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シリコンチップを3次元に重ね合わせて、一つのICパッケージに集積する技術、3次元SiP技術が新しいフェーズに入った。TSV（through silicon via）と呼ばれる貫通電極、それに伴うエッチング、電極穴埋めといったこれまでの製造プロセスに焦点が当たっていた3D集積技術の応用が見え始め、設計や信頼性評価、テストへとシステム的な広がりを見せてきた。ASET（超先端電子技術開発機構）が主催したInternational 3D System Integration Conference (3D SIC) 2008においてこういった傾向が見えてきた。 [→続きを読む]
前評判で、松下電器産業の150インチのプラズマディスプレイ(写真1)や、厚さ0.3mmと薄いソニー11インチ(写真2)、および27インチの有機ELテレビなどが注目されていた、Display2008では、それらのブースに人だかりはあった。しかし、従来のビデオ映像や通常のテレビ映像から、立体映像を創り出すという、2次元-3次元変換技術にも多くの人だかりが見られた。昨年10月26日にこのコラムで紹介したSeeReal社の立体映像ディスプレイでは3列にも渡る長蛇の列が出来ていた。 [→続きを読む]
CMOSドライバICの上にAlGaAs LEDを搭載したLEDプリントヘッドを、沖デジタルイメージング（Oki Digital Imaging Corp www.odij.co.jp/indexe.html）が月産10〜20万個量産していることを、INC4 （Fourth International Nanotechnology Conference on Communication and Corporation）において明らかにした。 [→続きを読む]
IBM社と共同開発チームである、チャータードセミコンダクター社、フリースケールセミコンダクター社、インフィニオン・テクノロジーズ社、サムスン電子、STマイクロエレクトロニクス、東芝は、共同で開発してきた32nmプロセスがビジネスフェーズに入ったと発表した。大手半導体メーカーが同じ32nmプロセスを共同で開発し共通のプロセス基盤（コモンプラットフォーム）を作ることで、各社の知識の共有や、投資リスクの軽減だけではなく、設計リソース（デザインキットやライブラリ、EDA、DFM）も共同で利用できるため、素早い量産立ち上がりが可能になる。 [→続きを読む]
超先端電子技術開発機構（ASET）のマスクD2I技術研究部は第二回成果報告会を4月11日に東京で開催した。リソグラフィ技術の中で、マスク設計や描画、検査技術といった開発テーマを平成18年度から21年度に渡り、研究しようというもの。今回の報告会では、前年度すなわち、2008年3月に終了した平成19年度の仕事について紹介した。 [→続きを読む]
「高精細なHDTVを見ると誰でもアナログテレビに戻れなくなる。同じことがインターネットのYouTubeでもいえる。みんなはもっと良い画質で見たいはずだ。従来の光ファイバネットワーク製品のプロトコルを使ったGbpsオーダーの電子機器が民生分野にも必ず降りてくる」。カナダのファブレス半導体メーカーGennum社社長兼CEOのFranz Fink氏はこう言い切る。Globalpress主催のeSummit08ではギガビット伝送のトレンドが見えた。 [→続きを読む]
水晶振動子並みの安定なクロック発生器で、CMOSチップ並みに周波数をプログラムできる。しかも位相ノイズやジッターは少ない。こんな理想的なCMOSクロック発生器を米国のファブレスベンチャーMobius Microsystems社が間もなくサンプル出荷を始める。同社製品マーケティング担当ディレクタのTunc Cenger氏がGlobalpress Connection社主催のElectronics Summit2008でその技術の詳細を明らかにした。 [→続きを読む]
携帯電話やWiFi、カーナビ、RFIDなどワイヤレスの機器や部品が、通信だけの分野からコンピュータやカーエレクトロニクス、民生などありとあらゆる分野に取り込まれるようになってきた。高周波（RF）回路とアナログやデジタル回路を搭載したプリント板設計はますます多品種になってくる。全ての回路を統合したEDAツールがあればPCB設計期間は半減する。こんな設計ツールをMentor Graphics社とAgilent Technologies社が共同で開発した。 [→続きを読む]
携帯電話並みの大きさで、どこでも誰でも映せる超小型ハンディプロジェクタを米Microvision社は2009年末に製品化する計画である。このプロジェクタモジュールは大きさが2cm角強、厚さは7mmと極めて小さいため、iPodサイズの専用のハンディプロジェクタのほか、携帯電話機に実装したプロジェクタも2009年第2四半期ないし第3四半期には出荷する計画だ。Globalpress主催のeSummit2008でMicrovision社が明らかにした。 [→続きを読む]
論理の検証やタイミングは正常だったのに、タイミングエラーによってSoCチップが動作しなくなるというエラーが65nm以降の微細化と共に起こりやすくなっている。配置配線のやり直しを含め、ユーザーと決めた納期に間に合わなくなるという問題が現実的になってきている。最初からタイミングクロージャーを考えて設計しなければならない。これを可能にするツール、CHAIN works2.0を米Silistix社が発表した。 [→続きを読む]
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