MIRAIプロジェクト、hp22nm以下時代のGeFETのデバイス指針を得る
MIRAIプロジェクトがhp22 nm時代に向けたMOSトランジスタの指針構築に向けてキャリヤ移動度の高いGe（ゲルマニウム）トランジスタの試作状況についてまとめた。これは12月中旬、茨城県つくば市で行われた「2009年半導体MIRAIプロジェクト成果報告会」で発表されたもの。このほど、スライドの使用許可をセミコンポータルにいただいた。 [→続きを読む]
技術分析
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マイクロチューンがソフトウエア無線に対応するデジタルチューナICを製品化
シリコンチューナ大手の米マイクロチューン（Microtune）社がテレビ用、ラジオ用のICを相次いで発売した。共にRFアナログ回路から周波数変換して中間周波数に落とし、さらにデジタル変換・出力するところまでシングルチップで構成している。デジタル出力の後からはソフトウエア無線によって世界中の放送方式に対応できる。 [→続きを読む]
Xilinx、用途をやや限定したソフト/ハード開発キットを6種類提供
ザイリンクス（Xilinx）がFPGAを使ってシステムを開発しやすいようにコネクティビティ用途、DSP込みのFPGA、組み込み系FPGAと、用途を限定した開発キットを発表した。同社の高性能FPGAのVertex-6ファミリー向けと、低価格のSpartan-6ファミリー向け。チップを売るだけではもはやビジネスにならない。チップユーザーがユーザーのシステムにそのチップを使ってもらうため、開発ツールも用意することは欠かせなくなってきた。 [→続きを読む]
チップをクラウドにつなごう、英イマジネーションがRPUのIPコアを検討
これからの半導体ビジネスを牽引する応用にはカーエレクトロニクス、ヘルスケア、再生可能なエネルギー、セキュリティなどが挙がっているが、どの分野にも共通して使える技術がワイヤレス技術である。いわゆる高周波（RF）回路と復調回路からなるワイヤレスの基本アナログ回路と、復調したアナログあるいはデジタル信号を扱う、いわゆるベースバンド信号回路がワイヤレス技術のキモを握る。IPベンダーでさえも注目し始めた。 [→続きを読む]
NXP、RF/ミクストシグナルASICのワンストップショップ体制完了、量産へ全開
「RFやミクストシグナルASICの設計から製造・パッケージング・量産までワンストップショップで顧客に提案できる」と、NXP Semiconductors社戦略ビジネス開発マネジャーのJacob van der Pol氏は胸を張る。これまでのこなれたプロセスを武器にRFやアナログ、ミクストシグナルのチップの設計ツールの提供から製造・パッケージング・テストまで全てを請け負う体制ができた。 [→続きを読む]
パナソニック、バーチャルメトロロジーでゲート酸化膜厚のバラつきを予測
ウェーハごとにばらつくゲート酸化膜厚の測定データを蓄積し、その後のウェーハごとの変動を予測し品質管理に生かす、というパナソニックの生産技術論文がAEC/APC Symposium-Asia 2009のベストペーパー賞を受賞した。このシンポジウムは東京・神田一ツ橋記念講堂で行われ、パナソニックが半導体の品質を管理できる事例を発表した。 [→続きを読む]
グーグル、アドビに接近するアーム、モバイルインターネット向けコアを拡充
英国のアーム社が将来に渡ってIPを維持し拡張していくロードマップを示すとともに新しい応用分野についても触れ、着実に成長していくさまをARM Forum2009において見せつけた。11月10日に開かれたARM Forumでは700名近いエンジニアを集めた。この不況期を通過したのにもかかわらず、アームのプロセッサコアを搭載した半導体チップは累計150億個を超えていると同社上級バイスプレジデントのイアン・ドリュー氏は述べた。 [→続きを読む]
アマゾンのキンドルで大ブレークした電子ペーパーに注目が集まったFPD 09
アマゾンの電子ブックである「キンドル」が米国で好調を続けていることを反映して、FPD International 2009では、電子ペーパーが注目を集めた。キンドルのディスプレイを提供している米Eインク社は、フリースケール・セミコンダクタ、セイコーエプソンなどのチップメーカーと提携しているだけではなく、ポーランドのMpicosys社のようなスマートカードのベンチャーなど、続々とパートナーシップを結び、ビジネス拡大を図っている。 [→続きを読む]
デンソー、SiCのパワーMOSFETを自社製のSiC結晶で作る方法をタネ明かし
10月24日から一般公開されたモーターショーにおいて、カーエレクトロニクスの専門メーカーであるデンソーはSiCのMOSFETを展示した。ドレイン耐圧1200V、ドレイン電流は放熱フィンを付けて100A程度流せる。同社が作製するSiC結晶の品質は群を抜いていると言われている。なぜ、どうやって高品質なSiC結晶を作っているのか、デンソーに取材した。 [→続きを読む]
ルネサス、SH-Naviシリーズのパートナー増強により市場拡大を図る
SoCビジネスは、1社で何もかも開発すべきデバイスではない。カスタマやサプライヤーとの協力は欠かせない。このほど、ルネサステクノロジは、同社の持つ32ビットプロセッサコアSHシリーズを使った自動車用SoCを開発するため協力パートナー組織であるSH-Naviコンソシアムの会員が2008年度の54社から2009年度には71社と増えた、と発表した。 [→続きを読む]
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