三菱電機、グラフィックス画像を簡単に設計できる液晶モジュールを提供
プログラミングのスキルがなくても、オリジナルな図柄を用いたメーターなどのグラフィックスを表示する液晶パネルを自分で開発できるようになる。三菱電機は、タッチパネルとそのコントローラ、液晶モジュール、グラフィックスボードに設計開発ツールをワンセットにしたソリューション（図1）の提供を始める。 [→続きを読む]
技術分析
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Altera、14nmのIntelファウンドリ、55nmフラッシュ、ロードマップを語る
FPGA大手のAltera（アルテラ）は、14nm時代に向けた製品のロードマップ(図1)とポートフォリオを明らかにした。14nmではIntelをファウンドリとして使う旨も表明しており、その意図を取材した。 [→続きを読む]
MEMSでバリコン、2mm3のリードスイッチを実現・商品化するベンチャーと老舗
かつて、バリアブルコンデンサと呼ばれる、ラジオチューナ用の可変キャパシタがあった。空気を絶縁体として用い、向かい合わせた金属板の片面だけを機械的に回転させることで金属板が向かい合う面積を変え容量を変えるというもの。MEMSを使って金属板間の距離を変えて可変キャパシタを実現する企業が現れた。リードスイッチ企業もMEMSで超小型にした。 [→続きを読む]
歪んだ映像を補正するビデオ処理専用ICをジオセミが開発中、監視カメラ応用
ボストンでの爆発事件の犯人を捜すのに威力を発揮した監視カメラ。監視カメラ市場では、360度あるいは180度の魚眼レンズカメラが求められている(図1)。1台で広い範囲をカバーできるからだ。その魚眼広角カメラ用途に向けた専用のチップをジオセミコンダクタ社が開発中。このほどGlobalpress主催のE-Summit2013でそのチップの一部を明らかにした。 [→続きを読む]
Agナノワイヤーの透明導電膜がなぜ商用化できたか、CEOが語る
銀（Ag）ナノワイヤーを利用する新しい透明導電性材料のメーカーである、カンブリオス社CEOのJohn LeMoncheck氏（図1）がその技術について語った。印刷技術を利用して電極を形成するため、従来のITO（インジウムすず酸化物）よりもコストを下げられる可能性が高く、大面積のフラットパネルディスプレイや照明に向く。ファインテックジャパンで発表した。 [→続きを読む]
SiTime、性能も機能も水晶振動子の上を行くMEMS発振器を製品化
MEMS発振器は、性能も機能も水晶を完全に抜くようになった。米サイタイム（SiTime）社は、1Hzから32.768kHzまでの周波数を選択でき、しかも1.5mm×0.8mmと極めて小さな発振器を製品化した(図1)。プラスチックパッケージのCSPを使えるというメリットも大きい。水晶は高価なキャンかセラミックのパッケージしか使えない。 [→続きを読む]
100Gbpsシステム向けチップ設計を容易にするTabulaの仮想3次元FPGA
米国ですい星のように登場した3次元FPGAのベンチャー、Tabula社（参考資料1）がこのほどその進展状況を明らかにした。22nmのインテルのトライゲートFET技術を使う、このFPGAの具体的な製品ABAX2 Pシリーズと、ユーザーが新規開発するためのプログラムツールのStylusコンパイラを発表した。 [→続きを読む]
ルネサス、クルマ向けSoCを充実、近未来のクルマに搭載する機能を満載
ルネサスエレクトロニクスは、カーエレクトロニクス市場をすべて取るという強い意志をマイコンRH850に込めたことを昨年9月に伝えたが（参考資料1）、今度はカーエレの頭脳ともいうべきSoCであるR-Car H2を発表した。ルネサスはクルマのITやコンピューティング能力を必要とするモジュールへの応用を狙う。 [→続きを読む]
最大40本の指を36型画面まで検出可能なタッチスクリーンコントローラ
パワーマネジメントをはじめとするアナログ・ミクストシグナルLSIを手掛けるドイツのファブレス半導体メーカー、ダイアローグセミコンダクタ（Dialog Semiconductor）が11インチ〜36インチの大画面ディスプレイでタッチスクリーンを実現する半導体コントローラDA8901を開発(図1)、今年後半から出荷していく。 [→続きを読む]
PCBレイアウト設計から熱設計まで一気にシミュレーションできるツール
プリント回路基板（PCB）のレイアウト設計から熱設計まで一貫してシミュレーションできて、しかも短期間で評価可能な熱設計シミュレータFloTHERM XTをメンターグラフィックスが開発した。PCB設計データから熱の流れをシミュレーションする場合にフォーマットを変換する必要はないため、開発期間(Time to market)を短縮できる。 [→続きを読む]
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