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MEMS製品の性能が上がっている。振動子では水晶の性能を超えた製品も出てきた。ドイツのボッシュ（Bosch）からスピンアウトした米サイタイム（SiTime）社は水晶の置き換えを狙い、-40〜+85℃に渡り周波数安定性がわずか±10ppmで、1〜220MHzでプログラム可能なMEMS発振器製品を発売し、米MEMSICは慣性センサをコアにスマホからセンサネットワークまでの応用を可能にするシステムまで製品を広げている。 [→続きを読む]
最先端のIC開発では28nmの量産が始まったが、早くも20nmプロセスを2012年の第3四半期にリリースする、と台湾TSMC社のCTOであるJack Sun氏(図1)は語った。Sun氏は次の14nm以降についてもその見通しを語り、ここからはリソグラフィもデバイス構造も大きく変わることを示唆している。しかし、自信に充ち溢れている。なぜか。 [→続きを読む]
自動車用のアナログICとしてこれまで実績の多い米リニアテクノロジー（Linear Technology）社（通称LTC）は、次の大きな市場としての電気自動車（EV）市場に早くから入り込み、例えばリチウムイオン電池の充放電を管理するバッテリマネジメントICは第2世代を迎えた。またEVではDC-DCコンバータも改めて大きな市場となる。 [→続きを読む]
スーパーコンピュータの世界ランキングを調査している米独の共同チームが組織するTOP500リスト(参考資料1)によると、11月14日時点でのスパコンの世界一は、2011年6月での調査と同様、富士通の「京」がキープした。性能は10.51 Petaflop/s（ぺタフロップス：1秒間に10の15乗回の浮動小数点演算を実行）を示した。理化学研究所に設置されたスパコンで達成したもの。 [→続きを読む]
より均一に、より低い消費電力で、より低コストで、という液晶テレビ用LEDバックライトICがさらなる低コスト化を進めている。欧州のオーストリアマイクロシステムズ（austriamicrosystems）社は、5年以上も前からLEDバックライトドライバを手掛けてきたが、問題は常に低コスト化だった。 [→続きを読む]
アメリカのアナログ半導体メーカーがカーエレクトロニクスに力を入れ始めた。インターシル、リニアテクノロジ、マキシムなどがその戦略鮮明に打ち出した。もともとカーエレクトロニクスにはアナログ半導体を多用する。さらに将来のクルマにはデジタルはもちろんだがアナログ半導体も新分野に使われる。 [→続きを読む]
LEDドライバが新しいフェーズに入った。これまで、LED照明を念頭に置いたLEDストリング（LEDチップを直列に多数接続したもの）を並列に数列〜十数列並べたものが多かった。最近、安価で消費電力の削減を図ったドライバが登場、そのアーキテクチャはPFC（力率改善回路）内蔵で0.97以上の力率を改善、電解コンデンサ不要のドライバ、回路の簡素化などさまざまな技術が登場している。 [→続きを読む]
台湾のTSMCが28nmプロセスの量産を開始、28nmプロセスをベースにしたFPGAを米国のザイリンクス（Xilinx）社とアルテラ（Altera）社がそれぞれ発表した。共に、28nmという微細化プロセスに特長があるのではなく、ザイリンクスはシリコンインタポーザを利用した2.5次元ICを、アルテラは英ARMのCortex-A9のマルチコアを内蔵したCyclone VとArria Vをそれぞれ発表している。 [→続きを読む]
1〜2年後のデジタルカメラやビデオカメラはどのような機能を持つようになるか。半導体チップから未来を描けるようになる。CEATECは消費者向けの民生用電子機器の展示が多く、これを最先端と思っていたら大きな間違い。半導体チップを見ているとさらにその先の電子機器が見えてくる。Ambarella社のチップがそれを教えてくれる。 [→続きを読む]
米スパンション（Spansion）社が、もともと高速読み出しを特長とするNORフラッシュを低コストで提供できるシリアル読み出しメモリー製品群を強化している。シリアルメモリーはもともと安くするためピン数を減らす方式だったが、NANDフラッシュよりも高速に読み出せるという特長を発揮できるようになった。スパンションはNANDとは競合しない高速フラッシュを低コストで実現するための分野を狙っている。 [→続きを読む]
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