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LTE時代には、3GやHSPA（high speed packet access）、などさまざまな通信方式が共存することがはっきりしてきた。7月5日〜6日、パシフィコ横浜で開かれたWTP（Wireless Technology Park）では、KDDI研究所が方式の異なる無線通信の中から最適な方式を選ぶコグニティブ無線をさらに発展させ、データレートを改善する試みをはじめ、さまざまな通信方式や周波数帯が共存する環境での無線技術が新しいトレンドとなってきた。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、Siウェーハ上にGaN薄膜を成長させたRF（高周波）パワートランジスタを開発、市場へ送りこんだ。GaNのFETは従来RFで使われてきたGaAsFETと比べ、送信出力を倍増できる(参考資料1)。 [→続きを読む]
台湾のファウンドリTSMCが28nmプロセス向けのデザインツールキットを発表、その詳細を明らかにした。28nm設計というArFレーザー波長のおよそ1/7しかないような微細な寸法で半導体ICを作るとなると、設計図をいかに実物のレジストパターンに近づけられるか、が大問題となる。それを解決するDFM（design for manufacturing）は、初期のパターンや電気特性だけではなく、信頼性予測までも行う。 [→続きを読む]
Xilinx(ザイリンクス)のFPGA、Vertexシリーズを指揮、3次元メモリーのMatrix Semiconductor（San Diskが2005年に買収）のCEOを務め、革新的なデザインで名をはせたメモリーメーカーのMostek社でスマート(賢い)エンジニアと呼ばれた、Dennis Segers氏率いる米Tabula社(参考資料1)が日本オフィスを開設した。 [→続きを読む]
電気自動車（EV）の車輪ごとにモータを取り付け、そのモータで駆動する「インホイールモータ方式」がEVの泣き所であった航続距離を長くできることを、クルマを試作したシムドライブ社が実証した。同社は慶應義塾大学教授の清水浩氏がこの方式のEVの早期実現のために、ベネッセホールディングス会長の福武總一郎氏らと共に設立した研究開発会社。 [→続きを読む]
オランダのNXP Semiconductor社は、カーラジオやカーステレオなどのカーエンターテインメントや車載ネットワークなど高周波無線技術でカーエレクトロニクス分野を伸ばしてきた。これまでの自動車の無線技術をさらに生かし、クルマ同士の通信や、クルマと支柱の無線機器との間の通信などを強化するコネクテッドモビリティと呼ぶ通信に力を入れ始めた。 [→続きを読む]
台湾をベースにするEDAベンダーのSpringSoft社は、FPGAでロジックを組んだ状態でRTLレベルのデバッグを早くするための検証ツール、ProtoLink Probe Visualizerを発表した。デバッグにかかる時間を半減できるとしている。 [→続きを読む]
アルバックの100%子会社で、熱制御技術をコアとするアルバック理工は、温度差を利用する3kWクラスの発電機を開発した。温度差を利用するもののゼーベック効果のような半導体素子を使うのではなく、機械式の回転子に冷媒の蒸気圧を加えることで回転子を回しモーターを回転させ発電するという原理だ。工場の排熱利用を促進できる。 [→続きを読む]
米シリコン・ラボラトリーズ社は、あらゆるシステムのクロック発生・調整を行うタイミング市場を強化し始めた。これまでも700MHzといったハイエンドのクロックジェネレータを製品として持ってはいたが、ミッドレンジからローエンドまで製品ポートフォリオを広げていく。1チップで複数のクロックを生成、しかもプログラマブルなLSIを製品化した。 [→続きを読む]
今年の「人とくるまのテクノロジー展」では、国内の大手半導体メーカーがローム1社であり、電気自動車やSiCといった派手なテーマの新規なモノは姿を消した。日本の自動車、半導体メーカーは震災の影響で出展どころではなく、供給することが精いっぱいの状況であったであろうことをうかがわせた。むしろ、パワーステアリングやヘッドランプ制御などに使われるモーター駆動用の3軸磁界センサーICなどを欧州アナログ2社が出してきた。 [→続きを読む]
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