リチウムイオン電池を10倍長持ちさせられる負極材料を英ベンチャーが量産へ
シリコンという材料を、リチウムイオン電池の負極に採用することで、電流容量を数倍から10倍に上げようという試みが始まっているが、充放電の繰り返しによる電極劣化が著しい。この劣化を克服できる技術を英国nexeon社が開発した。まだ試作レベルながら、サイクル寿命は従来並みを確保、電流容量は業界トップクラスの3.1Ahを軽くクリヤーし、4.1Ahを得ている。 [→続きを読む]
技術分析
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「技術で何ができるかが重要」というジョブズ氏の言葉を反映したクアルコム
ファブレス半導体メーカーのクアルコム（Qualcomm）が、民生エレクトロニクスの展示会であるCES（Consumer Electronics Show）で存在感を見せつけた。スティーブ・ジョブズ氏の「技術が重要なのではなく、技術で何ができるかが重要なのだ」を反映している。半導体チップのSnapdragon S4についてはあまり触れず、チップを使ってできる機能を見せた。 [→続きを読む]
6インチのGaN on Siウェーハで1 mm2のパワーLEDチップの光出力が634mW
ドイツのフィリップスから独立したLEDメーカーであるオスラム社（OSRAM Opto Semiconductors：www.osram-os.com）は、6インチSiウェーハ上にGaN層を形成し、青色LEDおよび黄色い薄膜を被覆させた白色LEDを開発、試作量産ラインに流した。使われたシリコンウェーハは市販のものを用いた。 [→続きを読む]
CESに見る講演から−テレビやPCの将来を描いたサムスン、マイクロソフト
民生機器で米国最大の展示会であるCESが現地時間で明日(10日)から始まる。本日9日は、そのプレビューとして、いくつかの企業の記者向けの説明会に出た(図1)。世界中の記者が集まったため、記者会見の1時間も前から並ばなければ会場に入れないという事態を引き起こした。中でもサムスンの発表は圧巻だった。なんと2時間待ちである。しかも新製品のオンパレードであった。 [→続きを読む]
EDAの標準化団体Accellera Systems Initiativeに見る国際標準化の手法
EDAの標準化を進めている米国の団体Accelleraと、C言語ベースのVLSI設計ツールを標準化しようとする団体OSCI（Open SystemC Initiative）が2011年12月に合併した。高集積のVLSIを低コスト・短納期で設計するために標準化は欠かせない。国際標準化のやり方をこの例で紹介しよう。日米間でSkypeインタビューした。 [→続きを読む]
英ベンチャーがMEMS方式IRセンサをけん引、高感度の商品ラインを拡大中
英国のベンチャーPyreos社がMEMSを使い、検出波長が0.7〜500μmと極めて広いIR（赤外線）センサの商品ラインを拡充している。欧州のIMECやLETIが今、研究開発しているテーマ（MEMSのIRセンサ）を先駆けた。MEMSメンブレンを使うと、検出する熱成分が逃げにくいため、感度が高く、冷却する必要がない。 [→続きを読む]
ウォルフソン、携帯機器の音を追求するソリューション企業へ変身中
英国スコットランドのエディンバラを拠点とするウォルフソンマイクロエレクトロニクス（Wolfson Microelectronics）が、スマートフォンやタブレットPCなど電池動作の携帯機器に使われるオーディオをより高音質で聴けるシステムをセットメーカーに提供する。このファブレス半導体は、システムシリューション企業に変身しつつある。 [→続きを読む]
GaNデバイス製造用8インチウェーハ対応のMOCVD装置を大陽日酸が発売へ
LEDのチップ面積増大や個数増加に対応したり、あるいはチップ面積の大きなパワー半導体にも使えたりするような、8インチGaNウェーハが入手できるようになる。大陽日酸が8インチSiウェーハ上にGaN膜を形成できるMOCVD装置、モデルUR26Kを開発、セミコンジャパンで展示した。 [→続きを読む]
ユーザーの使いやすさを求めて企業・製品の統合が相次ぐEDAの世界
EDAの動向が統合化に向かっている。LSI検証ツールを扱っている米Calypto社は、LSIを馴染みやすいC言語で設計するツールであるCatapult C Synthesisを米Mentor Graphics社から買収、C言語設計と検証工程をつなげるようにした。Mentor GraphicsはリアルタイムOSに消費電力削減機能を搭載しながらもコード効率を高めた新OSのNucleusを発表した。米National Instrumentsに買収されたRFシミュレータ米AWRはLabVIEWとのリンクをスムースに進めている。いずれもユーザーにとって使いやすくする。 [→続きを読む]
アプライドマテリアルズ、22/20nmノードに合わせた製造・検査装置を発表
米アプライドマテリアルズ社は、22nm/20nmノード以降の微細化プロセスに対応した新しい製造装置OptivaおよびOnyxと検査装置1機種を発表した。Optivaはチップ同士を重ねる3次元IC向けのTSV技術の側壁酸化膜の堆積にも使える装置。ウェーハプロセスメーカー、アセンブリメーカー、どちらにも供給できる。 [→続きを読む]
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