2014年4月18日
|技術分析(製造・検査装置)
ソフトウエアでフレキシブルに機能や条件を変えられる仕組みが花盛りだ。通信モデムのハードウエアはそのままにして、ソフトウエアを変えるだけで各種の通信変調方式に変えられるソフトウエア無線(software-defined radio)をはじめ、SDN(software-defined network)が登場した(参考資料1)が、さらに測定器の世界でもSoftware-defined test systemが出てきた。
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2014年4月16日
|技術分析(半導体製品)
ガソリンエンジン車でもハイブリッド車に近い燃費を実現し、アイドリングストップ機能や回生ブレーキなどによって、排ガス減少も同時に達成しようという動きが世界的にある。このために使われる14VのLiイオンバッテリ向けの制御用IC(図1)をFreescale Semiconductorが製品化した。
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2014年4月11日
|技術分析(デバイス設計& FPD)
Mentor Graphicsは、Verification 3.0と称する時代に入ったと同社CEOのWally Rhines氏(図1)はGlobalpress Connection主催のEuroAsia 2014において述べた。検証作業にソフトウエアとハードウエアの両方を使うようになった2.0の時代から、グローバルなエコシステムが欠かせないSoC時代に向いた、クラウドベースでのVerification 3.0時代に突入した。
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2014年4月 9日
|技術分析(半導体応用)
Maxim Integratedがカーエレクトロニクスに力を入れ始めた。これまで同社の高集積化指向(参考資料1)をクルマにも適用しようとしている。自動車市場ではMaximが得意なアナログ/ミクストシグナル半導体を使うべき分野は広い。9日には、SerDesチップを発表した。
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2014年4月 8日
|技術分析(半導体製品)
ロームが低消費電力の無線通信技術に力を入れている。ロームは2008年に沖電気の半導体部門を買収、Bluetoothをはじめとする低消費電力の無線技術を手に入れた。旧沖電気半導体はラピスセミコンダクタと名前を変え、ロームの一部門となった。沖電気は元々NTTへの納入など、通信技術の強い企業。これからの半導体応用には無線技術が欠かせない。
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2014年4月 4日
|技術分析(半導体応用)
電気自動車の売れ行きがやや停滞し、燃料電池自動車にトヨタ、ホンダ、日産が力を入れている中、400km程度の航続距離(JC08モードでの計算値)を実現できそうな電気自動車が試作された。モータを車輪ごとに組み込む、インホィールモータ方式のクルマを開発しているSIM-Driveが発表した4番目の先行開発車SIM-HALがそれだ(図1)。
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2014年3月27日
|技術分析(半導体製品)
通信インフラに使うネットワーク機器を新たに、SDN(software defined network)方式に変えて、ネットワークを柔軟に制御する技術が1〜2年注目されてきたが、半導体分野でもNetronomeとFreescaleがSDN対応チップを相次いで発表した。SDNは2月のスペインのバルセロナでのMWCでも話題となったと言われている。
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2014年3月26日
|技術分析(半導体製品)
IoT(Internet of Things)に向けユーザが低電力設計しやすい開発ツールSimplicity Studioを、Silicon Laboratoriesがリリースした。同社はIoT向けのチップセット(センサ、マイコン、送受信機)はすでに持っているため、ユーザはこのツールとチップセットでIoTデバイスを開発しやすくなる(図1)。
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2014年3月19日
|技術分析(半導体応用)
「センサがこれからのモノづくりを変える」。こう述べるのは、オーストリアを拠点とするアナログ・ミクストシグナル半導体メーカーのams社のセールス&マーケティング担当上級バイスプレジデントのEric Janson氏。なぜセンサがそうなるのか。
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2014年3月18日
|技術分析(半導体製品)
AMDが新しいGPU「Radeon E8860:コード名Adelaar」をリリースした。このシリーズは、コンピュータ向けというよりも、ゲーム機(パチンコやスロットマシーンなど)、デジタルサイネージ、医療画像装置、産業用制御機器、通信インフラなどの組み込み機器を狙ったグラフィックスプロセッサ。組み込み系に力を入れた製品の一環だ。
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