Imagination、性能を倍増させたスケーラブルなGPUコア

Imagination Technologiesは、これまで最高性能を誇っていたグラフィックスIPのPowerVR 6シリーズの2倍の性能を誇るシリーズ7を発表した。これまでのPowerVRコアでは世代ごとに20~40%のペースで性能を上げてきたが、今回のシリーズ7では、性能が大きく向上した(図1)。加えて、セキュリティも強化されている。 [→続きを読む]
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Imagination Technologiesは、これまで最高性能を誇っていたグラフィックスIPのPowerVR 6シリーズの2倍の性能を誇るシリーズ7を発表した。これまでのPowerVRコアでは世代ごとに20~40%のペースで性能を上げてきたが、今回のシリーズ7では、性能が大きく向上した(図1)。加えて、セキュリティも強化されている。 [→続きを読む]
ソフトウエアベースの測定器メーカーNational Instrumentsが、マイクロ波のCAD/CAEベンダーのAWRを買収して3年。通信技術が4Gから5Gへ向かうにつれ、両者のシナジー効果(参考資料1)が明確に表れてきた。複雑な5G技術をソフトウエア無線(Software defined radio)で対応し、マイクロ波・ミリ波回路をAWRのAnalyst/AXIEMシミュレータで設計する。 [→続きを読む]
超低電圧デバイス技術研究組合(LEAP)は、Te(テルル)を使うカルコゲナイド材料を超格子に積層させた抵抗型メモリであるTRAMの理論モデルを構築、性能や消費電力向上のための設計指針を確立した。これをIEDM(International Electron Device Meeting)でレポートした。 [→続きを読む]
アドバンテストが、セミコンジャパンでテスター新製品を発表した。タッチセンサを集積したLCDドライバIC向けのテスター「T6391」(図1)や、モジュール方式でさまざまなアナログIC/ミクストシグナルICに対応した「EVA100」(図2)、512個のメモリの温度特性を測るハンドラ「M6245」(図3)などだ。 [→続きを読む]
16/14nm以降のFinFETは、形状、サイズ、ピッチ、材料、製造プロセスから見直すことになりそうだ。このトランジスタはIntelの22nmノードのプロセッサHaswellから使われたが、その延長では済まないようだ。Semiconductor Engineeringがレポートする。 [→続きを読む]
パワーマネジメント(PM)ICと呼ばれるようになった電源用のIC。たかが電源と侮るなかれ。大きなビジネスチャンスを失い、アナログ技術も失う。このほどシリコンバレー(図1)で、AC-DC電源の1次側と2次側の制御ループを分離する賢いICや、スマート照明に対応できる調光範囲を広げたIC、全てのワイヤレス充電規格に合うICなど、新しい応用を切り拓くPMIC技術が続出した。 [→続きを読む]
ARMは、マイコン用のCPUコアとして2014年9月にCortex-M7を発表したが、Embedded Technology 2014において早くもそのコアを実装したマイコンSTM32 F7シリーズをSTMicroelectronicsが出展した。さすがにM7を組み込んだアプリケーションはまだ出展していないが、従来のCortex-M4をふんだんに搭載したロボット(図1)を見せた。 [→続きを読む]
Cypress Semiconductorは、IoT応用を狙い、Bluetooth Low Energyチップを2種類(PSoC 4 BLEとPRoC BLE)とそれらの開発ツールを提供し始めた。いずれもCypressがPSoC(programmable SoC)と呼ぶ、アナログ搭載のマイクロコントローラをベースにしたチップである。 [→続きを読む]
クルマの安全運転を支援する制御マイコンのプラットフォーム化をルネサスエレクトロニクスが進めている。RH850 P1x-Cシリーズは、制御用マイコン1種類でセンシングとセーフティ、セキュリティ、ネットワークという4つの技術をカバーできる。同社執行役員常務の大村隆司氏(図1)は、技術の四隅と呼ぶ。 [→続きを読む]
TektronixがポータブルタイプのリアルタイムスペクトラムアナライザRSA306(図1)を41万3000円という低価格で発売した。これは、B5サイズの本の大きさで590gしかないスペアナで、USB端子を持つ。USB端子はPCと接続、データ転送と電源を利用する。 [→続きを読む]
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