セミコンポータル: 技術分析

ゲインスパン社、ネットワークプロトコルも提供するZigBee/Wi-FiコンビIC

2013年3月13日｜技術分析（半導体製品）

米カリフォルニア州シリコンバレーを拠点とするゲインスパン社は、ネットワークスタックも提供するサービスと、それを組み込むWi-Fi（802.11ベース）と802.15.4ハードウエアを集積した通信用SoCである、GS2000を開発した。用途はHEMSやBEMSなどのスマートハウス(ビル)やIoT（Internet of Things）に向ける。 [→続きを読む]

ザイリンクス、3D-IC、SoC、FPGA手法で28nmから20nmへ移行

2013年3月11日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

ザイリンクスが28nmプロセスの第1世代FPGAから、20nmプロセスを利用する第2世代FPGAを積極的に進めている。第2四半期(4~6月)には早くもテープアウトする計画だ。TSMCをファウンドリとして製造を依頼し、その設計ツールを3月中には用意する。 [→続きを読む]

IoTよりむしろInternet of Everything、クアルコムのジェイコブス氏が強調

2013年3月 4日｜技術分析（半導体応用）

携帯電話、スマートフォンなどの通信ネットワークに関する世界最大の展示会といわれるMobile World Congressが2月25日から開催され、初日の基調講演において、世界3位の半導体メーカーに成長したクアルコムのPaul Jacobs氏が講演した。昨年同社はチップで何ができるかの例として、ARやヘルスケア、教育などへの応用を話したが、今年はスマホがもっと身近になることを述べた。 [→続きを読む]

STマイクロがファブライト戦略を採りながらもIDMにこだわる狙いとは

2013年2月28日｜技術分析（プロセス）

STマイクロエレクトロニクスは、日本時間2月27日にバルセロナのCCCB（Centre de Cultura Comtemporania de Barcelona）においてジャーナリスト・投資アナリスト向けの会見を開催、MEMSとMCUに関する現状を紹介すると同時に、FD-SOIプロセスの戦略方針を語った（図1）。 [→続きを読む]

神戸大/ASET、4096個のTSVを介して3D積層IC試作、100GB/sの速度を実証

2013年2月20日｜技術分析（プロセス）

神戸大学と超先端電子技術開発機構（ASET）は共同で、4096本のTSVバスを持つインターポーザを介して、メモリチップとロジックチップを積層した3次元ICを試作、100Gバイト/秒の高速データ伝送を実証した。これを米サンフランシスコで開かれたISSCC（International Solid-State Circuits Conference）で発表した。 [→続きを読む]

LTC傘下のダストネットワークス、WSN用半導体とモジュールを日本市場へ販売

2013年2月15日｜技術分析（半導体製品）

「全国の老朽化したトンネルや橋梁、建物などにワイヤレスセンサネットワーク（WSN）を配備すれば事故を未然に防げる。原子力発電所に設置すれば安全に放射能を測定できる」。こう述べるのはリニアテクノロジー（LTC）日本法人代表取締役の望月靖志氏。リニアは2011年末に買収したダストネットワークスのWSN製品を日本で発売する。 [→続きを読む]

クアルコム、ワイヤレス給電でスマホとカーエレとの連携探る

2013年2月 5日｜技術分析（半導体応用）

世界半導体3位のクアルコムは、電気自動車（EV）向けのワイヤレス給電システムを開発しているが(参考資料1)、スマートフォンや携帯電話技術に注力してきたクアルコムがなぜEVにも注力するのか、1月に東京ビッグサイトで開催されたオートモーティブワールド2013において、明らかになった。スマホとEVとの連携を狙っているのである。 [→続きを読む]

インフィニオン、カーエレ用パワー半導体の新パッケージ技術を明らかに

2013年2月 4日｜技術分析（プロセス）

カーエレクトロニクスに搭載するパワーMOSFETをリードレスパッケージに収容しても200Aを流すことのできる実装技術を、インフィニオンが明らかにした。これまでのD2PAK型パッケージでは180Aが最大電流だったが、新開発のTO-LL表面実装型パッケージは200Aまで流せることで、インバータの小型化につながる。 [→続きを読む]

テクトロ、最大26.5GHzで500万円台のリアルタイムスペアナを発売

2013年1月25日｜技術分析（製造・検査装置）

測定可能な周波数帯域が15GHzおよび26.5GHzと非常に高いにもかかわらず、基本仕様の価格がそれぞれ516万円、576万円と手頃なリアルタイムスペクトラムアナライザRSA5115AおよびRSA5126Aをテクトロニクス（Tektronix）社がリリースした。無線通信用の機器や半導体チップのノイズ解析・対策に強力な手段となる。 [→続きを読む]