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特集:英国株式会社 (4)マルチコアDSPで無線インフラ市場へ

特集:英国株式会社 (4)マルチコアDSPで無線インフラ市場へ

今から2000年ほど前、ローマ人が支配していたイギリス南西部の街バース(Bath)は、温泉が湧きお風呂の語源にもなった街である。ここに世界の半導体メーカーやシステムメーカーを相手にする、若い半導体ファブレス企業がある。創立7年のpicoChip Designs社の経営陣はグローバルな企業からやってきた人たちが圧倒的に多い。Oak Technology、IBM Microelectronics、Cadence Design Systems、Conexant Systems、Agere Systems、Vodafone、Analog Devicesなど世界各地の企業から集まっている。 [→続きを読む]

特集:英国株式会社(3)4Gまで対応可能なソフトウエア無線専用プロセッサ

特集:英国株式会社(3)4Gまで対応可能なソフトウエア無線専用プロセッサ

XMOS Semiconductor社と同様、ブリストルに本拠を構えるIcera社も有望なファブレスベンチャー企業として注目されている。実は、最初の90nmプロセスで出荷したチップを日本のセイコーインスツル(SII)に納め、そのチップを使った3G通信モジュールをSIIがソフトバンクへ納めており、実績が出てきている。 [→続きを読む]

特集:英国株式会社(2)民生AV向けマルチスレッドの並列プロセッサ

特集:英国株式会社(2)民生AV向けマルチスレッドの並列プロセッサ

イギリスの半導体企業は、主に4つの地域に集積している。英国半導体協会であるNMI(National Microelectronics Institute)が2006年にレポートをまとめたNMI Design Survey Report 2006によると、SEEDA(South East England Development Agency)とSE(Scottish Enterprise)、EEDA(East of England Development Agency)、SWRDA(South West Regional Development Agency)の4つの地域だという。 [→続きを読む]

高機能化を邁進するCSR社のBluetoothチップ製品戦略

高機能化を邁進するCSR社のBluetoothチップ製品戦略

英CSR社(旧Cambridge Silicon Radio社)は、Bluetoothチップにさまざまな機能を集積するビジネスを強く推進している。今回、チップと回路ボード、受動部品まで含めたBOM価格がわずか5ドルという低価格のBluetoothソリューションBlueVox2と、BluetoothにDSPを内蔵し機能を強化しBOM価格6ドルというソリューションBlueVoxDSPを開発した。 [→続きを読む]

丸い粒状のpnダイオードを並べた太陽電池を京セミが展示

丸い粒状のpnダイオードを並べた太陽電池を京セミが展示

京セミ(旧京都セミコンダクタ)は、ボール状のpn接合半導体太陽電池をアレイ状に並べた形状をはじめとして、さまざまな形状に加工できる太陽電池を第二回国際太陽電池展で公開した。直径が1〜1.5mmと小さなボールから成るこの球状シリコンで作る太陽電池の効率は、まっ白い紙の上に置いた状態だと17%程度あるという。通常の結晶シリコンで作る効率並みである。10%までいかないアモーファスシリコンよりはずっと高い。 [→続きを読む]

シリコンシーベルトサミット福岡2008レポート(1)

シリコンシーベルトサミット福岡2008レポート(1)

福岡県および福岡先端システムLSI開発拠点推進会議、九州半導体イノベーション協議会の3社が主催して2008年2月26日に福岡市で「シリコンシーベルトサミット福岡2008」が開かれた。九州では自動車産業と半導体産業の拠点が複数あり、特に成長が期待されているカーエレクトロニクスに焦点を当てた講演が続出した。以下、行われた講演をつぶさにレポートする。 [→続きを読む]

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