ドイツのテュフが太陽光発電モジュールの評価試験を行い認証するラボを公開
製品認証を手掛けるテュフラインランドジャパンは、太陽光発電システムの評価センターSEACが正式に稼働したことを発表した。テュフはドイツの認証機関TUVRheinlandの日本法人であり、SEACは横浜の都筑区に太陽電池モジュール評価ラボとして設立され、太陽電池モジュールの製品認証を行う。TUVは、ULと同様、第3者の認証機関ということで製品の認証には定評がある。 [→続きを読む]
技術分析
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NECエレ、賢い90nmCMOSで2.7Gsps/50mWのフラッシュA-Dコンバータ実現
微細化するとバラつきが増え、アナログ回路を作りにくくなる状況を打破するようなA-Dコンバータ回路アーキテクチャをNECエレクトロニクスが開発、VLSI Symposiumで発表する。この技術を90nmCMOSアナログプロセスに適用、変換速度2.7Gサンプル/秒と高速ながら消費電力が50mWと少ない6ビットのフラッシュ方式A-Dコンバータを試作した。抵抗のトリミングは全く使っていないため、生産性が高い。 [→続きを読む]
米国ベンチャーNetronomeが超ハイエンドなネットワークフロープロセッサを設計
米Intelからスピンアウトし、英Marconiのグループも加わって創立された米Netronome（ネトロノームと発音）社は、IntelからIXP28xxハイエンドプロセッサのライセンスを受け2003年にスタートしたベンチャーである。2回目の資金調達も終わり5200万ドルを得て、このほどネットワークフロープロセッサ新製品NFP-3200のリリースへとこぎつけた。超ハイエンドの応用への売り込みを狙う。 [→続きを読む]
CSRのBluetoothチップ、高機能のROM版で使い勝手を向上、BOMコストを削減
英CSR社は、外付けフラッシュが要らず、しかもノイズキャンセラ機能付きのBluetoothチップBlueCore6100シリーズを発売する。このチップは100機種以上の携帯電話と設定なしでつながるヘッドセット向け。欧州や米国では携帯電話をかけながらクルマを運転することは酔っぱらい運転と同程度の罰則になると言われている。だからこそ、ワイヤレスで携帯電話とつなげるBluetoothヘッドセットの需要がきわめて高い。 [→続きを読む]
ニューフレア、KLAに挑む、とっておきのマスク検査装置の詳細を明らかに
ニューフレアテクノロジーは、つくばで開かれたSelete Symposium 2009において、ハーフピッチ(hp)45nm以降のLSI用マスクを短時間で検査できる手法を採りいれた新しいマスク検査装置NPI5000PLUSの詳細を明らかにした。極めて複雑なナノメーターLSI回路を焼き付けるマスクのコストが膨大になってきており、その一因が高額のマスク検査装置にもあると言われてきた。ニューフレアはKLAテンコールの独占ともいえるこの市場に一矢を報いることができるか。 [→続きを読む]
システム的な観点からエネルギー削減を図るケーススタディ；携帯通信技術
「携帯電話通信の低消費電力化は、出来た装置や端末の消費電力だけではなく、それらの製品を作るためにかかったエネルギーも考えてみなくてはならない」。英ブリストル大学の通信研究センターのセンター長であるJoe McGeehan教授が5月中旬、パシフィコ横浜で行った講演は、半導体産業にも示唆の富むものであった。半導体チップの低消費電力化はシステム的見地から検討しなくては省エネにはならない。 [→続きを読む]
サイプレスの子会社、最大2Gバイトまでの不揮発性RAMを製品化
米サイプレスセミコンダクタ社の子会社であるアギガテック社（Agiga Tech）は4Mバイトから2Gバイトまでの容量を持つ不揮発性RAMモジュールAGIGARAMを開発、このほど発売した。2Gバイトという大容量の不揮発性RAMの製品はこれが初めて。このRAMモジュールには2種類の製品シリーズがあり、4M〜64MバイトのBALIと、256M〜2GバイトのCAPRIである。 [→続きを読む]
IGBTはSiCでは使われないことが示された「人とクルマのテクノロジー展」
自動車エレクトロニクスの分野で唯一活発に動いている分野がある。ハイブリッドカーと電気自動車だ。ある外資系半導体メーカーのマーケティングマネジャーは「自動車メーカーにICを持っていっても相手にされないが、電気自動車向けの半導体を持っていくと、すぐに飛びつく」と言う。自動車の最先端技術を見せる見本市である「人とクルマのテクノロジー展」では電気自動車向け半導体の展示が少ない中、東芝はシリコンのIGBTとSiCのショットキーダイオードの組み合わせで損失が30〜40%減ることを示した。 [→続きを読む]
シリコン表面に2次元IDバーコードを打つレーザーマーカーをコマツが商品化
コマツエンジニアリングは、シリコンチップ上に2次元バーコードのID番号を打ち込むIDマーカーを開発、このほど販売を開始した。半導体ICチップ表面の一部に100μm角の領域に2次元のバーコードをレーザーマーカーによって印字する。この2次元バーコードはSEMIが提案している規格に準拠している。問題があったときにはリコールが義務付けられている自動車業界に向け、チップごとに製造番号を追跡できるため問題解決を促進する。 [→続きを読む]
NECエレ、5Gbpsと10倍高速のUSB3.0に準拠するチップをサンプル出荷
NECエレクトロニクスは、5Gbpsと高速のUSB3.0に準拠したホストコントローラIC、μPD720200を開発、6月から世界に先駆けてサンプル出荷する。このICは、USB2.0が開発された当時の通信ソフトウエアを流用でき、しかもデータレートは5GbpsとUSB2.0の10倍以上高速。USBバスの本来の用途であるパソコン向けにまず販売していき、周辺のHDDからビデオカメラ、デジタルカメラ、DVDレコーダなどビデオの高速転送用途へと展開していく。 [→続きを読む]
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