CESに見る講演から−テレビやPCの将来を描いたサムスン、マイクロソフト

民生機器で米国最大の展示会であるCESが現地時間で明日(10日)から始まる。本日9日は、そのプレビューとして、いくつかの企業の記者向けの説明会に出た(図1)。世界中の記者が集まったため、記者会見の1時間も前から並ばなければ会場に入れないという事態を引き起こした。中でもサムスンの発表は圧巻だった。なんと2時間待ちである。しかも新製品のオンパレードであった。 [→続きを読む]
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民生機器で米国最大の展示会であるCESが現地時間で明日(10日)から始まる。本日9日は、そのプレビューとして、いくつかの企業の記者向けの説明会に出た(図1)。世界中の記者が集まったため、記者会見の1時間も前から並ばなければ会場に入れないという事態を引き起こした。中でもサムスンの発表は圧巻だった。なんと2時間待ちである。しかも新製品のオンパレードであった。 [→続きを読む]
EDAの標準化を進めている米国の団体Accelleraと、C言語ベースのVLSI設計ツールを標準化しようとする団体OSCI(Open SystemC Initiative)が2011年12月に合併した。高集積のVLSIを低コスト・短納期で設計するために標準化は欠かせない。国際標準化のやり方をこの例で紹介しよう。日米間でSkypeインタビューした。 [→続きを読む]
英国のベンチャーPyreos社がMEMSを使い、検出波長が0.7〜500μmと極めて広いIR(赤外線)センサの商品ラインを拡充している。欧州のIMECやLETIが今、研究開発しているテーマ(MEMSのIRセンサ)を先駆けた。MEMSメンブレンを使うと、検出する熱成分が逃げにくいため、感度が高く、冷却する必要がない。 [→続きを読む]
英国スコットランドのエディンバラを拠点とするウォルフソンマイクロエレクトロニクス(Wolfson Microelectronics)が、スマートフォンやタブレットPCなど電池動作の携帯機器に使われるオーディオをより高音質で聴けるシステムをセットメーカーに提供する。このファブレス半導体は、システムシリューション企業に変身しつつある。 [→続きを読む]
LEDのチップ面積増大や個数増加に対応したり、あるいはチップ面積の大きなパワー半導体にも使えたりするような、8インチGaNウェーハが入手できるようになる。大陽日酸が8インチSiウェーハ上にGaN膜を形成できるMOCVD装置、モデルUR26Kを開発、セミコンジャパンで展示した。 [→続きを読む]
EDAの動向が統合化に向かっている。LSI検証ツールを扱っている米Calypto社は、LSIを馴染みやすいC言語で設計するツールであるCatapult C Synthesisを米Mentor Graphics社から買収、C言語設計と検証工程をつなげるようにした。Mentor GraphicsはリアルタイムOSに消費電力削減機能を搭載しながらもコード効率を高めた新OSのNucleusを発表した。米National Instrumentsに買収されたRFシミュレータ米AWRはLabVIEWとのリンクをスムースに進めている。いずれもユーザーにとって使いやすくする。 [→続きを読む]
米アプライドマテリアルズ社は、22nm/20nmノード以降の微細化プロセスに対応した新しい製造装置OptivaおよびOnyxと検査装置1機種を発表した。Optivaはチップ同士を重ねる3次元IC向けのTSV技術の側壁酸化膜の堆積にも使える装置。ウェーハプロセスメーカー、アセンブリメーカー、どちらにも供給できる。 [→続きを読む]
MEMS製品の性能が上がっている。振動子では水晶の性能を超えた製品も出てきた。ドイツのボッシュ(Bosch)からスピンアウトした米サイタイム(SiTime)社は水晶の置き換えを狙い、-40〜+85℃に渡り周波数安定性がわずか±10ppmで、1〜220MHzでプログラム可能なMEMS発振器製品を発売し、米MEMSICは慣性センサをコアにスマホからセンサネットワークまでの応用を可能にするシステムまで製品を広げている。 [→続きを読む]
最先端のIC開発では28nmの量産が始まったが、早くも20nmプロセスを2012年の第3四半期にリリースする、と台湾TSMC社のCTOであるJack Sun氏(図1)は語った。Sun氏は次の14nm以降についてもその見通しを語り、ここからはリソグラフィもデバイス構造も大きく変わることを示唆している。しかし、自信に充ち溢れている。なぜか。 [→続きを読む]
自動車用のアナログICとしてこれまで実績の多い米リニアテクノロジー(Linear Technology)社(通称LTC)は、次の大きな市場としての電気自動車(EV)市場に早くから入り込み、例えばリチウムイオン電池の充放電を管理するバッテリマネジメントICは第2世代を迎えた。またEVではDC-DCコンバータも改めて大きな市場となる。 [→続きを読む]
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