海外の設計部門強化、ハード/ソフトの協調設計などで効率化を図るルネサス
ルネサス テクノロジは現在の厳しい半導体市況のなかで、設計効率を上げてコスト低減を図るとともに、付加価値向上によるチップ単価の上昇を狙う同社の半導体開発戦略について明らかにした。 [→続きを読む]
技術分析
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ARMがIBMコモンプラットフォームとの共同開発の詳細を明らかに
英ARM社は米IBM社のコモンプラットフォームチームと共同でフィジカルIP製品を開発し、それをライセンス供与することを9月30日に発表していたが、その詳細をARMフォーラム2008で明らかにした。ARMのようなIPを供与するというビジネスが実際のファウンドリなど半導体製造チームと直接、手を組むという例はこれまでになかった。 [→続きを読む]
高速Gbpsシリアルインターフェース用の測定センターを日本テクトロが開設
1Gbpsを超すような高速のシリアルインターフェースが、PCI Express、SATA、HDMI、DisplayPortなどに加え、USB3.0と続々出てきた。DRAMのバンド幅も1GHzを超えるDDR3規格も現実味を帯びてきており、高速インターフェースのレシーバ、トランスミッタの信号確認が欠かせなくなってきた。計測器メーカーのテクトロニクスは、測定が難しい高速シリアルインターフェースの問題を解決するため、そのソリューションビジネスを始めた。 [→続きを読む]
Bluetoothの主要な機能をROMに搭載したBlueTunes ROMをCSRが開発
英CSR社は、ワイヤレスヘッドホン向けにステレオDSPを集積したBluetoothチップ、BlueTunes ROMを製品化した。この1チップBluetooth ICのROMにBluetoothのプロトコルスタックやプロファイルなどをファームウエアとして記録しておいたものである。Bluetooth機能をROMでファームウエア化したためBluetoothシステムを低価格にできる。 [→続きを読む]
NEC、3倍性能や1/5以下の価格など4品種の車載用画像認識プロセッサを開発
NECエレクトロニクスおよびNECは、車載用画像認識専用のプロセッサIMAPCAR2を開発、NECエレクトロニクスが2009年上期から順次サンプル出荷をしていく予定である。NECエレクトロニクスは車載用のマイクロコントローラ(マイコン)の市場シェアは第3位で、個別半導体でも車載用を持っているが、SoCの売り上げは小さい。このため、この画像処理専用プロセッサIMAPCAR2でハイエンドからローエンドまでクルマの安全を担う用途を拡大していく狙いがある。 [→続きを読む]
イー・シャトル、富士通マイクロ、D2SがEB露光機のスループットを5倍に
電子ビーム露光技術を手掛ける富士通マイクロエレクトロニクスとその製造を請け負うイー・シャトルは、電子ビーム露光向けに設計を最適化するツールベンダーの米D2S社と組み、スループットを現在より5倍以上上げていくプロジェクトを始める。このほど、3社の提携により、2009年度からEB露光ASICの受注を開始する。その前にまず、65nmプロセスによるテストチップを試作し、その有効性を実証する。 [→続きを読む]
アルプス電気がホログラムを利用する新しい原理のカラープロジェクタを開発
アルプス電気は、ホログラムを利用する全く新しい原理のプロジェクションディスプレイを開発、そのプライベートショーで展示した。このホログラムディスプレイは、RGBの3原色のレーザーを使い、シリコンチップ上に液晶を載せたLCOS素子、そして100 GFLOPS以上の強力なプロセッサを使い、携帯プロジェクタへの応用を狙ったプロジェクタである。今回初めてカラーのビデオ映像を見せた。 [→続きを読む]
再配線用インターポーザーの導入により3次元TSV ICを極薄に
チップ間接続がこれからの3次元ICにますます重要になり、TSV（through silicon via）いわゆる貫通電極が今、注目を集めているが、接続の問題だけではなく設計の難しさが指摘され始めた。TSVでチップ間を3次元方向に接続すると、性能は20~30%向上し、ノイズの影響を受けにくいなどメリットは極めて大きい。しかし実用化までには問題が山積している。TSV電極を形成する時間が長いだけではなく、熱の問題などもこれまで指摘されてきた。最近、設計上の自由度が小さくなるという問題も指摘されている。 [→続きを読む]
NEC、IMECのTSVによる3次元IC、実用化に向け一歩前進
貫通電極を使って、容量の大きなデカップリングコンデンサを形成したり、逆に貫通電極とSiチップあるいはインターポーザーとの寄生容量を下げるために厚い有機絶縁膜を設けたりするなど、3次元IC技術の実用化が進んでいる。固体素子材料コンファレンス（SSDM）2008では、NECとベルギーのIMECがそれぞれTSVの実用化に向けた研究を発表した。 [→続きを読む]
常に信号を捕捉しながら低消費電力のGPSチップ、携帯応用を狙うAir Semicon
PND（ポータブルナビゲーションデバイス）やデジカメ向けのGPSチップを英国Air Semiconductor社が開発した。これまでの1/100という低い消費電力で動作し、衛星からの電波が届かない地下に潜っても素早く位置を認識する。Air Semiconductorは2006年に設立したばかりのファブレス半導体ベンチャー。低消費電力で位置情報を常時捕捉する方式のGPSチップを売り物にしている。10月にファイストシリコンがテープアウトする。サンプル出荷は1月を予定している。 [→続きを読む]
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