MEMS特集：ファウンドリ、ファブライトに集中して製品群を広げるIMT、VTI
MEMS産業には、MEMSファウンドリからファブレス、コンサルティングなどさまざまな業態が出てきている。MEMSデバイス製品を広範囲で持とうとすると、ファブレスで素早く市場へ対応するか、ファウンドリでさまざまなユーザーに対応するか、あるいはIDMなら特定用途に絞り込みソリューションとして提供する。ここではファウンドリのIMT社とファブライトのVTI社を紹介する。 [→続きを読む]
技術分析
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MEMS特集：半導体の総合力を生かしたソリューションを提供、フリースケール
MEMSのエコシステムが出来つつある。この3月、米国Globalpress社主催のe-Summit 2011において、MEMS関連の半導体企業や業界団体が集まった。半導体企業は米国のフリースケール（Freescale Semiconductor）、IMT（Innovative Micro Technology）社、VTIテクノロジーズ社、アクースティカ（Akustica）社、サイタイム（SiTime）社で、業界団体はMIG (MEMS Industry Group) が出席した。 [→続きを読む]
ワイヤレス、低消費電力分野への注力で毎年成長してきた中小EDAベンダー
EDA業界には70〜80社が参入していると言われている。ケイデンス、シノプシス、メンターの米国ビッグ3社だけではない。時流に乗り成功している中小の2社を紹介しよう。高周波のEDAツールを狙うAWR社と、低消費電力の設計ツールに絞ったアパッチ社である。いずれも特殊なEDA製品ではあるが、成長分野に狙いを定めた製品を提供している。 [→続きを読む]
テンシリカの新128ビットプロセッサコアXtensa LX4の詳細が明らかに
命令幅128ビット、データ幅512ビットと、極めて広いバス幅のマイクロプロセッサコアXtensa LX4を、米IPコアベンダーのテンシリカ（Tensilica）社が発表した。このIPコアはシステム全体を制御するのではなく、特定の演算を行うことに徹した、データプレーン処理プロセッサである。 [→続きを読む]
2極化するFPGA業界、低電力・小規模市場にラティスやシリコンブルーが活躍
FPGA業界の2極化(参考資料1)の動きの、もう一方の極に当たるのはローエンドないしミッドレンジ市場である。ローパワーを特長として2強のFPGAメーカーが拾いきれなかったところである。ここにラティスセミコンダクター（Lattice Semiconductor）やシリコンブルー（SiliconBlue）といった米国の中堅ファブレスが注力している。 [→続きを読む]
2極化するFPGA業界、ザイリンクスとアルテラの2強はハイエンドへ
FPGA業界は2極化が顕著になりつつある。2強と言われる米国のザイリンクスとアルテラは大規模化を追求すると共に下位の用途にも広げつつある。一方で、ゲート数の少ないローエンド市場が意外と大きいことがわかり、この市場に目を向ける動きが顕著になってきた。マーケット指向に徹すれば日本の半導体メーカーが入り込める余地は十分にある。 [→続きを読む]
アナログシミュレータFastSPICEがナノメータプロセスに活躍の場を移す
アナログ回路のシミュレータであるSPICEの高速モデルとしてFastSPICEと呼ばれるアナログシミュレータがケイデンスやシノプシス、バークレーなどから製品化されていたが、ナノメーターレベルのアナログ回路にも使えるツールが出てきた。4番手となる米メンターグラフィックスが新製品Eldo Premierを発表し、米バークレー・デザイン・オートメーション社は22nmまでシミュレーションできたことを確認した。 [→続きを読む]
グリーン先進国スペインのADDセミコンがスマートメーター用PLCチップを提案
震災後の電力復旧に一役買うかもしれない。電力線通信（PLC）を利用して電力の需給関係をモニターし、制御するためのスマートメーター用モデムチップのことである。日本では全くなじみのないであろう、スペインのファブレス企業ADDセミコンダクタ（ADD Semiconductor）社が低ビットレートのPLCデジタル通信によるスマートメーター用ICを開発した。 [→続きを読む]
英国特集2011・写真並みのグラフィックス、Bluetooth LE応用を携帯で実現
スマートフォンやタブレットなどビジュアルな携帯機器では低消費電力化が不可欠であるが、携帯機器向けの半導体回路を設計してきた英国のイマジネーションテクノロジーズ社やCSR社は、消費電力をできるだけ抑えながら、よりリアルなグラフィックス開発や、Bluetooth LEの新分野を切り拓こうとしている。 [→続きを読む]
メンターグラフィックス、3D IC内の各チップをテストできるツールを開発
米メンターグラフィックス社は、TSV接続を利用する3次元(3D)ICにおいてパッケージング後でもパッケージ内にある各チップをテストできるような技術戦略をGlobalpress主催のプレスセミナーe-Summit2011において明らかにした。 [→続きを読む]
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