厚さ150µmのLiイオンバッテリ、半導体プロセスで作製、商品化1号
厚さ0.15mm(150µm)とA4用紙のように薄い薄膜のLiイオンバッテリが商品化された。Siウェーハ上に薄膜を形成する製法を使うため、Si LSI回路も集積できるというメリットもある。現実には、PoP（Package on package）や3D ICを動かすための電源としても使う。発売したのは米ベンチャーのCymbet社。 [→続きを読む]
技術分析
» セミコンポータルによる分析 » 技術分析
東芝S&S、アナログICのテスト時間を1/143に短縮、NIのツールが威力を発揮
アナログやミクストシグナルICなどの試作評価は手間がかかり、設計するたびにテストプログラムを作らなければならない。さまざまなテスト条件作成をはじめ結構な時間がかかる。少しでも自動化してプログラムを再利用できれば、次のデバイス評価の時間を短縮できる。東芝は、National Instrumentsのハードとソフトを初めて使ってテスト時間を1/143以下に短縮したという事例を発表した。 [→続きを読む]
ARM、複数OSの仮想化技術を搭載するv8-Rアーキテクチャを発表
リアルタイム動作を可能とするCPUコアの最新版Cortex-Rシリーズに向けたARMv8-RアーキテクチャをARM社が発表した。これは、32ビットをベースとし、リアルタイムOSで動くARMv8-Rプロセッサに使われる技術である。プロセッサIPについては発表していないが、このアーキテクチャは仮想化技術を使う。 [→続きを読む]
組み込みシステムになびくAMD/IPextreme/Mentor〜EuroAsia2013から(2)
脱パソコンから組み込みシステムへの流れが加速している。組み込みシステムとは、コンピュータと同じような機能ブロック、すなわちCPUとメモリ、周辺、I/Oなどからなるハードウエアシステムのことを指す。CPUメーカーのAMDは組み込みCPUに力を入れ、IT流通サービスのIPextremeはColdFireを組み込み系に使い、EDAのMentorはハイパーバイザの導入でSoCの仮想化を支援する。 [→続きを読む]
Altera、14nm FinFETプロセス採用の初SoC製品Stratix 10を発表
AlteraがIntelの14nm FinFETプロセスで生産する新しいSoCチップ、Stratix 10について、その技術内容をようやく発表した。このSoCは、CPUにARMの64ビットプロセッサCortex-A53を集積、独自機能を持たせるために周辺回路にFPGAを用いている。64ビット製品が汎用の組み込みシステムに搭載される時代に突入する。 [→続きを読む]
製品化相次ぐハードウエアのプログラマブルIC〜EuroAsia2013から(1)
10月中旬、米国カリフォルニア州サンノゼで、Globalpress Connection主催のEuroAsia 2013が開かれた。中堅企業が集まるこのイベントでは、プログラマブルロジック、組み込みシステムとIP、パワーマネジメントなどの半導体IC技術が登場したが、いずれも特定のシステムとしっかり結びついた製品が増加している。3回に渡ってレポートするが、第1回はプログラマブルロジックの動きを紹介する。 [→続きを読む]
Vittesse、クラウドサービス提供の仕組みを導入した初のEthernetスイッチ
クラウド時代に合わせてどのようなチップが必要とされるのだろうか。これぞクラウドサービスに向けた半導体チップ、という製品が現れた。Vittesse Semiconductorが発表したJaguar-2は、サービスを取り込んだアーキテクチャを構築したもので、MEF（Metro Ethernet Forum）が定めたCE（キャリヤグレードのイーサネット）2.0規格に準拠する。 [→続きを読む]
クルマ用バッテリのアクティブセルバランス方式を簡略化したams
オーストリアの半導体メーカーamsは、Liイオンセルを自律的にバランスさせるICを製品化した。電気自動車やプラグインハイブリッドカーでは、Li電池セルを直列に100個程度接続したバッテリスタックが動力エネルギーとなる。このICは、セル間のバラつきを自律的にかつ簡単に減らそうというもの。 [→続きを読む]
Cypressのタッチパネルコントローラ、ペンと手のひらを識別
液晶ディスプレイ上で絵を描いたりサインしたりするような場合、つい手をスクリーン上に置くと誤認識されてしまうことがあるが、手を置きながらスタイラスペンで書いても誤認識しない(図1)。このようなタッチパネルコントローラをCypress Semiconductorが製品化した。 [→続きを読む]
CEATEC 2013(2)〜センサとパワー、空間ディスプレイの展示に注目
電子部品メーカーがさまざまなセンサを展示するだけではなく、そのセンサで何ができるかというソリューション提案が活発だったこともCEATEC 2013の特徴だろう。その他、大小はあるが電力を扱う製品もあり、何もない空間に画像映像を映し出すアスカネットの新型ディスプレイは実応用に一歩近づいた。 [→続きを読む]
<<前のページ 46 | 47 | 48 | 49 | 50 | 51 | 52 | 53 | 54 | 55 次のページ »
