デュポン、10μm台の薄いポリイミド絶縁材料でLEDの放熱性を改善

最大90度まで折れ曲がった放熱板にも取り付けられる電気的絶縁材料として、デュポンがポリイミド材料CooLamシリーズを開発した。LEDの放熱基板向けに使う。曲げられる柔らかい材料なので丸い電球形状の基板に複数のLEDを張り付けることができる。この結果、白熱灯並みに広がりを持った光をLED電球で得ることができる(図1)。 [→続きを読む]
» セミコンポータルによる分析 » 技術分析
最大90度まで折れ曲がった放熱板にも取り付けられる電気的絶縁材料として、デュポンがポリイミド材料CooLamシリーズを開発した。LEDの放熱基板向けに使う。曲げられる柔らかい材料なので丸い電球形状の基板に複数のLEDを張り付けることができる。この結果、白熱灯並みに広がりを持った光をLED電球で得ることができる(図1)。 [→続きを読む]
「これまでプロセス世代は2年間の開発期間を経てきたが、20nmから14nmへは1年で到達できそうだ」。こう語るのは、グローバルファウンドリーズ(GlobalFoundries)のグローバルセールス兼マーケティング担当上級バイスプレジデントであるMike Noonen氏。アジア各地でメディアとのロードショーを行い、最終地の台北と東京との間で電話会見を行った。 [→続きを読む]
「できれば自動車用市場は全部取りたい」。ルネサスエレクトロニクスがカーエレクトロニクスに使われるECU(電子制御ユニット)市場に意欲を見せている。エンジン制御、シャシー、エアバッグ、カーオーディオ、EV/HEV(電気自動車/ハイブリッド)、ボディ制御、メータ、予防安全といったカーエレシステム(図1)の全てにフラッシュマイコンを提供する、その第1弾としてボディ制御用RH850をリリースした。 [→続きを読む]
欧州の2大半導体大手がNFCの普及に力を入れている。セキュアなアプリケーションにはもってこいだからである。NXPセミコンダクターズはもともとソニーと一緒にNFCの標準化を進めてきた経緯もありさまざまなNFCの応用に力を入れているが、インフィニオンテクノロジーズはセキュアチップに集中している。 [→続きを読む]
米アナログ・ミクストシグナル半導体大手のMaxim Integratedは、これまでのシステムソリューションプロバイダから一歩先んじて、高集積という段階に踏み出した。同社は、社名もこれまでのMaxim Integrated Products社から、Maxim Integratedに変更した。これは、製品を売るだけではないというメッセージであり、戦略の大きな変更になる。Apple ComputerがAppleに変えたことと同じだという。 [→続きを読む]
通信用ハイエンドの10Gb/40Gbイーサネットスイッチ用のIC(図1)にもいろいろな数のI/Oを構成できるフレキシブルな考えが入り込んでいる。このほどブロードコム(Broadcom)社がリリースしたStrataXGS Trident IIシリーズは、超ハイエンド製品ながらフレキシビリティのある半導体チップだ。ASICのように特定用途しか使えないチップではない。 [→続きを読む]
IR(赤外線)スペクトロスコピー(図1)が手のひらサイズになった。これは、英国のベンチャー、パイレオス(Pyreos)社が開発したMEMS技術によるIRセンサを使い、自社で開発したものだ。従来、IRスペクトロスコピー(分光分析器)はデスクトップのサイズしかなく、重量は数十kgもあり、しかも温度補償が必要であり、100万円以上と高価だった。 [→続きを読む]
LTEは、NTTドコモの「Xi(クロッシィ)」の名称などで実用化されており、データレートが数十Mビット/秒と速いことが特長である。が、どうやらこれだけではなさそうだ。VoLTE(ボルテと発音;Voice over LTE)技術を導入することで、LTEは音声回線スイッチを使わない初めての通信ネットワークになる可能性を秘めている。半導体仕様への影響も大きい。通信機器のエリクソンがVoLTEを進めている。 [→続きを読む]
半導体企業やその関連企業はすべてテクノロジー企業である。テクノロジー企業を成長させるためには製品や技術に発展性あるいは拡張性を持たせることが必要だろう。拡張性があれば既存の回路やシステムは、再利用し低コストで次の世代のテクノロジーにつなげることができる。半導体メーカーではないが、測定器メーカーから出発したNational Instruments社は、拡張性あるテクノロジーを開発し続け成長している(図1)。 [→続きを読む]
ナショナルインスツルメンツ(NI)社は、ワイヤレス通信で欠かせないRF信号を使った回路や半導体チップをテストするための簡便なツールを発表した。これは次世代の高速Wi-Fi規格である802.11acやLTEに対応する信号発生器と信号解析器をPXIモジュール内に搭載した、超小型のVST(ベクトル信号トランシーバ)である。 [→続きを読む]
<<前のページ 53 | 54 | 55 | 56 | 57 | 58 | 59 | 60 | 61 | 62 次のページ »