Freescale、アルプスとのコラボを深め、開発ボードを進化
Freescale Semiconductorとアルプス電気は、クルマのC2X（Car to X）通信に向けた通信モジュールを共同で開発、これまでのカーラジオ/テレビやGPSカーナビ向けの受信モジュールやBluetooth/Wi-Fi向け送受信モジュールのポートフォリオを広げた。C2Xに加えLTE/3G/2Gモジュールと5GHzのWi-Fiも追加した。 [→続きを読む]
技術分析
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Infineonの完全自動化200mmラインとパワー半導体用300mmラインを見た
ドイツのInfineon Technologiesは、パワー半導体向けに300mmウェーハラインをドレスデンに設置し稼働させている。パワー半導体は数量の点ではデジタルやアナログ製品に劣るが、そのチップを大口径化するメリットはやはり低コスト化にある。加えて、人件費の高いドイツでもコスト的に見合う生産をするため200mmラインを完全自動化した。 [→続きを読む]
7nmと5nm時代はやってくるのだろうか？
新材料と新トランジスタでムーアの法則を1.5nm以下まで伸ばすことはできそうだが、問題は山積みで、まだ解のない問題も多い。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringは先端技術を開発する大手半導体メーカーを取材した。 [→続きを読む]
Imagination、マルチスレッド技術を織り込んだMIPS I6400をリリース
昨年、MIPS Technologyを買収したImagination Technologiesがマルチスレッド・マルチコアの新しい64ビットアーキテクチャのCPUコア「Warrior」のミッドレンジI-クラス I6400を発表した。2014年2月に発表したローエンドのM-クラスI6400に加え、このファミリを揃えていく。ハイエンド用のP-クラスI6400も計画している。 [→続きを読む]
新生Keysight、65Gサンプル/秒と超高速のAWGを発売
Keysight Technologiesは、65Gサンプル/秒と非常に高速のサンプリングレートを持ち、20GHzという極めて広い帯域で最大4チャンネルまで拡張できる任意波形発生器（AWG）を開発、製品化した(図1)。Keysightは、もともとHewlett-Packardを母体として分かれたAgilent Technologyから、さらに計測器部門として2014年8月1日に分離した企業。 [→続きを読む]
Tabula社、FPGA技術で通信用ASSPを製品化、プログラムも可能に
ロジック回路を時分割に駆動して小さなチップで大規模FPGA相当のロジックを実現する米国のベンチャーTabula社がIntelの22nm FINFETプロセスを使い100Gbpsクラスの製品を3品種開発した。100Gbpsのイーサネットブリッジファミリと4チャンネルの100GigEスイッチ、40Gbpsのレギュラーエクスプレッション（正規表現）アクセラレータの三つ。 [→続きを読む]
走行中も周囲の歩行者を映し出す、ルネサスのサラウンドビューLSI
ルネサスエレクトロニクスは、車載に特化したビジネスを展開してきているが、このほどクルマのADAS（先進運転支援システム）システムに向け、これまでよりも処理能力の高いシステムLSI、R-Car V2Hを開発した。強いクルマ事業をますます強くするルネサスの意向を反映したチップとなっている。その理由をこれからじっくり解説する。 [→続きを読む]
小型・低価格の磁気センサ式モータ制御を狙うams
オーストリアのIDM半導体メーカー、amsが光学式ロータリエンコーダ並みの精度を持つ磁気角度センサICを開発、サンプル出荷を始めた。1分間に7000回転での誤差は±0.08°、同14,500回転での誤差が±0.17°と小さく、製品AS5047DおよびAS5147が14ピンのTSSOPパッケージ、AS5247がMLF-40と7mm×7mmのパッケージに封止されている。 [→続きを読む]
NI、RF/ミクストシグナルIC向けフレキシブルなテスターをリリース
National Instrumentsは、半導体チップの高性能化・高機能化に合わせてフレキシブルで再構成可能な半導体テストシステムSTS（Semiconductor Test System）を開発した（図1）。RFやミクストシグナル半導体のテスト向け。オープンなモジュラー方式のPXIハードウエアプラットフォームをベースにしているため、実験用から量産用にPXIを増設するだけで移行できる。最大の特長は開発から量産までの期間短縮だ。 [→続きを読む]
14nm以降に実用期を迎える3次元IC
3次元スタックダイ(3D IC)の実用化には時間がかかると10年前から言われてきた。市場調査会社のGartnerによると、3D ICをすでに作製できるようになったTSMCは、1年後にはサンプル生産を終えるという。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringが最近の3次元ICの動きをレビューした。 [→続きを読む]
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