45nmチップ最大の設計課題は配線と、MentorのW. Rhines氏述べる

応用も高機能の携帯電話機バースバンドやアプリケーションプロセッサを搭載したSoC設計、グラフィックスチップやIPなど配線のコーナーの必要性はますます高まってくる。まだ主力の45nmの配線設計ツールでは大手、中小と関係なく誰でも同じスタートラインに立ったベンチャー企業と同じだとも同氏は述べた。

配線パターンが露光する光の波長（193nm）よりもはるかに短くなると、光がマスクパターンの隙間に入っていかなくなるため、設計通りのパターンを作ってもその通りに描写されない。極端に難しいのは長さの短い十文字のパターンだ。これだと65nmで限界に来る。もちろん、OPC（optical pattern correction）で補正はするものの、補正の幅が太くなりすぎ、適切なパターンはもはや描くことが困難になる。

LSI設計分野では、上位のシステム設計から考え直すことのできる、ESL（electronic system level）ツールが近年、注目されており、このSummitでもパネルディスカッションに組み込まれていたが、EDAメーカーは次期尚早と、冷やかであった。ESLツールとは、システム全体のアーキテクチャを変えてみて、最適な性能を得るということができないか、という要求をかなえてくれるはずだと期待はされている。Mentor GraphicsのWalden Rhines氏は、ESLツールの将来性は買うものの、今すぐ緊急の課題としては配線のマルチコーナーの問題を最優先している。