STマイクロがファブライト戦略を採りながらもIDMにこだわる狙いとは
STマイクロエレクトロニクスは、日本時間2月27日にバルセロナのCCCB（Centre de Cultura Comtemporania de Barcelona）においてジャーナリスト・投資アナリスト向けの会見を開催、MEMSとMCUに関する現状を紹介すると同時に、FD-SOIプロセスの戦略方針を語った（図1）。 [→続きを読む]
技術分析
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神戸大/ASET、4096個のTSVを介して3D積層IC試作、100GB/sの速度を実証
神戸大学と超先端電子技術開発機構（ASET）は共同で、4096本のTSVバスを持つインターポーザを介して、メモリチップとロジックチップを積層した3次元ICを試作、100Gバイト/秒の高速データ伝送を実証した。これを米サンフランシスコで開かれたISSCC（International Solid-State Circuits Conference）で発表した。 [→続きを読む]
LTC傘下のダストネットワークス、WSN用半導体とモジュールを日本市場へ販売
「全国の老朽化したトンネルや橋梁、建物などにワイヤレスセンサネットワーク（WSN）を配備すれば事故を未然に防げる。原子力発電所に設置すれば安全に放射能を測定できる」。こう述べるのはリニアテクノロジー（LTC）日本法人代表取締役の望月靖志氏。リニアは2011年末に買収したダストネットワークスのWSN製品を日本で発売する。 [→続きを読む]
クアルコム、ワイヤレス給電でスマホとカーエレとの連携探る
世界半導体3位のクアルコムは、電気自動車（EV）向けのワイヤレス給電システムを開発しているが(参考資料1)、スマートフォンや携帯電話技術に注力してきたクアルコムがなぜEVにも注力するのか、1月に東京ビッグサイトで開催されたオートモーティブワールド2013において、明らかになった。スマホとEVとの連携を狙っているのである。 [→続きを読む]
インフィニオン、カーエレ用パワー半導体の新パッケージ技術を明らかに
カーエレクトロニクスに搭載するパワーMOSFETをリードレスパッケージに収容しても200Aを流すことのできる実装技術を、インフィニオンが明らかにした。これまでのD2PAK型パッケージでは180Aが最大電流だったが、新開発のTO-LL表面実装型パッケージは200Aまで流せることで、インバータの小型化につながる。 [→続きを読む]
テクトロ、最大26.5GHzで500万円台のリアルタイムスペアナを発売
測定可能な周波数帯域が15GHzおよび26.5GHzと非常に高いにもかかわらず、基本仕様の価格がそれぞれ516万円、576万円と手頃なリアルタイムスペクトラムアナライザRSA5115AおよびRSA5126Aをテクトロニクス（Tektronix）社がリリースした。無線通信用の機器や半導体チップのノイズ解析・対策に強力な手段となる。 [→続きを読む]
英ベンチャー、通信機能を付けたIGBTドライバボードを開発
「パワーエレクトロニクスのパートナーを探しに日本にやってきた」。こう語るのは英国ケンブリッジを拠点とするベンチャー、アマンティス（Amantys）のマーケティング担当VPのSteve Evans氏(図1右)とマーケティングディレクタのRichard Ord氏（同左）。 [→続きを読む]
イマジネーション、モバイルから家電全般へ、IPからアルゴリズム重視へ
イマジネーションテクノロジーズが得意分野の周辺に手を広げはじめた。もともと低消費電力の携帯機器向けグラフィックIPやビデオコーデックIPのPOWERVRやデジタルテレビ受信回路ENSIGMAといったIPコアを中核にビジネスを進めてきたが、クラウド接続、VoLTE、光効果を採り入れるグラフィックなどに手を広げている。CPUコアのMIPS買収も表明した。 [→続きを読む]
Ethernetが企業内LANを超えて、携帯基地局、通信バックボーンにも拡大
Ethernetが高速のデータ通信プロトコルとして優れていることがCuワイヤ、光ファイバを問わず実証されて以来、1Gbit/秒(1Gbps)以上のいわゆるギガビットイーサが伸びている。通信基地局やデータセンターだけではなく、都市内のメトロネットワークにまで使われ始めている。Gbpsイーサコントローラ（Vitesse）と100GbpsのOTN（PMC）を紹介する。 [→続きを読む]
ARM、低消費電力化の基本を守り、製品ポートフォリオを拡大
プロセッサIPベンダートップのARMが製品ポートフォリオを広げている。「一つのプロセッサでは全ての応用を最適化できない」（同社Embedded Processors担当バイスプレジデントのKeith Clarke氏）からだ。マイコン応用のCortex-Mシリーズに加え、携帯機器のアプリケーションプロセッサに向けたbig.LITTLEアーキテクチャ、サーバなどのハイエンドプロセッサCortex-A50シリーズなどへと拡張し続けている(図1)。 [→続きを読む]
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