ルネサス、車載制御を1種類のマイコンで可能に
クルマの安全運転を支援する制御マイコンのプラットフォーム化をルネサスエレクトロニクスが進めている。RH850 P1x-Cシリーズは、制御用マイコン1種類でセンシングとセーフティ、セキュリティ、ネットワークという4つの技術をカバーできる。同社執行役員常務の大村隆司氏（図1）は、技術の四隅と呼ぶ。 [→続きを読む]
技術分析
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Tektronix、B5サイズの超小型リアルタイムスペアナを発売
TektronixがポータブルタイプのリアルタイムスペクトラムアナライザRSA306(図1)を41万3000円という低価格で発売した。これは、B5サイズの本の大きさで590gしかないスペアナで、USB端子を持つ。USB端子はPCと接続、データ転送と電源を利用する。 [→続きを読む]
フレキシブルに進化するテスターで半導体業界に本格参入する日本NI
筐体1台に数枚のボードモジュールを差し込む方式で、ディスプレイ表示やデータ処理にパソコンを使うという測定器を開発してきたNational Instrumentsは、半導体テスター分野にも本格的に乗り出してきた。同社の日本法人、日本ナショナルインスツルメンツは1日のイベントNIDaysを開催、半導体テスター(図1)開発の背景を明らかにした。 [→続きを読む]
高集積は設計技術も困難に：設計技術編〜EuroAsia (3)
高集積ICへの要求は尽きない。しかもコスト上昇を抑え、高性能な独自機能を集積し、消費電力を上げない。高集積ICをどうやって設計するか。FPGAメーカーでさえ、ICの全機能をプログラミングすることが難しくなってきた。Alteraは一般的なC言語のOpenCLでプログラムすることを提案し、デザインハウスのSynapse Designは設計専用の計算機を開発した。 [→続きを読む]
高集積は設計技術も困難に：設計ツール編〜EuroAsia(2)
高集積LSIは微細化プロセスがコスト的に見合わなくなるだけではなく、設計技術も従来のようなコストで出来づらくなってきた。28nm以降へと微細化すると共に1ゲート当たりのコストが下がらなくなってきたためだ。 [→続きを読む]
スマホ向け10センサのハブLSI、RFアンテナチューナ〜EuroAsia (1)
今年もシリコンバレーのハイテク企業が集まるEuroAsiaPRESS October 2014に出席した。半導体チップの需要の中心であるモバイルデバイスにいかに価値を持たせるか、が半導体チップの価値を決める時代になっている。ここでは、スマートフォン用の各種センサの信号処理機能を提供するQuickLogicと、アンテナチューナ用のバリコンをMEMSで実現するCavendish Kinetics社の新製品を紹介する。 [→続きを読む]
Freescale、アルプスとのコラボを深め、開発ボードを進化
Freescale Semiconductorとアルプス電気は、クルマのC2X（Car to X）通信に向けた通信モジュールを共同で開発、これまでのカーラジオ/テレビやGPSカーナビ向けの受信モジュールやBluetooth/Wi-Fi向け送受信モジュールのポートフォリオを広げた。C2Xに加えLTE/3G/2Gモジュールと5GHzのWi-Fiも追加した。 [→続きを読む]
Infineonの完全自動化200mmラインとパワー半導体用300mmラインを見た
ドイツのInfineon Technologiesは、パワー半導体向けに300mmウェーハラインをドレスデンに設置し稼働させている。パワー半導体は数量の点ではデジタルやアナログ製品に劣るが、そのチップを大口径化するメリットはやはり低コスト化にある。加えて、人件費の高いドイツでもコスト的に見合う生産をするため200mmラインを完全自動化した。 [→続きを読む]
7nmと5nm時代はやってくるのだろうか？
新材料と新トランジスタでムーアの法則を1.5nm以下まで伸ばすことはできそうだが、問題は山積みで、まだ解のない問題も多い。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringは先端技術を開発する大手半導体メーカーを取材した。 [→続きを読む]
Imagination、マルチスレッド技術を織り込んだMIPS I6400をリリース
昨年、MIPS Technologyを買収したImagination Technologiesがマルチスレッド・マルチコアの新しい64ビットアーキテクチャのCPUコア「Warrior」のミッドレンジI-クラス I6400を発表した。2014年2月に発表したローエンドのM-クラスI6400に加え、このファミリを揃えていく。ハイエンド用のP-クラスI6400も計画している。 [→続きを読む]
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