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ナショセミが外付けコイルの要らないDC-DCコンのモジュールとツールを発表

ナショセミが外付けコイルの要らないDC-DCコンのモジュールとツールを発表

半導体メーカーが単なるチップの提供だけではなく、モジュールや開発ツールの提供などを含めたソリューションとして半導体ビジネスを拡張している。コンピュータ・通信機メーカーが単なるコンピュータや通信機器のハードやソフトを売るのではなく、顧客が望むシステムを提案するというソリューションビジネスへと広げてきたやり方と同じだ。米ナショナルセミコンダクターは電源回路のパワーモジュールと開発ツールを提供し始めた。 [→続きを読む]

メンター・グラフィックス、熱解析シミュレータツールをPCB、半導体に展開

メンター・グラフィックス、熱解析シミュレータツールをPCB、半導体に展開

半導体設計(EDA)ツールの世界は、世界のトップスリーであるケーデンス、シノプシス、メンターがほぼ独占しているが、トップスリーといえども新しい分野への拡張によって成長を維持する。コアコンピタンスは半導体チップのデザインではあるが、例えばシノプシスはIPベンダーとしても手を広げ、メンター・グラフィックスはもともと強いプリント回路基板(PCB)設計ツールに加え、アンドロイドベースの組み込みシステムの設計ツールにも手を広げていたが、このほどメカニカルな熱解析ツールにも力を入れ始めた。 [→続きを読む]

MIRAIプロジェクト、hp22nm以下時代のGeFETのデバイス指針を得る

MIRAIプロジェクト、hp22nm以下時代のGeFETのデバイス指針を得る

MIRAIプロジェクトがhp22 nm時代に向けたMOSトランジスタの指針構築に向けてキャリヤ移動度の高いGe(ゲルマニウム)トランジスタの試作状況についてまとめた。これは12月中旬、茨城県つくば市で行われた「2009年半導体MIRAIプロジェクト成果報告会」で発表されたもの。このほど、スライドの使用許可をセミコンポータルにいただいた。 [→続きを読む]

マイクロチューンがソフトウエア無線に対応するデジタルチューナICを製品化

マイクロチューンがソフトウエア無線に対応するデジタルチューナICを製品化

シリコンチューナ大手の米マイクロチューン(Microtune)社がテレビ用、ラジオ用のICを相次いで発売した。共にRFアナログ回路から周波数変換して中間周波数に落とし、さらにデジタル変換・出力するところまでシングルチップで構成している。デジタル出力の後からはソフトウエア無線によって世界中の放送方式に対応できる。 [→続きを読む]

Xilinx、用途をやや限定したソフト/ハード開発キットを6種類提供

Xilinx、用途をやや限定したソフト/ハード開発キットを6種類提供

ザイリンクス(Xilinx)がFPGAを使ってシステムを開発しやすいようにコネクティビティ用途、DSP込みのFPGA、組み込み系FPGAと、用途を限定した開発キットを発表した。同社の高性能FPGAのVertex-6ファミリー向けと、低価格のSpartan-6ファミリー向け。チップを売るだけではもはやビジネスにならない。チップユーザーがユーザーのシステムにそのチップを使ってもらうため、開発ツールも用意することは欠かせなくなってきた。 [→続きを読む]

チップをクラウドにつなごう、英イマジネーションがRPUのIPコアを検討

チップをクラウドにつなごう、英イマジネーションがRPUのIPコアを検討

これからの半導体ビジネスを牽引する応用にはカーエレクトロニクス、ヘルスケア、再生可能なエネルギー、セキュリティなどが挙がっているが、どの分野にも共通して使える技術がワイヤレス技術である。いわゆる高周波(RF)回路と復調回路からなるワイヤレスの基本アナログ回路と、復調したアナログあるいはデジタル信号を扱う、いわゆるベースバンド信号回路がワイヤレス技術のキモを握る。IPベンダーでさえも注目し始めた。 [→続きを読む]

NXP、RF/ミクストシグナルASICのワンストップショップ体制完了、量産へ全開

NXP、RF/ミクストシグナルASICのワンストップショップ体制完了、量産へ全開

「RFやミクストシグナルASICの設計から製造・パッケージング・量産までワンストップショップで顧客に提案できる」と、NXP Semiconductors社戦略ビジネス開発マネジャーのJacob van der Pol氏は胸を張る。これまでのこなれたプロセスを武器にRFやアナログ、ミクストシグナルのチップの設計ツールの提供から製造・パッケージング・テストまで全てを請け負う体制ができた。 [→続きを読む]

パナソニック、バーチャルメトロロジーでゲート酸化膜厚のバラつきを予測

パナソニック、バーチャルメトロロジーでゲート酸化膜厚のバラつきを予測

ウェーハごとにばらつくゲート酸化膜厚の測定データを蓄積し、その後のウェーハごとの変動を予測し品質管理に生かす、というパナソニックの生産技術論文がAEC/APC Symposium-Asia 2009のベストペーパー賞を受賞した。このシンポジウムは東京・神田一ツ橋記念講堂で行われ、パナソニックが半導体の品質を管理できる事例を発表した。 [→続きを読む]

グーグル、アドビに接近するアーム、モバイルインターネット向けコアを拡充

グーグル、アドビに接近するアーム、モバイルインターネット向けコアを拡充

英国のアーム社が将来に渡ってIPを維持し拡張していくロードマップを示すとともに新しい応用分野についても触れ、着実に成長していくさまをARM Forum2009において見せつけた。11月10日に開かれたARM Forumでは700名近いエンジニアを集めた。この不況期を通過したのにもかかわらず、アームのプロセッサコアを搭載した半導体チップは累計150億個を超えていると同社上級バイスプレジデントのイアン・ドリュー氏は述べた。 [→続きを読む]

アマゾンのキンドルで大ブレークした電子ペーパーに注目が集まったFPD 09

アマゾンのキンドルで大ブレークした電子ペーパーに注目が集まったFPD 09

アマゾンの電子ブックである「キンドル」が米国で好調を続けていることを反映して、FPD International 2009では、電子ペーパーが注目を集めた。キンドルのディスプレイを提供している米Eインク社は、フリースケール・セミコンダクタ、セイコーエプソンなどのチップメーカーと提携しているだけではなく、ポーランドのMpicosys社のようなスマートカードのベンチャーなど、続々とパートナーシップを結び、ビジネス拡大を図っている。 [→続きを読む]

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