» セミコンポータルによる分析 » 技術分析
米ザイリンクス社は、シリコンインターポーザ技術を使い、FPGAチップを複数つなぐ新しい高集積化技術を開発したと発表した。3D IC用の技術であるTSV（through silicon via）を使いながら3次元にチップを積み重ねるのではなく、2次元に配置する。縦に積むとTSVホールの配置の制限やインターポーザにおける配線設計の自由度が損なわれるため、現段階では一部のイメジャーを除いて製品化されていない。 [→続きを読む]
2004年に起業し、HDビデオ圧縮技術と画像処理技術を売り物にし、矢継ぎ早に8品種も製品を出してきたベンチャー企業アンバレラ（Ambarella）がシーテック（CEATEC）に合わせてユーザー説明会を開いた。同社はファブレス半導体メーカーの集まりであるGSA（グローバル半導体アライアンス）から、2008年、2009年と立て続けに賞を受賞した。 [→続きを読む]
フランスの国立研究開発機関のLETIが東京でコンファレンスLETI Dayを開催、日本半導体産業とLETIとの交流を積極的に進めることを訴えた。その第1弾として2010年5月にLETIと日本の産業技術総合研究所との間で技術交流を中心としたMOU契約を交わした。共にもう少し大きな組織として、産総研はTIA（つくばイノベーションアリーナ）、LETIは政府のCEA-DRTとの間でのMOUとなっている。その詳細が明らかになった。 [→続きを読む]
半導体チップや電子機器の価値を決める要素が次第にハードウエアからソフトウエアへ確実にシフトしている。音響処理の仕方をこれまでの方式と変えるだけで、豊かな音響を提供できる。立体的なサラウンドではない。英国のベンチャー、ソンティア・ロジック社が周波数特性だけではなく時間特性も考慮した新しい音響アルゴリズムを開発した。 [→続きを読む]
米プログラマブルロジックの大手アルテラ社は、ARMのCortex-A9とCortex-M1、MIPSのMP32、自社のCPU、Nios II、インテルのAtomベースのCPU、Stellartonのいずれにも使える設計ツールQuartus IIの新バージョンを発表した。このソフトウエアがあれば、これらのCPUとFPGAとを搭載したシリコンを設計できるようになる。 [→続きを読む]
2Dから3D画像に変換するソフトウエアを半導体チップに焼き付けたSoC（ホストCPUと一緒に動作するコプロセッサ）をアイルランドの半導体ファブレスベンチャー、モビダス（Movidius）社が開発した。このチップを組み込みシステムに搭載すると、3次元ディスプレイテレビが簡単にできるようになる。そのための開発ツールも提供する。 [→続きを読む]
米国の中堅半導体ファブレスメーカーであるシリコンラボラトリーズ（SiLabs）社は、ローコストアンプ市場を狙ったデジタルD級ステレオアンプICを開発した。EMIノイズ対策を内蔵しているため外付けのノイズ対策回路がいらない。AM/FMラジオチューナを近づけられるため、携帯音楽プレーヤーのドッキングステーション設計の自由度が上がる。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが新しい体制でのパワーデバイスの取り組みについて、記者会見を開き、明らかにした。それによると、2012年度までの中期計画では2009年に対して1.6倍の売り上げ目標を立て、2010〜2012年度の平均年率成長率CAGRは10%という強気の計画となっている。そのけん引力はパワーデバイスの集積化である。 [→続きを読む]
電池の充電方法を変えることで、電池の寿命を伸ばすことができる。このような新しい充電アルゴリズムを開発することで電池の寿命を延ばせる充電器を開発してきた、兵庫県尼崎市のベンチャー、テクノコアインターナショナルがこの充電の考え方をセミコンポータル主催の「パワーエレクトロニクスの全貌と半導体の未来｣(関連資料1)の中で発表した。 [→続きを読む]
NXPセミコンダクターズは、2006年にフィリップスからスピンオフして以来、2008年にモバイル部門を売却、2009年にはホーム部門を売却、2009年から高性能ミクストシグナル分野と標準品分野に注力してきた。このほどそれぞれの分野を強化する活動として、高速・高分解能のデータコンバータを発表すると共に、ブランディング戦略を明らかにした。ブランディングこそ標準品を差別化するための重要な手段と位置付けている。 [→続きを読む]
<<前のページ 65 | 66 | 67 | 68 | 69 | 70 | 71 | 72 | 73 | 74 次のページ »
