セミコンポータル: 技術分析

小型・低価格・低消費電力のFPGAが順調に成長

2014年5月 8日｜技術分析（半導体製品）

4月、Globalpress Connection主催のeuroasiaPRESS 2014がシリコンバレーで開かれた。ここ数年、小型・低価格FPGAにフィットする市場があり、伸びていることを報じてきた(参考資料1)。Lattice SemiconductorとSilegoは、低価格・低消費電力・小型化にこだわりながら、T2M（タイムツーマーケット）を最重要課題に掲げている。 [→続きを読む]

ソフトウエアでフレキシブルに機能や条件を変えられる仕組みが花盛りだ。通信モデムのハードウエアはそのままにして、ソフトウエアを変えるだけで各種の通信変調方式に変えられるソフトウエア無線（software-defined radio）をはじめ、SDN（software-defined network）が登場した（参考資料1)が、さらに測定器の世界でもSoftware-defined test systemが出てきた。 [→続きを読む]

Freescale、内燃エンジン、ハイブリッド共に使えるバッテリモニターIC

2014年4月16日｜技術分析（半導体製品）

ガソリンエンジン車でもハイブリッド車に近い燃費を実現し、アイドリングストップ機能や回生ブレーキなどによって、排ガス減少も同時に達成しようという動きが世界的にある。このために使われる14VのLiイオンバッテリ向けの制御用IC(図1)をFreescale Semiconductorが製品化した。 [→続きを読む]

Mentor Graphics、クラウドベースのVerification 3.0時代へ

2014年4月11日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

Mentor Graphicsは、Verification 3.0と称する時代に入ったと同社CEOのWally Rhines氏（図1）はGlobalpress Connection主催のEuroAsia 2014において述べた。検証作業にソフトウエアとハードウエアの両方を使うようになった2.0の時代から、グローバルなエコシステムが欠かせないSoC時代に向いた、クラウドベースでのVerification 3.0時代に突入した。 [→続きを読む]

Maxim、カーエレクトロニクスのアナログ市場を取りに行く

2014年4月 9日｜技術分析（半導体応用）

Maxim Integratedがカーエレクトロニクスに力を入れ始めた。これまで同社の高集積化指向（参考資料1）をクルマにも適用しようとしている。自動車市場ではMaximが得意なアナログ/ミクストシグナル半導体を使うべき分野は広い。9日には、SerDesチップを発表した。 [→続きを読む]

ローム、低消費電力ワイヤレスに注力、HEMSにはWi-SUN規格のモジュール導入

2014年4月 8日｜技術分析（半導体製品）

ロームが低消費電力の無線通信技術に力を入れている。ロームは2008年に沖電気の半導体部門を買収、Bluetoothをはじめとする低消費電力の無線技術を手に入れた。旧沖電気半導体はラピスセミコンダクタと名前を変え、ロームの一部門となった。沖電気は元々NTTへの納入など、通信技術の強い企業。これからの半導体応用には無線技術が欠かせない。 [→続きを読む]

SIM-Driveが先行開発4号車を発表、400kmの航続距離へ

2014年4月 4日｜技術分析（半導体応用）

電気自動車の売れ行きがやや停滞し、燃料電池自動車にトヨタ、ホンダ、日産が力を入れている中、400km程度の航続距離（JC08モードでの計算値）を実現できそうな電気自動車が試作された。モータを車輪ごとに組み込む、インホィールモータ方式のクルマを開発しているSIM-Driveが発表した4番目の先行開発車SIM-HALがそれだ(図1)。 [→続きを読む]

SDNネットワーク向けの半導体製品発表相次ぐ

2014年3月27日｜技術分析（半導体製品）

通信インフラに使うネットワーク機器を新たに、SDN（software defined network）方式に変えて、ネットワークを柔軟に制御する技術が1～2年注目されてきたが、半導体分野でもNetronomeとFreescaleがSDN対応チップを相次いで発表した。SDNは2月のスペインのバルセロナでのMWCでも話題となったと言われている。 [→続きを読む]

マイコンの低電力設計ツールSimplicity StudioをSilicon Labsがリリース

2014年3月26日｜技術分析（半導体製品）

IoT（Internet of Things）に向けユーザが低電力設計しやすい開発ツールSimplicity　Studioを、Silicon Laboratoriesがリリースした。同社はIoT向けのチップセット（センサ、マイコン、送受信機）はすでに持っているため、ユーザはこのツールとチップセットでIoTデバイスを開発しやすくなる(図1)。 [→続きを読む]