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脱パソコンから組み込みシステムへの流れが加速している。組み込みシステムとは、コンピュータと同じような機能ブロック、すなわちCPUとメモリ、周辺、I/Oなどからなるハードウエアシステムのことを指す。CPUメーカーのAMDは組み込みCPUに力を入れ、IT流通サービスのIPextremeはColdFireを組み込み系に使い、EDAのMentorはハイパーバイザの導入でSoCの仮想化を支援する。 [→続きを読む]
AlteraがIntelの14nm FinFETプロセスで生産する新しいSoCチップ、Stratix 10について、その技術内容をようやく発表した。このSoCは、CPUにARMの64ビットプロセッサCortex-A53を集積、独自機能を持たせるために周辺回路にFPGAを用いている。64ビット製品が汎用の組み込みシステムに搭載される時代に突入する。 [→続きを読む]
10月中旬、米国カリフォルニア州サンノゼで、Globalpress Connection主催のEuroAsia 2013が開かれた。中堅企業が集まるこのイベントでは、プログラマブルロジック、組み込みシステムとIP、パワーマネジメントなどの半導体IC技術が登場したが、いずれも特定のシステムとしっかり結びついた製品が増加している。3回に渡ってレポートするが、第1回はプログラマブルロジックの動きを紹介する。 [→続きを読む]
クラウド時代に合わせてどのようなチップが必要とされるのだろうか。これぞクラウドサービスに向けた半導体チップ、という製品が現れた。Vittesse Semiconductorが発表したJaguar-2は、サービスを取り込んだアーキテクチャを構築したもので、MEF（Metro Ethernet Forum）が定めたCE（キャリヤグレードのイーサネット）2.0規格に準拠する。 [→続きを読む]
オーストリアの半導体メーカーamsは、Liイオンセルを自律的にバランスさせるICを製品化した。電気自動車やプラグインハイブリッドカーでは、Li電池セルを直列に100個程度接続したバッテリスタックが動力エネルギーとなる。このICは、セル間のバラつきを自律的にかつ簡単に減らそうというもの。 [→続きを読む]
液晶ディスプレイ上で絵を描いたりサインしたりするような場合、つい手をスクリーン上に置くと誤認識されてしまうことがあるが、手を置きながらスタイラスペンで書いても誤認識しない(図1)。このようなタッチパネルコントローラをCypress Semiconductorが製品化した。 [→続きを読む]
電子部品メーカーがさまざまなセンサを展示するだけではなく、そのセンサで何ができるかというソリューション提案が活発だったこともCEATEC 2013の特徴だろう。その他、大小はあるが電力を扱う製品もあり、何もない空間に画像映像を映し出すアスカネットの新型ディスプレイは実応用に一歩近づいた。 [→続きを読む]
千葉県幕張で開催されているCEATEC 2013（図1）では、部品メーカーのソリューション提案が目立つ。ワイヤレスセンサネットワーク（WSN）からつながる将来のIoT（Internet of Things）、ワイヤレスヘルスケアなどのソリューション向け、Bluetooth Smart、各種のセンサ、そのためのコラボレーションも活発だ。半導体メーカーの参加は国内ではロームのみ。 [→続きを読む]
4K HDテレビスクリーンに映像を送受信するための伝送規格HDMI2.0の詳細が明らかになった。データレートは最大18Gbps。4K映像を伝送するのに十分な速度である。この規格を策定してきたHDMI Forumと、HDMIのライセンス業務を扱うHDMI Licensing社社長のSteve Venuti氏(図1)がこのほど、新規格2.0について語った。 [→続きを読む]
CPUやGPUなど複数のプロセッサを集積したSoCチップをもっと簡単・短期間に設計したい。SoCの普及を目的とした標準化団体HSA Foundationがこういった開発ツールを標準化するため2012年6月に誕生した。AMDやARM、Qualcommなどが創立メンバー(図1)となり、オープンな設計プラットフォームを作る活動に力を入れている。このほど電話記者会見で、その活動状況を明らかにした。 [→続きを読む]
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