2008年11月14日
|技術分析
ドイツのインフィニオンテクノロジーズ社は、力率改善回路(PFC)を内蔵して効率を90%にまで上げ、蛍光灯の明るさ調整すなわち調光も可能な照明器具向け安定化回路を開発、このほどエレクトロニカ2008でICと開発モジュールも含めて展示した。欧州ではこれまで主流だった白熱灯から地球環境への配慮で蛍光灯へと変わりつつある。ただし、蛍光灯先進国の日本に追いつくのではなく、それよりももっと低消費電力、かつ高機能なICチップを設計した。
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2008年10月31日
|技術分析
タッチパネルディスプレイが米アップル社のiPhoneや任天堂のDSLiteなどのヒット商品によって新たなユーザーインターフェースとして見直されてきている。マイクロソフトのWindows 7ではタッチパネルをサポートすると言われている。特に、指1本ではなく複数の指でジェスチャー操作できる手法がiPhoneに導入されて以来、タッチパネルへの関心が高まっている。横浜のみなとみらいで開かれたFPD International 2008において、新しい原理に基づくタッチパネル技術が次々と展示された。
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2008年10月23日
|技術分析
ルネサス テクノロジは現在の厳しい半導体市況のなかで、設計効率を上げてコスト低減を図るとともに、付加価値向上によるチップ単価の上昇を狙う同社の半導体開発戦略について明らかにした。
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2008年10月23日
|技術分析
英ARM社は米IBM社のコモンプラットフォームチームと共同でフィジカルIP製品を開発し、それをライセンス供与することを9月30日に発表していたが、その詳細をARMフォーラム2008で明らかにした。ARMのようなIPを供与するというビジネスが実際のファウンドリなど半導体製造チームと直接、手を組むという例はこれまでになかった。
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2008年10月21日
|技術分析
1Gbpsを超すような高速のシリアルインターフェースが、PCI Express、SATA、HDMI、DisplayPortなどに加え、USB3.0と続々出てきた。DRAMのバンド幅も1GHzを超えるDDR3規格も現実味を帯びてきており、高速インターフェースのレシーバ、トランスミッタの信号確認が欠かせなくなってきた。計測器メーカーのテクトロニクスは、測定が難しい高速シリアルインターフェースの問題を解決するため、そのソリューションビジネスを始めた。
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2008年10月16日
|技術分析
英CSR社は、ワイヤレスヘッドホン向けにステレオDSPを集積したBluetoothチップ、BlueTunes ROMを製品化した。この1チップBluetooth ICのROMにBluetoothのプロトコルスタックやプロファイルなどをファームウエアとして記録しておいたものである。Bluetooth機能をROMでファームウエア化したためBluetoothシステムを低価格にできる。
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2008年10月15日
|技術分析
NECエレクトロニクスおよびNECは、車載用画像認識専用のプロセッサIMAPCAR2を開発、NECエレクトロニクスが2009年上期から順次サンプル出荷をしていく予定である。NECエレクトロニクスは車載用のマイクロコントローラ(マイコン)の市場シェアは第3位で、個別半導体でも車載用を持っているが、SoCの売り上げは小さい。このため、この画像処理専用プロセッサIMAPCAR2でハイエンドからローエンドまでクルマの安全を担う用途を拡大していく狙いがある。
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2008年10月10日
|技術分析
電子ビーム露光技術を手掛ける富士通マイクロエレクトロニクスとその製造を請け負うイー・シャトルは、電子ビーム露光向けに設計を最適化するツールベンダーの米D2S社と組み、スループットを現在より5倍以上上げていくプロジェクトを始める。このほど、3社の提携により、2009年度からEB露光ASICの受注を開始する。その前にまず、65nmプロセスによるテストチップを試作し、その有効性を実証する。
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2008年10月 8日
|技術分析
アルプス電気は、ホログラムを利用する全く新しい原理のプロジェクションディスプレイを開発、そのプライベートショーで展示した。このホログラムディスプレイは、RGBの3原色のレーザーを使い、シリコンチップ上に液晶を載せたLCOS素子、そして100 GFLOPS以上の強力なプロセッサを使い、携帯プロジェクタへの応用を狙ったプロジェクタである。今回初めてカラーのビデオ映像を見せた。
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2008年10月 8日
|技術分析
チップ間接続がこれからの3次元ICにますます重要になり、TSV(through silicon via)いわゆる貫通電極が今、注目を集めているが、接続の問題だけではなく設計の難しさが指摘され始めた。TSVでチップ間を3次元方向に接続すると、性能は20~30%向上し、ノイズの影響を受けにくいなどメリットは極めて大きい。しかし実用化までには問題が山積している。TSV電極を形成する時間が長いだけではなく、熱の問題などもこれまで指摘されてきた。最近、設計上の自由度が小さくなるという問題も指摘されている。
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