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ファブレス半導体で米Qualcommに次ぎ第2位のBroadcom社が携帯電話向けにWi-FiやBluetooth、FM送受信回路を1チップに集積したICを開発、サンプル出荷している。なぜ、これらの機能を携帯に載せ、1チップに集積したか。その中身を見ると、次世代の携帯電話機で何をしようとしているのかが見えてくる。これまでの国内携帯電話にはカメラやテレビ、ゲームなどの機能が載っているが、電話料金を気にせず写真や音楽などの重いファイルを誰もが取り込むことは通信キャリヤにしても気の進まないことである。 [→続きを読む]
「200mmから300mmウェーハへ移行するときもそうだったが、難しい問題にぶち当たるとすぐにできない、という人がいるが、エンジニアはイノベーティブな手法を開発し難問を解決した。そのときの難問はリソグラフィのスループットだった。しかし、300mmスキャナーが発明されたことで200mmと同じスループットを手に入れた。何もしないうちからデキナイという人は好きじゃない」。SEMATECH傘下のISMI（International SEMATECH Manufacturing Initiative）の製造技術部門バイスプレジデントのScott Kramer氏は言い切る。 [→続きを読む]
リチウムイオン2次電池の厚さがなんと0.1mm以下と紙のように薄いバッテリが可能になる。あまりにも薄いバッテリなので、ICカードやウェラブルコンピュータ、生体用デバイスなど、折り曲げ可能なフレキシブルな電池を実現できる。アルバックはアルバックマテリアルと共同で50μm以下の薄膜でリチウムイオン電池を生産できる技術と装置を開発した。 [→続きを読む]
米マイクロソフト社は、カーナビゲーションあるいはカーコンピュータ向けのソフトウエアプラットフォームであるWindows Automotive（WA）とMicrosoft Auto（MA）を来年中に統合することを明らかにした。自動車用とはいってもパワートレインや車体関係ではなく、カーナビに組み込むインフォテインメント関係のコンピュータプラットフォームを動かすためのソフトである。これによりカーインフォテインメントの市場制覇を狙う。 [→続きを読む]
英国のIPメーカーであるイマジネーションテクノロジーズ社がインテル社のAtomプロセッサの周辺チップに使われていることが明らかになって以来、攻勢をかけてきている。同社は2D/3Dのグラフィックスコアやマルチスタンダードのビデオデコーダコアなどを出していたが、Embedded Technology 2008ではラインアップを拡充したIPコア製品を発表、開発ツールともども展示した。グローバルな携帯電話向けのテレビ受信回路コアも地デジ対応へと拡大、加えてインターネットラジオまで今回、展示した。 [→続きを読む]
ドイツのインフィニオンテクノロジーズ社は、ハイブリッドカーのパワートレインシステムというクルマの心臓部に専用のモータードライブ/発電機用パワーモジュールを開発中である。これまでの市販部品の組み合わせで作っていたモーター制御インバータとは違い、小型、高効率、かつ高信頼性になる。カーエレクトロニクス市場で世界第2位、欧州で1位、パワーエレクトロニクスで世界第1位のメーカーとしてはハイブリッドカー市場を何としても支配したい。性能や機能だけではなく、信頼性や品質保証、デバイスのトレーサビリティまでパワースキルを生かしていく方針だ。 [→続きを読む]
ドイツのインフィニオンテクノロジーズ社は、力率改善回路（PFC）を内蔵して効率を90%にまで上げ、蛍光灯の明るさ調整すなわち調光も可能な照明器具向け安定化回路を開発、このほどエレクトロニカ2008でICと開発モジュールも含めて展示した。欧州ではこれまで主流だった白熱灯から地球環境への配慮で蛍光灯へと変わりつつある。ただし、蛍光灯先進国の日本に追いつくのではなく、それよりももっと低消費電力、かつ高機能なICチップを設計した。 [→続きを読む]
タッチパネルディスプレイが米アップル社のiPhoneや任天堂のDSLiteなどのヒット商品によって新たなユーザーインターフェースとして見直されてきている。マイクロソフトのWindows 7ではタッチパネルをサポートすると言われている。特に、指1本ではなく複数の指でジェスチャー操作できる手法がiPhoneに導入されて以来、タッチパネルへの関心が高まっている。横浜のみなとみらいで開かれたFPD International 2008において、新しい原理に基づくタッチパネル技術が次々と展示された。 [→続きを読む]
ルネサス テクノロジは現在の厳しい半導体市況のなかで、設計効率を上げてコスト低減を図るとともに、付加価値向上によるチップ単価の上昇を狙う同社の半導体開発戦略について明らかにした。 [→続きを読む]
英ARM社は米IBM社のコモンプラットフォームチームと共同でフィジカルIP製品を開発し、それをライセンス供与することを9月30日に発表していたが、その詳細をARMフォーラム2008で明らかにした。ARMのようなIPを供与するというビジネスが実際のファウンドリなど半導体製造チームと直接、手を組むという例はこれまでになかった。 [→続きを読む]
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