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LEAP（超低電圧デバイス技術研究組合）が2013 IEDM（International Electron Devices Meeting）で発表した新しい相変化メモリ(参考資料1)は、TRAM（Topological switching RAM）と名付けることが決まった。GeTe/Sb2Te3超格子の中のGeの移動だけで低抵抗と高抵抗をスイッチングする。このカルコゲン材料による超格子を、トポロジカル絶縁体と物性物理学の世界で呼んでいる。 [→続きを読む]
東京大学のグループは、プラスチックで作製した集積回路で、13.56MHzのRF ID送受信動作に成功した。これは、移動度が10cm2/Vsと有機トランジスタとしては極めて大きいトランジスタを作製したことで得られたとしている。 [→続きを読む]
アドバンテストは、テストヘッドを除く部分を共通化したテストプラットフォームT2000を基本とするビジネス戦略を進めており、このセミコンジャパンでもT2000に接続するためのテストハンドラやモジュールを続々発表した。ハンドラやモジュールで特長を持たせている。 [→続きを読む]
パワーマネジメントIC（PMIC）は、AC-DCやDC-DCコンバータを含む電源ICを指す言葉である。電源は今やあまりにも複雑になり、かつての5V単一、3/3.3V単一というシステムはもはや存在しない。電子システムの消費電力を下げるために回路ごとに電源電圧を最適化することによる。パワーオンEthernet（PoE）、スマート急速充電IC、デジタル電源、ノイズを抑えるPOL（point of load）、LEDドライバなど、PMICは多様な広がりを見せている。 [→続きを読む]
相変化メモリがRAMとして使える可能性が出てきた。超低電圧デバイス技術研究組合（LEAP）は、結晶Aと結晶Bの遷移だけで相転移できる原理を利用したメモリを開発し、1億回を超える書き換え回数を得た。これ以上の書き換えテストは時間がかかりすぎるため、中止したという。 [→続きを読む]
厚さ0.15mm(150µm)とA4用紙のように薄い薄膜のLiイオンバッテリが商品化された。Siウェーハ上に薄膜を形成する製法を使うため、Si LSI回路も集積できるというメリットもある。現実には、PoP（Package on package）や3D ICを動かすための電源としても使う。発売したのは米ベンチャーのCymbet社。 [→続きを読む]
アナログやミクストシグナルICなどの試作評価は手間がかかり、設計するたびにテストプログラムを作らなければならない。さまざまなテスト条件作成をはじめ結構な時間がかかる。少しでも自動化してプログラムを再利用できれば、次のデバイス評価の時間を短縮できる。東芝は、National Instrumentsのハードとソフトを初めて使ってテスト時間を1/143以下に短縮したという事例を発表した。 [→続きを読む]
リアルタイム動作を可能とするCPUコアの最新版Cortex-Rシリーズに向けたARMv8-RアーキテクチャをARM社が発表した。これは、32ビットをベースとし、リアルタイムOSで動くARMv8-Rプロセッサに使われる技術である。プロセッサIPについては発表していないが、このアーキテクチャは仮想化技術を使う。 [→続きを読む]
脱パソコンから組み込みシステムへの流れが加速している。組み込みシステムとは、コンピュータと同じような機能ブロック、すなわちCPUとメモリ、周辺、I/Oなどからなるハードウエアシステムのことを指す。CPUメーカーのAMDは組み込みCPUに力を入れ、IT流通サービスのIPextremeはColdFireを組み込み系に使い、EDAのMentorはハイパーバイザの導入でSoCの仮想化を支援する。 [→続きを読む]
AlteraがIntelの14nm FinFETプロセスで生産する新しいSoCチップ、Stratix 10について、その技術内容をようやく発表した。このSoCは、CPUにARMの64ビットプロセッサCortex-A53を集積、独自機能を持たせるために周辺回路にFPGAを用いている。64ビット製品が汎用の組み込みシステムに搭載される時代に突入する。 [→続きを読む]
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