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ベルギーの研究開発会社IMECが次世代ネットワーク、通信技術向け半導体チップおよび関連ツールの開発に力を入れ始めた。4月はじめに米国カリフォルニア州サンノゼで開かれた組み込みシステム展（Embedded Systems Conference）において、フレキシブルで消費電力が低くチップ面積も小さなプロセッサを開発、さらにマルチコア用のプログラム開発ツールも開発していることを明らかにした。いずれも次世代ネットワークへの応用を狙う。 [→続きを読む]
白熱灯や蛍光灯といったチューブから固体のLEDへと照明源が変わりつつある。さらにその先には有機EL照明が主力になるというトレンドがはっきり見えてきた。リード・エグジビション・ジャパンが開催した第1回次世代照明技術展において、このような方向を大手照明器具メーカーが認識していることを明らかにした。パナソニック電工と、ドイツのOSRAM、米国のGE、オランダのPhilips社が2015年以降には有機EL照明が市場の一角を占めているだろうと予想した。 [→続きを読む]
プログラマブルロジックの米Altera社CEOのJohn Daane氏は、ASICやASSPと比べてPLDはより微細なプロセスを使えるようになり、同時に少量多品種製品の時代を迎え産業用分野で、より価格に見合うデバイスになってきたことを、米広報会社Globalpress Connectionsが主催したeSummit2009において述べた。PLDが微細化時代と共にますます有利に働くようになってきたことを強調した。 [→続きを読む]
LSIの低消費電力設計が回路やデバイス・プロセスだけではなく、システム設計のレベルから必要になってきた。「消費電力の低減こそがいま、エレクトロニクス製品を差別化できるカギとなるパラメータだ」。米Mentor Graphics社CEOのWalden Rhines氏は、米国の広報会社Globalpress Connectionsが主催したeSummit2009において、このように述べ、システムアーキテクチャから低消費電力設計を行えば1/10〜1/20に低減できるとした。 [→続きを読む]
米サイプレス セミコンダクタ社は、LED照明の色合いや強度の調光ができる1チップのインテリジェントLEDドライバ、PowerPSoCを製品化する。これまで照明用のLEDドライバはアナログ半導体メーカーから製品は出ていた。しかし、そのドライバ出力でゲートを駆動するパワーMOSFETも搭載し、ドライバ回路そのものを制御するマイコンまで集積したLEDドライバはなかった。 [→続きを読む]
組み込みシステム時代のプロセッサはビジネス形態も技術も大きく変わる。その変貌の様子をさらに伝えていく。前回の例はマルチコアプロセッサの開発を楽にするためのツールであったが、今回はアプローチの異なるプロセッサの例を二つ紹介する。一つはエジンバラから、もう一つはケンブッジから生まれたプロセッサで、共にアーキテクチャがこれまで進んできた方法と違う。 [→続きを読む]
マイクロプロセッサが汎用的ではなくなるかもしれない。プロセッサの得意なアプリケーションに応じて、最適なプロセサが活躍する。これまでのマイクロプロセッサは、パソコン用がメインで、それもインテル、AMDだけが市場を占めるという自由主義経済とは思えない状況が支配してきた。パソコンからポストPCの時代へと叫ばれて久しいが、ポストPC、すなわち組み込みシステムの時代に入っているため、各組み込みシステムに応じた最適なマイクロプロセッサが求められるようになってきた。ここに成長のチャンスがある。 [→続きを読む]
次のMEMSデバイスで重要な技術は何か。米国の広報会社Globalpress Connectionが主催したeSummit2009において、このテーマをパネルディスカッションで議論を交わした。Analog Devices、Maxim Integrated Products、Microvision、VTI Technologies、Kionixが壇上でMEMSの次の技術を議論した。このメンバーだけを見ると違和感を覚えるが、議論が始まると最適な人材が集まったといえるまともな議論が展開された。 [→続きを読む]
テラヘルツ領域への応用が見えてきた。テラヘルツは1GHzの1000倍高速の周波数である。波長に直すと、0.3THzすなわち300GHzは1mmの波長に相当する。電波の波長がミリメートル単位であるミリ波は、高級車の衝突防止レーダーに使われている。その周波数は60GHzや77GHz帯であり、その波長は5~6mm程度である。こうなると半導体回路やプリント回路基板でマイクロストリップラインを作り、ミリ波デバイスをモノリシックに設計できる。テラヘルツ領域での応用にはいくつかあり、それを意識した上での研究開発をグラスゴー大学が進めている。MMIC Solutions社は早くも製品を続々出している。 [→続きを読む]
BGAでは対応できないような多ピンのLSI を実現できるμPILR（マイクロピラーと発音）技術の信頼性が高いことがわかってきた。数1000〜1万ピンもの多ピン（多バンプ）のLSI を作り出すための新しいパッケージがこのμPILRである。開発した米Tessera Technologies社はこのほど、このパッケージング技術を台湾のKinsus Interconnect Technology社にライセンス供与すると発表した。 [→続きを読む]
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