セミコンポータル: 技術分析

アドバンテスト、プラットフォーム戦略でモジュール製品など続々開発

2012年12月27日｜技術分析（製造・検査装置）

アドバンテストは、T2000半導体テスタープラットフォームをベースにしたモジュールをセミコンジャパン2012で続々発表した。CMOSのイメージセンサを64個並列にテストできるモジュール、8Gbpsのテスト速度でSoCの各種インターフェースをテストするモジュール、フラッシュ内蔵マイコンやスマートカードICなど最大256個同時にテストできるテスターなどである。 [→続きを読む]

LEAPの低消費電力・不揮発性メモリはノイズマージン広げ、高集積化目指す

2012年12月25日｜技術分析（プロセス）

経済産業省・NEDO（新エネルギー･産業技術総合開発機構）が支援する「低炭素社会を実現する超低電圧デバイスプロジェクト」の成果報告会が行われ、低電圧技術の進展が発表された。原子レベルの微細化に近づくにつれ、不純物原子の影響が顕著に表れるようになってきている。動作電圧を下げ、原子レベルに挑戦する試みがこのプロジェクトである。IEDM2012でも発表された技術も含めいくつか紹介する。 [→続きを読む]

フェアチャイルドがSiCバイポーラTrを来年前半発売、IGBT可能性も浮上

2012年12月12日｜技術分析（プロセス）

半導体産業の老舗、フェアチャイルドセミコンダクター（Fairchild Semiconductor）がSiCのバイポーラトランジスタを来年前半に製品化する。日本メーカーのMOSFET、ドイツインフィニオンのJFETに替わるSiC第3のトランジスタとしてのバイポーラも登場という位置付けになる。 [→続きを読む]

エクサー、4つの出力電圧を独立にプログラムできる電源ICとソフトを発売

2012年12月 5日｜技術分析（半導体製品）

電源IC、DC-DCコンバータといって軽視してはならない。ここには大きな市場があり、しかも回路設計のスキルとアイデアがキーとなる。かつてロームが米国法人として立ち上げたエクサー（Exar）は今や、アナログ・ミクストシグナル半導体メーカーとして生き残り、プログラマブルなデジタルDC-DCコンバータ力を入れ、その独自性を打ち出している。 [→続きを読む]

テクトロニクス、500MS/sながら4万円台という低価格のオシロを発売

2012年11月29日｜技術分析（製造・検査装置）

テクトロニクス（Tektronix）が4万円台と極めて低価格なデジタルオシロスコープTBS1000シリーズを発売した。学生や初心者が使う計測器であるが、開発現場でも波形を確認したいだけという手軽な用途にも向く。 [→続きを読む]

シリコンバレーのベンチャーがスマホ周辺デバイスで独自の地位狙う

2012年11月27日｜技術分析（半導体製品）

スマートフォンの周辺デバイスに的を絞り、ユニークな半導体製品を開発しているベンチャーがいる。一つはビデオ用の高速シリアルインターフェースとして最近注目を集めてきたDisplayPortチップのファブレスAnalogix Semiconductor社、もう1社はiPhone向けの小さな充電器を構成するAC-DCコンバータチップを設計しているiWatt社だ。 [→続きを読む]

IOT時代を見据えて製品ポートフォリオを広げる中堅半導体企業たち

2012年11月22日｜技術分析（半導体製品）

センサネットワークシステムがIOT（Internet of Things）へと進化している。これを受けて、米国アナログ・ミクストシグナル半導体のシリコンラボラトリーズ、リニアテクノロジが相次いで、ワイヤレスセンサネットワーク企業を買収、IOT時代を見据えた製品ポートフォリオの充実を図っている。 [→続きを読む]

リニアテクノロジー、バッテリ管理ICの精度を上げ、低コストEVを目指す

2012年11月 9日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

今や、シリコン半導体物理で決まる定数まで狂わないように設計する時代に入った。電気自動車（EV）用のバッテリマネジメントICの精度を極限まで追求し、測定電圧誤差±0.04%以内という次世代のバッテリマネジメントIC「LTC6804」をリニアテクノロジーが開発した。システムと回路、半導体物理を理解していなければ設計できない新製品である。 [→続きを読む]