セミコンポータル: 技術分析

Spansion、2個のモータを独立に制御できるマイコンを製品化

2014年5月30日｜技術分析（半導体製品）

Spansionは、富士通セミコンダクターのアナログおよびマイクロコントローラ部門を昨年買収したが、その成果がこれからのIoT時代に生きてくる、とCEOのJohn Kispert氏は述べた。 [→続きを読む]

「クルマのドアミラーはもう要らない」

2014年5月22日｜技術分析（半導体応用）

クルマのドアミラーは車体から飛び出しており、狭い駐車場ではぶつかることがある。しかし、安全確認には不可欠。ここに、CMOSイメージセンサと液晶ディスプレイ、画像処理プロセッサによる「電子ミラー」を使えば、それは要らなくなる可能性が出てきた。 [→続きを読む]

AMD、完全なメモリコヒーレンシの最初のHSAアーキテクチャ製品を発売

2014年5月21日｜技術分析（半導体製品）

AMDは、パソコンから組み込みシステムへの応用に力を入れており、高性能なRシリーズ新製品のAPU「Bald Eagle」(図1)、GPUの「Adelaar」を、セミコンポータルで昨秋報道したように(参考資料1)、予定通りサンプル出荷する。 [→続きを読む]

ビデオをリアルタイムで伝送する高速ビデオインタフェースの規格である、HDMIとDisplayPortは互いに競争してきた。この舞台がモバイルデバイスのビデオインタフェースにも移されるようになってきた。モバイルではHDMIはMHL（Mobile High-definition Link）、DisplayPortはMyDP（Mobility DisplayPort）規格として覇権争いが始まっている。 [→続きを読む]

Mentor、パワー半導体のオンオフ試験を1/10に短縮するテスターを開発

2014年5月14日｜技術分析（製造・検査装置）

パワー半導体の故障モードには、金属部分のクラックやはがれ、溶融ショートなど、デジタルや汎用アナログなどとは異なることが多い。数A以上を流すパワー半導体では熱による故障がよくある。EDAだけではなく組み込み系やパワー分野にも手を広げているMentor Graphicsがパワー半導体の信頼性を評価する装置(図1)を発売した。 [→続きを読む]

小型・低価格・低消費電力のFPGAが順調に成長

2014年5月 8日｜技術分析（半導体製品）

4月、Globalpress Connection主催のeuroasiaPRESS 2014がシリコンバレーで開かれた。ここ数年、小型・低価格FPGAにフィットする市場があり、伸びていることを報じてきた(参考資料1)。Lattice SemiconductorとSilegoは、低価格・低消費電力・小型化にこだわりながら、T2M（タイムツーマーケット）を最重要課題に掲げている。 [→続きを読む]

日本NI、フレキシブルな測定器で半導体市場へ本格参入

2014年4月18日｜技術分析（製造・検査装置）

ソフトウエアでフレキシブルに機能や条件を変えられる仕組みが花盛りだ。通信モデムのハードウエアはそのままにして、ソフトウエアを変えるだけで各種の通信変調方式に変えられるソフトウエア無線（software-defined radio）をはじめ、SDN（software-defined network）が登場した（参考資料1)が、さらに測定器の世界でもSoftware-defined test systemが出てきた。 [→続きを読む]

Freescale、内燃エンジン、ハイブリッド共に使えるバッテリモニターIC

2014年4月16日｜技術分析（半導体製品）

ガソリンエンジン車でもハイブリッド車に近い燃費を実現し、アイドリングストップ機能や回生ブレーキなどによって、排ガス減少も同時に達成しようという動きが世界的にある。このために使われる14VのLiイオンバッテリ向けの制御用IC(図1)をFreescale Semiconductorが製品化した。 [→続きを読む]

Mentor Graphics、クラウドベースのVerification 3.0時代へ

2014年4月11日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

Mentor Graphicsは、Verification 3.0と称する時代に入ったと同社CEOのWally Rhines氏（図1）はGlobalpress Connection主催のEuroAsia 2014において述べた。検証作業にソフトウエアとハードウエアの両方を使うようになった2.0の時代から、グローバルなエコシステムが欠かせないSoC時代に向いた、クラウドベースでのVerification 3.0時代に突入した。 [→続きを読む]