ナショナルセミ、プログラム可能なセンサー信号処理ICを開発ツールと共に提供
アナログ分野に注力してきた米ナショナルセミコンダクター社は、ICチップの設計製造からソリューション提供ベンダーへと脱皮し始めている。温度センサーとそのコントローラで定評のある同社は、異なるセンサーにも対応し、設定をユーザーがプログラムできる1チップ信号処理ICを開発、その開発ツールも遅れずに提供する。 [→続きを読む]
技術分析
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三菱電機がSiC MOSFETのDC-ACコンバータで98%強の効率を達成
三菱電機の先端技術総合研究所は、SiCのパワーMOSFETとショットキーバリヤダイオードを用いた直流-交流変換器を試作、その入出力の変換効率を測定したところ、98%強という値を得た。これまでのシリコンIGBTとSiCショットキーダイオードの組み合わせによる変換器と比べ、2ポイント以上向上しているという。 [→続きを読む]
テクトロニクス、信号位相・振幅・周波数、単発ノイズを時間軸で捉える測定器
無線LANやCDMA方式の携帯電話、Bluetooth、などのスペクトラム拡散方式の無線通信、LTEや地デジなどのOFDM変調といったデジタル変調方式の無線通信が華やかになっているが、これらの方式では時間軸での振幅や位相の波形が正常かどうか観察したい。テクトロニクスはこれまでの振幅に加え位相、周波数をリアルタイムに時間軸で観察できるシグナルアナライザRSA5000を発売した。 [→続きを読む]
マグマ･デザイン、数千万ゲートSoCの設計生産性を3倍上げたEDAツールを提供
EDAベンダー大手の一つ、マグマ・デザイン・オートメーション社は、SoCの規模が現在最先端のものよりも2〜3倍大きくなってもこれまでとほぼ同じ期間で設計できるほど生産性の高いEDAツールTalus1.2と、これに組み込んで使うツールTalus Vortex FXを発表した。 [→続きを読む]
多様化するセミコンJ（II）〜MEMSプローブ、樹脂フレーム、簡易クリーンルーム
セミコンジャパン2010においても、半導体の高集積化や高機能化によってシステムのコストダウンを図るというチップユーザーの視点は変わらない。半導体メーカーが常に意識していることはコストダウンである。コストアップを避けるため、テスター分野でもスループットを上げるプローブカードや、450mmの薄いウェーハを支持する軽いフレーム、手軽に実験できるクリーンルームなどもデモされた。 [→続きを読む]
ダブルパターニング用エッチャー、高速テスターなど多様化するセミコンJ（I）
12月はじめ幕張で開かれたセミコンジャパン2010では、これまでの微細化一本槍からスループットの改善や新型クリーンルームなど、多様化する半導体プロセスを象徴するような展示品に大きな関心が集まった。出展社は昨年よりも減少し回復が遅れてはいるものの、微細化、大口径といったこれまでとの違いがはっきり見える。 [→続きを読む]
イマジネーション、2〜3年後のスマートフォンの姿を描くIPを続々発表
「組み込みシステムを差別化できる技術は、CPUではなくグラフィックスになる」。このように言い切るのは、英国のIPベンダー、イマジネーションテクノロジーズの社長兼CEOであるホセイン・ヤサイ氏。システムを差別化する技術はCPUやOSではなく、周辺回路でありソフトウエアであることは間違いないが、ここまで言い切るには将来の機器のイメージを持っているからだ。 [→続きを読む]
PoPこそベストソリューション、TSVの時代は当分来ない、テセラのPoP戦略
米テクノロジーライセンス会社のテセラは、今後もPoP（パッケージオンパッケージ）が携帯機器向けアプリケーションプロセサとメモリーの3次元実装パッケージの主流になるとし、そのための薄型化技術とフリップチップがしばらくは続くと見ている。TSVを使う3D実装は低コスト化のメドがいまだに見えず、主流にはなりえないだろうとし、PoPビジネスに注力している。 [→続きを読む]
アルバック、TSVコストを削減するターンキーソリューション装置を発売
アルバックが3次元実装技術であるTSV（through silicon via）プロセスを穴あけからメタル埋め込みまでターンキーで行う製造装置を開発、セミコンジャパンで発表する。ターンキーソリューションの最大のメリットは、リソグラフィとウェーハ薄型加工を除く工程の装置コストが4割も減ること。スループットも高くなるとしている。 [→続きを読む]
ザイリンクスがハイエンドのFPGA、Virtex-7HTで28Gbpsの伝送実験に成功
米ザイリンクスは、ハイエンドのFPGAであるVirtex-7 HTを使い、28Gbpsという、超高速のシリアルトランシーバの性能を実証した。1チップでこのような高速のシリアルトランシーバは、これからのインターネットのトラフィック増大に対応した、100〜400Gbpsのバックボーン通信システムを実現するために必要となる。 [→続きを読む]
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