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ARMがマルチコア向け新アーキテクチャCortex-A9の詳細を発表

ARMがマルチコア向け新アーキテクチャCortex-A9の詳細を発表

英ARM社は、容易にプロセッサコアをマルチコアに拡張できる、新しいアーキテクチャのプロセッサコア「ARM Cortex-A9」を開発した。4コアで最大8000 DMIPSの性能を実現できる。この性能のスケーラビリティだけではなく、消費電力もスケーラブルになっている。従来のARMのCortexアーキテクチャをアップグレードしたりマイグレートしたりするのが簡単にできるという。 [→続きを読む]

Wolfsonがパワーマネージメント搭載のオーディオアンプICを発売

Wolfsonがパワーマネージメント搭載のオーディオアンプICを発売

英国のファブレス半導体メーカーであるWolfson Microelectronics社は、携帯電話向けのオーディオCODECにパワーマネージメント機能を1チップに内蔵した製品AudioPlusシリーズを開発、このほど国内でサンプル出荷を始めた。AudioPlusシリーズの最初の製品であるWM8350は7mm×7mmのBGAパッケージに収められている。 [→続きを読む]

メカからエレキへ、MEMSセンサーに沸くCEATEC Japan2007

メカからエレキへ、MEMSセンサーに沸くCEATEC Japan2007

出展社数895社・団体、全小間数3199小間と過去最大の規模を示したCEATEC Japan2007では、さまざまなセンサーが注目された。加速度センサーや磁気センサーは小さくなり、ナビゲーション用途に向け地磁気センサーも小さくなった。寸法はミリ単位になり、携帯電話機やゲーム機に搭載しても無理のない大きさを実現できるようになった。 [→続きを読む]

CEATEC Japan、FEDやシースルーディスプレイが登場

CEATEC Japan、FEDやシースルーディスプレイが登場

CEATEC Japan2007のディスプレイ技術は、これまで新聞などで発表していない提案が二つある。一つはFEDであり、もう一つは透明なガラスに表示するめがね型ディスプレイである。 東芝やキヤノンはSEDを見せなかったが、昨年末にソニーからカーブアウトしたFEテクノロジーズは19.2インチのフィールドエミッションディスプレイ(FED)を展示した。ここでは、スクリーンの高速動作を考慮に入れ、240フレーム/秒と、PAL方式の10倍、NTSCの8倍高速の動作に耐えられることを示した。 [→続きを読む]

シーメンスとソフトバンクがHSDPA対応通信モジュールを発売

シーメンスとソフトバンクがHSDPA対応通信モジュールを発売

シーメンスとソフトバンクモバイルは、シーメンスが開発したHSDPA対応のデータ通信モジュール、HC28を発売する。シーメンスのブランドでソフトバンクの販売網を使って日本国内で売り出す。これは、5cm×3.4cm×0.45cm(厚さ)という大きさの通信モジュールで、日本のHSDPAに対応しているだけではなく、同じく3周波数帯域(850/1900/2100MHz)のUMTSと4周波数帯域(850/900/1800/1900MHz)のGSM・GPRS・EDGEにも対応する。いわば世界中に使える通信モジュールといえる。 [→続きを読む]

クロックジェネレータまで搭載した厚さ0.75mmのMEMS発振器

クロックジェネレータまで搭載した厚さ0.75mmのMEMS発振器

米SiTime(サイタイム)社は、LSIパッケージに封止した厚さ0.75mmと薄いシリコンのMEMS発振器を開発、サンプル出荷中である。2008年1月には量産する予定。携帯電話に使われる部品の中で最も厚いものは今や、水晶振動子だけになってしまった、とサイタイム社カントリーマネージャーの櫻井俊二氏はいう。 [→続きを読む]

Intermolecular社のミニチャンバ適用事例をATMI社が発表

Intermolecular社のミニチャンバ適用事例をATMI社が発表

米国の高機能材料メーカーであるATMI社は、米Intermolecular社の販売する、数十個のミニチャンバを備えたプロセス実験装置を購入、その事例について明らかにした。この装置は、1枚のウェーハ上で実験条件や材料を数十種類も同時に変更できる研究開発向けの超ミニチャンバを集積したもの。 [→続きを読む]

PCI Express 2.0対応のロジアナを日本テクトロニクスが発売

PCI Express 2.0対応のロジアナを日本テクトロニクスが発売

日本テクトロニクスは、高速シリアルインターフェースの一つであるPCI Express 2.0に対応したロジックアナライザを開発した。バージョンが2.0に上がったことからデータレートは従来の2.5Gbpsから5.0Gbpsに高速化した。加えて、ダイナミックにデータレートを変えたり、送信・受信のペアのレーン数を1本、4本、8本、16本とダイナミックに変えられるという柔軟性がある。 [→続きを読む]

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