールス兼マーケティング担当上級バイスプレジデントであるMike Noonen氏。アジア各地でメディアとのロードショーを行い、最終地の台北と東京との間で電話会見を行った。 [→続きを読む]
カーエレECU市場を全部取るという強い意志が集約されたルネサスのRH850
「できれば自動車用市場は全部取りたい」。ルネサスエレクトロニクスがカーエレクトロニクスに使われるECU（電子制御ユニット）市場に意欲を見せている。エンジン制御、シャシー、エアバッグ、カーオーディオ、EV/HEV(電気自動車/ハイブリッド)、ボディ制御、メータ、予防安全といったカーエレシステム(図1)の全てにフラッシュマイコンを提供する、その第1弾としてボディ制御用RH850をリリースした。 [→続きを読む]
欧州のインフィニオン、NXPがNFCのセキュリティ、応用に注力
欧州の2大半導体大手がNFCの普及に力を入れている。セキュアなアプリケーションにはもってこいだからである。NXPセミコンダクターズはもともとソニーと一緒にNFCの標準化を進めてきた経緯もありさまざまなNFCの応用に力を入れているが、インフィニオンテクノロジーズはセキュアチップに集中している。 [→続きを読む]
マキシム、アナログの高集積化で成長を加速
米アナログ・ミクストシグナル半導体大手のMaxim Integratedは、これまでのシステムソリューションプロバイダから一歩先んじて、高集積という段階に踏み出した。同社は、社名もこれまでのMaxim Integrated Products社から、Maxim Integratedに変更した。これは、製品を売るだけではないというメッセージであり、戦略の大きな変更になる。Apple ComputerがAppleに変えたことと同じだという。 [→続きを読む]
ブロードコム、ハイエンドながらフレキシビリティを持たせたネットワーク専用IC
通信用ハイエンドの10Gb/40Gbイーサネットスイッチ用のIC(図1)にもいろいろな数のI/Oを構成できるフレキシブルな考えが入り込んでいる。このほどブロードコム（Broadcom）社がリリースしたStrataXGS Trident IIシリーズは、超ハイエンド製品ながらフレキシビリティのある半導体チップだ。ASICのように特定用途しか使えないチップではない。 [→続きを読む]
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