Bosch、6軸コンボの超小型MEMSセンサでスマホ市場牽引

Sensor Expo 2014が米イリノイ州シカゴ近郊のローズモントで6月24日から開催された。それに向けて、MEMSデバイスのトップメーカーであるドイツBosch Sensortecが超小型の6軸慣性センサを発表した。スマートフォンやタブレット市場向け。製品化の狙いや目的など、同社CEOのStefan Finkbeiner氏(図1)に単独電話インタビューで聞いた。 [→続きを読む]
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Sensor Expo 2014が米イリノイ州シカゴ近郊のローズモントで6月24日から開催された。それに向けて、MEMSデバイスのトップメーカーであるドイツBosch Sensortecが超小型の6軸慣性センサを発表した。スマートフォンやタブレット市場向け。製品化の狙いや目的など、同社CEOのStefan Finkbeiner氏(図1)に単独電話インタビューで聞いた。 [→続きを読む]
AppleのiPadやWindowsパソコンで、設定やデータ解析ができるワイヤレス測定器、VirtualBenchを日本National Instrumentsが発売した。このワイヤレス測定器には、サンプリング周波数1GHzのオシロスコープとファンクションジェネレータ、デジタルマルチメータ(DMM)、プログラマブル電源、デジタルI/Oの5種類の機能を搭載している。 [→続きを読む]
電気的には絶縁体ながら熱伝導率がCuの5倍と高いダイヤモンドウェーハを、英国のElement Six Technologies社が開発しているが、このほど直径4インチのGaN-on-Diamondウェーハを開発、発熱の大きな高周波パワーデバイスに向くことを実証した。このウェーハは今夏に販売するという。 [→続きを読む]
アナログ・デバイセズは、14年ぶりに大きく仕様を変更したDSPの第2世代のBlackfin+コアを開発、それを搭載したプロセッサファミリーADSP-BF70x(図1)を発売した。この第2世代Blackfin+シングルコアは、400MHzと比較的低速でさえ16ビットの積和演算性能が800 MMACS(Mega Multiply-Accumulate per Second)と高く消費電力は95mWと低い。 [→続きを読む]
ノリタケカンパニーリミテドは、NEDOの支援を受けた「低炭素社会を実現する新材料パワー半導体プロジェクト」において、ファインセラミックス技術研究組合の一員として、温度サイクル試験に強いCuペーストを開発した。-40〜+250℃を1000回クリアしている。 [→続きを読む]
Spansionは、富士通セミコンダクターのアナログおよびマイクロコントローラ部門を昨年買収したが、その成果がこれからのIoT時代に生きてくる、とCEOのJohn Kispert氏は述べた。 [→続きを読む]
クルマのドアミラーは車体から飛び出しており、狭い駐車場ではぶつかることがある。しかし、安全確認には不可欠。ここに、CMOSイメージセンサと液晶ディスプレイ、画像処理プロセッサによる「電子ミラー」を使えば、それは要らなくなる可能性が出てきた。 [→続きを読む]
AMDは、パソコンから組み込みシステムへの応用に力を入れており、高性能なRシリーズ新製品のAPU「Bald Eagle」(図1)、GPUの「Adelaar」を、セミコンポータルで昨秋報道したように(参考資料1)、予定通りサンプル出荷する。 [→続きを読む]
ビデオをリアルタイムで伝送する高速ビデオインタフェースの規格である、HDMIとDisplayPortは互いに競争してきた。この舞台がモバイルデバイスのビデオインタフェースにも移されるようになってきた。モバイルではHDMIはMHL(Mobile High-definition Link)、DisplayPortはMyDP(Mobility DisplayPort)規格として覇権争いが始まっている。 [→続きを読む]
パワー半導体の故障モードには、金属部分のクラックやはがれ、溶融ショートなど、デジタルや汎用アナログなどとは異なることが多い。数A以上を流すパワー半導体では熱による故障がよくある。EDAだけではなく組み込み系やパワー分野にも手を広げているMentor Graphicsがパワー半導体の信頼性を評価する装置(図1)を発売した。 [→続きを読む]
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