日立製作所がMEMS可動部を多層配線に設ける1チップCMOSセンサーを試作

多層配線技術を使い、配線層部分にMEMS可動部を設けるという、1チップ技術が登場した。日立製作所の中央研究所がCMOSプロセスに妥協することなくMEMSを集積できるプロセスを第20回マイクロマシン/MEMS展で発表した。 [→続きを読む]
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多層配線技術を使い、配線層部分にMEMS可動部を設けるという、1チップ技術が登場した。日立製作所の中央研究所がCMOSプロセスに妥協することなくMEMSを集積できるプロセスを第20回マイクロマシン/MEMS展で発表した。 [→続きを読む]
スイスの大学発ベンチャー、Advanced Circuit Pursuit (ACP) 社が、SAWが要らない3G携帯電話のRFトランシーバ回路をCMOS ICで開発、インドや中国など巨大なエマージング市場に向けたハイテク製品と位置付けている。このチップはマルチバンドをカバーでき、しかも面積を食うSAWを搭載しなくてもすむというメリットが大きい。 [→続きを読む]
米GlobalFoundries社がニューヨーク州サラトガ郡に建設する300mmプライムウェーハ工場Fab2の起工式を7月24日に行うことを明らかにした。かつてアプライドマテリアルズ社やLSIロジックに在籍していたことのある、Fab2の責任者Norm Armour氏がセミコンウェスト2009において、「装置メーカーにとってのグッドニュースは米国に最先端の工場を戻したこと」と述べ、拍手喝采を浴びた。 [→続きを読む]
SoCのコストを削減するため、ケイデンス・デザイン・システムズ社が主催した「DA Show CDNLive! Japan 2009」において、同社バイスプレジデントのSteve Glaser氏はIPの再利用とその検証性、高い抽象性が開発期間の短縮に効果的と力説した。さらに市場への投入が遅れるとコストが上がることを示し、期間短縮がいかに重要かについて述べた。 [→続きを読む]
メンター・グラフィックスは、C言語によるLSI設計手法や検証を、従来のデータパス系回路だけではなく、コントロール系回路にも適用できるようにCatapult C Synthesisを拡張、これによりフルチップの高位合成ができるようになった。極めて複雑なデジタルLSI、SoCを開発する上で、RTL作成までの工数が短くなり、また設計データを再利用しやすくなる。 [→続きを読む]
ワイヤレステクノロジーがこれからますます大きく成長する。HSPAやLTEなど通信ネットワークやデータ通信網WiMAXだけではなく、宇宙航空、計測機器、産業機器、民生機器、コンピュータ、医用機器、自動車エレクトロニクスなど幅広く、どこにでもワイヤレス技術が入り込みその応用が増えてくることがはっきりしている。米アナログ・デバイセズ(Analog Devices)社はワイヤレス技術の中核をなすRF技術のシグナルチェーン全体をカバーするソリューションを提案した。もちろんブロードバンドにも対応する。 [→続きを読む]
アルバックは、タンデム構造(アモーファスSiと微結晶Siとのスタック構造)の薄膜シリコン太陽電池を量産するためのターンキーシステムCIM-1400と、薄膜特性を評価するための検査装置MPEC-1300の販売を開始した。タンデム構造にするのは薄膜シリコン太陽電池の効率を上げるため。これにより変換効率は9%に上がり、パネルにおいて130W出力を保証する装置となっている。評価装置は1台でラマン分光から抵抗率まで6項目を測定できる。 [→続きを読む]
製品認証を手掛けるテュフラインランドジャパンは、太陽光発電システムの評価センターSEACが正式に稼働したことを発表した。テュフはドイツの認証機関TUVRheinlandの日本法人であり、SEACは横浜の都筑区に太陽電池モジュール評価ラボとして設立され、太陽電池モジュールの製品認証を行う。TUVは、ULと同様、第3者の認証機関ということで製品の認証には定評がある。 [→続きを読む]
微細化するとバラつきが増え、アナログ回路を作りにくくなる状況を打破するようなA-Dコンバータ回路アーキテクチャをNECエレクトロニクスが開発、VLSI Symposiumで発表する。この技術を90nmCMOSアナログプロセスに適用、変換速度2.7Gサンプル/秒と高速ながら消費電力が50mWと少ない6ビットのフラッシュ方式A-Dコンバータを試作した。抵抗のトリミングは全く使っていないため、生産性が高い。 [→続きを読む]
米Intelからスピンアウトし、英Marconiのグループも加わって創立された米Netronome(ネトロノームと発音)社は、IntelからIXP28xxハイエンドプロセッサのライセンスを受け2003年にスタートしたベンチャーである。2回目の資金調達も終わり5200万ドルを得て、このほどネットワークフロープロセッサ新製品NFP-3200のリリースへとこぎつけた。超ハイエンドの応用への売り込みを狙う。 [→続きを読む]
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