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米プログラマブルロジックの大手アルテラ社は、ARMのCortex-A9とCortex-M1、MIPSのMP32、自社のCPU、Nios II、インテルのAtomベースのCPU、Stellartonのいずれにも使える設計ツールQuartus IIの新バージョンを発表した。このソフトウエアがあれば、これらのCPUとFPGAとを搭載したシリコンを設計できるようになる。 [→続きを読む]
2Dから3D画像に変換するソフトウエアを半導体チップに焼き付けたSoC（ホストCPUと一緒に動作するコプロセッサ）をアイルランドの半導体ファブレスベンチャー、モビダス（Movidius）社が開発した。このチップを組み込みシステムに搭載すると、3次元ディスプレイテレビが簡単にできるようになる。そのための開発ツールも提供する。 [→続きを読む]
米国の中堅半導体ファブレスメーカーであるシリコンラボラトリーズ（SiLabs）社は、ローコストアンプ市場を狙ったデジタルD級ステレオアンプICを開発した。EMIノイズ対策を内蔵しているため外付けのノイズ対策回路がいらない。AM/FMラジオチューナを近づけられるため、携帯音楽プレーヤーのドッキングステーション設計の自由度が上がる。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが新しい体制でのパワーデバイスの取り組みについて、記者会見を開き、明らかにした。それによると、2012年度までの中期計画では2009年に対して1.6倍の売り上げ目標を立て、2010〜2012年度の平均年率成長率CAGRは10%という強気の計画となっている。そのけん引力はパワーデバイスの集積化である。 [→続きを読む]
電池の充電方法を変えることで、電池の寿命を伸ばすことができる。このような新しい充電アルゴリズムを開発することで電池の寿命を延ばせる充電器を開発してきた、兵庫県尼崎市のベンチャー、テクノコアインターナショナルがこの充電の考え方をセミコンポータル主催の「パワーエレクトロニクスの全貌と半導体の未来｣(関連資料1)の中で発表した。 [→続きを読む]
NXPセミコンダクターズは、2006年にフィリップスからスピンオフして以来、2008年にモバイル部門を売却、2009年にはホーム部門を売却、2009年から高性能ミクストシグナル分野と標準品分野に注力してきた。このほどそれぞれの分野を強化する活動として、高速・高分解能のデータコンバータを発表すると共に、ブランディング戦略を明らかにした。ブランディングこそ標準品を差別化するための重要な手段と位置付けている。 [→続きを読む]
英国のプロセッサコアベンダー、ARMが最新鋭のプロセッサコアCortex-A15を発表した。これまでの最高性能を示していたCortex-A9の2倍の性能を持つ。これまでモバイル系に強いARMのプロセッサコアだが、民生のホームサーバーやデジタルホームエンターテインメント、さらにはワイヤレスのインフラ応用にまでの展開を狙う。 [→続きを読む]
富士通研究所は、磁気共鳴方式のワイヤレス給電の設計法を確立、従来方法よりも計算時間が1/150で済むアルゴリズムを考案した。この設計手法を使い、携帯電話向けの充電ステーションを試作したり、3個の受電デバイスの動作をデモンストレーションしたりした。 [→続きを読む]
「年率2倍でICの集積度が向上する」という経験則であるムーアの法則はもはや意味を持たなくなってきたことは最近よく指摘されることである。メンターグラフィックス社長兼CEOのウォルデン・ラインズ氏(図1)は、トランジスタ数の向上すなわち集積度の向上は今後も続くが、むしろ機能当たりのコストの低下傾向が理に適うようになっていると述べた。 [→続きを読む]
これまでディスクリートで組まれていた回路を1チップで提供する。ごく当たり前のマーケットにも大きなビジネスチャンスがある。米国の中堅ファブレスメーカー、シリコンラボラトリーズ（Silicon Laboratories）は、車庫扉のリモコンをICとコンデンサ1個だけで作れるリモコンチップSi4010(図1)をリリースした。サンプル出荷中だ。 [→続きを読む]
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