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多ビット／セル方式（MLC）のNANDフラッシュメモリは書き換え回数や保持特性（リテンション）が微細化と共に低下していく（図1）。NANDの将来は大丈夫か、といった心配を払拭するようなSSD（ソリッドステートドライブ）が登場した。SSDビジネスに特化してきた米STEC社はMLC NANDフラッシュをSSDに実装した製品レベルで30nm台の製品なら6万回、20nm台の製品でも4万回という耐久性を確保した。 [→続きを読む]
MIPS TechnologiesはこれまでCPUコアを34Kシリーズや74Kシリーズと数字をベースに製品名を名付けてきたが、このほどAptivシリーズに統一することを決めた。同時にハイエンドからミッドレンジ、ローエンドに至るまでの新しいファミリも発表した。 [→続きを読む]
静電容量方式で最大80cm離れても容量変化を検出できるICチップを国内のベンチャー企業エーシーティー・エルエスアイ（ACT-LSI）が開発、愛知県江南市のサン電子が販売することになった。静電容量方式センサで数10cm以上離れても近接状況や距離測定ができ、しかも電源電圧が3V系とごく一般的なこのICは「組み込みシステム開発技術展」で大きな反響を呼んだ。 [→続きを読む]
メンターグラフィックスは、高速のエミュレータVeloce2と、SoCの周辺インターフェース回路をソフトウエアで検証するツールVeloce VirtuaLABをリリースした。エミュレータは、膨大な時間がかかるソフトウエアのシミュレーションの代わりにハードウエアを組んで「シミュレーションする」もの。Veloce2もVeloce VirtuaLABも時間のかかる検証作業を短時間で行うための開発環境である。 [→続きを読む]
デュアルコアDSPをベースにして、ビジョンシステムに特化したPVP（Pipelined vision processor）プロセッサをアナログ・デバイセズ社が製品化した。これまでのFPGAやハイエンドDSPは高精度・高速の画像処理はできるがコストが高い。ビジョンシステムに特化させたプロセッサは低コストで、低消費電力のシステムが可能になる。 [→続きを読む]
半導体の応用分野が広がってくるにつれ、半導体チップはこれまでとは違い、いろいろなユーザがいかに簡単に設計できるかどうかが、重要になってくる。一部の先進ユーザに向けて性能を競争する時代ではなくなった。いわば素人に近いユーザでもマイコンを設計できるツールを開発しサポートすることが半導体企業の重要な役割となった。 [→続きを読む]
イスラエルの放送受信用チップを設計しているファブレスのSiano Mobile Silicon社が4月1日から日本国内で始まったスマートフォン向けのテレビ放送、「NOTTV」に向けた受信チップを日本市場に向けて発売する。電話インタビューを通し、同社マーケティング担当VPのRonen Jashek氏にその勝算を聞いた。 [→続きを読む]
米東部のMEMS専門メーカーであるAkustica社は、音声認識、テレビ会議などへの応用を強く意識したアナログ出力のMEMSマイク、AKU340を開発した。音声に混入するノイズを低減する機能（ノイズキャンセラ）はスマホでは欠かせなくなってくる。そのためには複数個のMEMSマイクが必要。なぜか。電話インタビューでその狙いを聞いた。 [→続きを読む]
東京ビッグサイトで開かれたLED Next Stage 2012では、LEDならではの応用として調光を無線で行うというデモが各社から示された。照明の明るさを連続的に変える調光は白熱灯ではできたが蛍光灯ではできなかった。白熱灯では調光器のダイヤルを壁に備え付け、明るさを調整することが一般的だった。LEDは無線で調光するようになる。 [→続きを読む]
三菱電機の先端技術総合研究所は、SiCトランジスタを使ったインバータ（プリント基板）とモータの軸とを一体化、別々の場合よりも体積で50%削減することに成功した。SiCインバータ一体型モータ技術は、将来のインホイールモータ利用の電気自動車を視野に入れることができる。 [→続きを読む]
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