» セミコンポータルによる分析 » 技術分析
米国EDAベンチャーのReal Intent社は、先月末にパシフィコ横浜で行われたEDS Fairにおいて、論理設計の検証作業を楽にするツールAscentと、複数のクロックが引き起こすCDC（clock domain crossing）問題を解決するツールMeridianをデモした。一般に、論理LSI設計では、HDLというLSI設計用言語で論理を記述したRTLコードを書き終えると、そのコードに間違いがないかを検証する。検証を終えたら論理合成ツールにより回路を生成する。それを配置配線に落とし、シミュレーションで確認する。 [→続きを読む]
ルネサス北日本セミコンダクタは、放熱板を付けた形のQFNに似た形のICパッケージを半導体パッケージ技術展で提案した。Pro.Quadと呼ぶこのパッケージは、リードフレームのメタルの板をパッケージ裏面の中央に配置しているだけではなく、パッケージ外形よりもリードをわずか外へはみ出させた形に設計することにより、リードとパッケージが基板にしっかりと密着した格好になる。このため熱を逃がしやすくなる。Pro.Quadと名付けたのはこの出っ張り（protrude）から来ているという。 [→続きを読む]
LSI論理設計のRTLコーディングしながら、すなわち論理設計が終わらないうちに検証を始められるEDAツールを米国の設計ベンチャーJasper Design Automationが開発、このほど売り出した。従来のLSI設計ではすべての論理回路設計が終わってから検証を始め、論理の正しさが検証された後で、配置配線の物理設計を行い、フォトマスクを作り、シリコンに焼き付けるという手順を踏んできた。この新しいEDAツール「Active Design」を使えばLSIの規模にもよるが、ザクっと言って1/3に設計・検証期間が短縮できるという。 [→続きを読む]
テクトロニクスは、帯域幅20GHzと高周波ながら、4チャンネル同時に測定できるデジタルオシロスコープ「DPO70000Bシリーズ」およびデジタルシリアルアナライザ「DSA70000Bシリーズ」を新製品として発売した。これは、PCI Express (PCIe) やDisplayPort、HDMIなど高速インターフェースで伝送する用途に向けたもの。すなわち、デジタル家電などで動画をフルHDやさらに大型高精細画面に映し出すデジタル映像用途には、GHz帯の高速伝送が欠かせない。 [→続きを読む]
MOSトランジスタのソース-ドレイン間の距離、すなわちチャンネル長が10nm以下になると、トランジスタの動作速度はどうなるか。シリコン中の電子がシリコン格子と衝突せずにシリコン中を進める平均的な距離、すなわち平均自由行程は、10nm程度だと言われている。となると、10nm以下のチャンネル長になると、電子は衝突せずにソースからドレインへ走行することになる。すなわち電子の抵抗は実質ゼロになる。これがバリスティック（弾道という意味）トランジスタである。では電子は高速に走るのか？ [→続きを読む]
ルネサス テクノロジは、グラフィックスや画像認識機能に加え、PCI ExpressやシリアルATAなど高速シリアルインターフェースを充実させた、デュアルコアでスーパースケーラ構造（2命令同時発行）のプロセッサコアをもつ、車載エンターテインメント向けSoCの基本アーキテクチャを開発した。カーナビと車両制御を1つのSoCで制御できる高級車種から参入する。このSH7776(SH-Navi3)ほど高集積なチップを使ったカーナビはまだない。 [→続きを読む]
信越ポリマーは、ウェーハの厚さを50μm以下と薄く削った後でさえ、260℃のハンダリフロー炉に通すことのできる支持用治具を開発、これから半導体メーカー、装置メーカーに提案していく。接着剤を使わずにウェーハに張ったフィルムを、ハンダボールを形成した後でもウェーハから容易にはがすことができるために溶剤を使う必要はない。このためウェーハ表面を傷めたり、溶剤による環境負荷を与えることはない。 [→続きを読む]
ファブレス半導体で米Qualcommに次ぎ第2位のBroadcom社が携帯電話向けにWi-FiやBluetooth、FM送受信回路を1チップに集積したICを開発、サンプル出荷している。なぜ、これらの機能を携帯に載せ、1チップに集積したか。その中身を見ると、次世代の携帯電話機で何をしようとしているのかが見えてくる。これまでの国内携帯電話にはカメラやテレビ、ゲームなどの機能が載っているが、電話料金を気にせず写真や音楽などの重いファイルを誰もが取り込むことは通信キャリヤにしても気の進まないことである。 [→続きを読む]
「200mmから300mmウェーハへ移行するときもそうだったが、難しい問題にぶち当たるとすぐにできない、という人がいるが、エンジニアはイノベーティブな手法を開発し難問を解決した。そのときの難問はリソグラフィのスループットだった。しかし、300mmスキャナーが発明されたことで200mmと同じスループットを手に入れた。何もしないうちからデキナイという人は好きじゃない」。SEMATECH傘下のISMI（International SEMATECH Manufacturing Initiative）の製造技術部門バイスプレジデントのScott Kramer氏は言い切る。 [→続きを読む]
リチウムイオン2次電池の厚さがなんと0.1mm以下と紙のように薄いバッテリが可能になる。あまりにも薄いバッテリなので、ICカードやウェラブルコンピュータ、生体用デバイスなど、折り曲げ可能なフレキシブルな電池を実現できる。アルバックはアルバックマテリアルと共同で50μm以下の薄膜でリチウムイオン電池を生産できる技術と装置を開発した。 [→続きを読む]
<<前のページ 76 | 77 | 78 | 79 | 80 | 81 | 82 | 83 | 84 | 85 次のページ »
