» セミコンポータルによる分析 » 技術分析
「Androidの登場でアプリケーションソフト開発が楽になるはずだ」。こう見るのは米メンター・グラフィックス（Mentor Graphics）社Embedded Software Divisionのワールドワイドディレクタ、Daniel McGillivray氏。パソコンがMS-DOSからWindowsへ変わった時のようにLinux上にAndroidが載った今、Androidは携帯電話やスマートフォンだけではなく組み込み機器に載せるソフト開発の主役プラットフォームになるとみている。 [→続きを読む]
米サイプレスセミコンダクタ（Cypress Semiconductor）社は、プログラマブルなアナログ回路とデジタル回路を集積した8ビットのマイコン、すなわちマイクロコントローラである、pSoCの上位版16ビットおよび32ビットのpSoCマイコンの製品アーキテクチャを発表した。チップと同時に開発ツールも発売する。 [→続きを読む]
ベルギーの研究開発機関IMECが、関連機関のHolst Centreと共同で、人間の心臓や脳の状態をモニターするワイヤレスセンサーデバイスの開発に注力している。このほど米国ミネソタ州ミネアポリスで開かれたIEEE EMBC（Engineering in Medicine & Biology Conference）において、無線モニタリングデバイスを相次いで発表した。 [→続きを読む]
シリアルポートDRAM規格のライセンシングとそのコンソシアムを運営するSPMTは、英国のプロセッサIPベンダーであるARMがSPMTコンソシアムにプロモータメンバーとして参加したと発表した。SPMTはSerial Port Memory Technologyの略で、メモリーの端子数を減らし、コスト低減を図るのが狙いで、主に携帯機器向けの仕様となる。 [→続きを読む]
多層配線技術を使い、配線層部分にMEMS可動部を設けるという、1チップ技術が登場した。日立製作所の中央研究所がCMOSプロセスに妥協することなくMEMSを集積できるプロセスを第20回マイクロマシン/MEMS展で発表した。 [→続きを読む]
スイスの大学発ベンチャー、Advanced Circuit Pursuit (ACP) 社が、SAWが要らない3G携帯電話のRFトランシーバ回路をCMOS ICで開発、インドや中国など巨大なエマージング市場に向けたハイテク製品と位置付けている。このチップはマルチバンドをカバーでき、しかも面積を食うSAWを搭載しなくてもすむというメリットが大きい。 [→続きを読む]
米GlobalFoundries社がニューヨーク州サラトガ郡に建設する300mmプライムウェーハ工場Fab2の起工式を7月24日に行うことを明らかにした。かつてアプライドマテリアルズ社やLSIロジックに在籍していたことのある、Fab2の責任者Norm Armour氏がセミコンウェスト2009において、「装置メーカーにとってのグッドニュースは米国に最先端の工場を戻したこと」と述べ、拍手喝采を浴びた。 [→続きを読む]
SoCのコストを削減するため、ケイデンス・デザイン・システムズ社が主催した「DA Show CDNLive! Japan 2009」において、同社バイスプレジデントのSteve Glaser氏はIPの再利用とその検証性、高い抽象性が開発期間の短縮に効果的と力説した。さらに市場への投入が遅れるとコストが上がることを示し、期間短縮がいかに重要かについて述べた。 [→続きを読む]
メンター・グラフィックスは、C言語によるLSI設計手法や検証を、従来のデータパス系回路だけではなく、コントロール系回路にも適用できるようにCatapult C Synthesisを拡張、これによりフルチップの高位合成ができるようになった。極めて複雑なデジタルLSI、SoCを開発する上で、RTL作成までの工数が短くなり、また設計データを再利用しやすくなる。 [→続きを読む]
ワイヤレステクノロジーがこれからますます大きく成長する。HSPAやLTEなど通信ネットワークやデータ通信網WiMAXだけではなく、宇宙航空、計測機器、産業機器、民生機器、コンピュータ、医用機器、自動車エレクトロニクスなど幅広く、どこにでもワイヤレス技術が入り込みその応用が増えてくることがはっきりしている。米アナログ・デバイセズ（Analog Devices）社はワイヤレス技術の中核をなすRF技術のシグナルチェーン全体をカバーするソリューションを提案した。もちろんブロードバンドにも対応する。 [→続きを読む]
<<前のページ 72 | 73 | 74 | 75 | 76 | 77 | 78 | 79 | 80 | 81 次のページ »
