MEMSをワイヤレスセンサネットワーク応用へ拡大するアナデバ

アナログ・デバイセズ(Analog Devices, Inc.)は、動作時2μA、静止時10nAと消費電流が極めて小さな3軸MEMSセンサICを8月から量産する。消費電流が小さいため電池駆動のワイヤレスセンサネットワークや、ヘルスケアモニタリング、動物のモニタリングなどの応用(図1)において、電池交換を不要にできる。 [→続きを読む]
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アナログ・デバイセズ(Analog Devices, Inc.)は、動作時2μA、静止時10nAと消費電流が極めて小さな3軸MEMSセンサICを8月から量産する。消費電流が小さいため電池駆動のワイヤレスセンサネットワークや、ヘルスケアモニタリング、動物のモニタリングなどの応用(図1)において、電池交換を不要にできる。 [→続きを読む]
ファブレスメモリー企業の台湾イートロン(Etron)社の会長兼CEOのニッキー・ルー(Nicky Lu)氏は1970年代から2020年代までの10年単位の時代を定義し、それに合うメモリシステムを2012 GSA/SEMATECH Memory+ Conferenceにおいて提案した。異種チップの集積化の時代に備えたイノベーションこそ、3次元ICの時代になると見る。 [→続きを読む]
オーディオ技術はもはや枯れた技術、と思っていないだろうか。昔のアナログオーディオは確かに枯れた技術。真空管を懐かしむマニアはいる。しかし、デジタルオーディオはスマートフォンが登場してから大きく変わろうとしている。オーディオコーデックとその周りに知恵を入れ込むことでユーザエクスペリエンスを豊かにできる。スマホを差別化するためのオーディオ向けIPベンダーを2社紹介する。 [→続きを読む]
多ビット/セル方式(MLC)のNANDフラッシュメモリは書き換え回数や保持特性(リテンション)が微細化と共に低下していく(図1)。NANDの将来は大丈夫か、といった心配を払拭するようなSSD(ソリッドステートドライブ)が登場した。SSDビジネスに特化してきた米STEC社はMLC NANDフラッシュをSSDに実装した製品レベルで30nm台の製品なら6万回、20nm台の製品でも4万回という耐久性を確保した。 [→続きを読む]
MIPS TechnologiesはこれまでCPUコアを34Kシリーズや74Kシリーズと数字をベースに製品名を名付けてきたが、このほどAptivシリーズに統一することを決めた。同時にハイエンドからミッドレンジ、ローエンドに至るまでの新しいファミリも発表した。 [→続きを読む]
静電容量方式で最大80cm離れても容量変化を検出できるICチップを国内のベンチャー企業エーシーティー・エルエスアイ(ACT-LSI)が開発、愛知県江南市のサン電子が販売することになった。静電容量方式センサで数10cm以上離れても近接状況や距離測定ができ、しかも電源電圧が3V系とごく一般的なこのICは「組み込みシステム開発技術展」で大きな反響を呼んだ。 [→続きを読む]
メンターグラフィックスは、高速のエミュレータVeloce2と、SoCの周辺インターフェース回路をソフトウエアで検証するツールVeloce VirtuaLABをリリースした。エミュレータは、膨大な時間がかかるソフトウエアのシミュレーションの代わりにハードウエアを組んで「シミュレーションする」もの。Veloce2もVeloce VirtuaLABも時間のかかる検証作業を短時間で行うための開発環境である。 [→続きを読む]
デュアルコアDSPをベースにして、ビジョンシステムに特化したPVP(Pipelined vision processor)プロセッサをアナログ・デバイセズ社が製品化した。これまでのFPGAやハイエンドDSPは高精度・高速の画像処理はできるがコストが高い。ビジョンシステムに特化させたプロセッサは低コストで、低消費電力のシステムが可能になる。 [→続きを読む]
半導体の応用分野が広がってくるにつれ、半導体チップはこれまでとは違い、いろいろなユーザがいかに簡単に設計できるかどうかが、重要になってくる。一部の先進ユーザに向けて性能を競争する時代ではなくなった。いわば素人に近いユーザでもマイコンを設計できるツールを開発しサポートすることが半導体企業の重要な役割となった。 [→続きを読む]
イスラエルの放送受信用チップを設計しているファブレスのSiano Mobile Silicon社が4月1日から日本国内で始まったスマートフォン向けのテレビ放送、「NOTTV」に向けた受信チップを日本市場に向けて発売する。電話インタビューを通し、同社マーケティング担当VPのRonen Jashek氏にその勝算を聞いた。 [→続きを読む]
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