シリコンシーベルトサミット福岡2008レポート(2)

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福岡県および福岡先端システムLSI開発拠点推進会議、九州半導体イノベーション協議会の3社が主催して2008年2月26日に福岡市で「シリコンシーベルトサミット福岡2008」が開かれた。九州では自動車産業と半導体産業の拠点が複数あり、特に成長が期待されているカーエレクトロニクスに焦点を当てた講演が続出した。以下、行われた講演をつぶさにレポートする。 [→続きを読む]
3Gの延長であるHSDPAやHSUPAなどの3.5Gの規格や4Gなどの延長技術LTE(long term evolution)を使った携帯電話ネットワークに対して、通信範囲が10km以内あるいは50km以内で、70Mbps程度のデータレートで通信できるWiMAXがIntel主導で進められている。インフラが出来上がっているのは言うまでもなく、3Gあるいはそれ以降のセルラーネットワークであるが、WiMAXがどこまで進むかはネットワーク構築の早さ次第だ。 [→続きを読む]
Google社が力を入れている次世代の携帯電話機プラットフォームであるAndroidに米Texas Instruments 社は、アプリケーションプロセッサOMAP3を搭載し、Mobile World Congressで公開デモンストレーションした。同時にAndroidに組み込むための開発ツールも展示した。Androidは、アップルのiPhoneと同様なスマートフォン向けのプラットフォームであるが、誰にでも仕様を公開し、スマートフォンを設計・製造できるという特長がある。 [→続きを読む]
オランダのPolymer Vision社は、丸められるLCDディスプレイを使ったPDA製品、Readiusを開発、今年の半ばには商品化する、とMobile World Congress 2008で発表した。曲げられる5インチのディスプレイを折りたたむと、幅57mm、高さ115mmの携帯電話機とほぼ同じ大きさになる。 [→続きを読む]
プリント回路基板の中に、チップコンデンサやチップ抵抗などを埋め込んで、実装密度を上げる動きが昨年から活発になってきたが、半導体チップまで埋め込んでしまおうという動きが出てきた。インターネプコン・ジャパン2008では、WLP(ウェーハレベルパッケージ)に収めたシリコンチップを基板の中に埋め込む技術が相次いで登場した。 [→続きを読む]
SiPパッケージや、MCPパッケージなど、半導体チップを薄く削り、何枚も重ねるような応用が盛んになってきているが、削るべきウェーハは200mmから300mmへと口径が大きくなり割れやすくなっている。そのような中、20μmと極端に薄い300mmウェーハを楽々と持ち運べるようなピンセットならぬウェーハホルダーが登場した。山梨県南アルプス市に本社を置くハーモテック社は、ウェーハを非接触で持ち上げる吸引式のホルダーを開発、反響を呼んでいる。 [→続きを読む]
カナダのGennum社が米国ラスベガスで開かれたInternational CESにおいて、100mの銅線を使い、HDMI(high definition multimedia interface)1.3規格に基づいたビデオのリアルタイム伝送をデモンストレーションしたと発表した。この技術はActiveConnectと同社は呼び、光ファイバよりも安価にビデオ伝送システムを設計できることが特長である。この技術は、HDMI 1.3規格で伝送レート10.2Gビット/秒、DisplayPort規格で10.8Gビット/秒をサポートする。 [→続きを読む]
MP-3プレーヤーのイヤホンコード(線)を邪魔くさいと思われる方には福音になる。もしワイヤレスでヘッドフォンとMP-3プレーヤーを接続できたら、通勤電車はもっと快適になるだろう。英CSR社の新製品BlueCore5-Multimediaチップを使えば、Bluetoothで、MP-3プレーヤーとヘッドフォンをワイヤレスでつなぐことができる。 [→続きを読む]
半導体MIRAIプロジェクトは直径160nmと微細なビアにカーボンナノチューブ(CNT)を形成することに成功した。450℃の熱CVDで形成したビア抵抗は34Ω、400℃だと63Ωとこれまで最も低いという。 [→続きを読む]
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