セミコンポータル: 技術分析

高濃度Si基板を貫通電極基板としてMEMSに応用

2007年10月 9日｜技術分析

スウェーデンに本社を置くSilex Microsystems社は、高濃度シリコンウェーハを使い、円柱のSi貫通電極を残す方式のTSV（through silicon via）技術を開発、MEMSパッケージングへの応用を示した。 [→続きを読む]

メカからエレキへ、MEMSセンサーに沸くCEATEC Japan2007

2007年10月 4日｜技術分析

出展社数895社・団体、全小間数3199小間と過去最大の規模を示したCEATEC　Japan2007では、さまざまなセンサーが注目された。加速度センサーや磁気センサーは小さくなり、ナビゲーション用途に向け地磁気センサーも小さくなった。寸法はミリ単位になり、携帯電話機やゲーム機に搭載しても無理のない大きさを実現できるようになった。 [→続きを読む]

CEATEC Japan、FEDやシースルーディスプレイが登場

2007年10月 4日｜技術分析

CEATEC Japan2007のディスプレイ技術は、これまで新聞などで発表していない提案が二つある。一つはFEDであり、もう一つは透明なガラスに表示するめがね型ディスプレイである。東芝やキヤノンはSEDを見せなかったが、昨年末にソニーからカーブアウトしたFEテクノロジーズは19.2インチのフィールドエミッションディスプレイ（FED）を展示した。ここでは、スクリーンの高速動作を考慮に入れ、240フレーム/秒と、PAL方式の10倍、NTSCの8倍高速の動作に耐えられることを示した。 [→続きを読む]

シーメンスとソフトバンクがHSDPA対応通信モジュールを発売

2007年10月 2日｜技術分析

シーメンスとソフトバンクモバイルは、シーメンスが開発したHSDPA対応のデータ通信モジュール、HC28を発売する。シーメンスのブランドでソフトバンクの販売網を使って日本国内で売り出す。これは、5cm×3.4cm×0.45cm(厚さ）という大きさの通信モジュールで、日本のHSDPAに対応しているだけではなく、同じく3周波数帯域（850/1900/2100MHz)のUMTSと4周波数帯域(850/900/1800/1900MHz)のGSM・GPRS・EDGEにも対応する。いわば世界中に使える通信モジュールといえる。 [→続きを読む]

クロックジェネレータまで搭載した厚さ0.75mmのMEMS発振器

2007年9月28日｜技術分析

米SiTime（サイタイム）社は、LSIパッケージに封止した厚さ0.75mmと薄いシリコンのMEMS発振器を開発、サンプル出荷中である。2008年1月には量産する予定。携帯電話に使われる部品の中で最も厚いものは今や、水晶振動子だけになってしまった、とサイタイム社カントリーマネージャーの櫻井俊二氏はいう。 [→続きを読む]

Intermolecular社のミニチャンバ適用事例をATMI社が発表

2007年9月21日｜技術分析

米国の高機能材料メーカーであるATMI社は、米Intermolecular社の販売する、数十個のミニチャンバを備えたプロセス実験装置を購入、その事例について明らかにした。この装置は、1枚のウェーハ上で実験条件や材料を数十種類も同時に変更できる研究開発向けの超ミニチャンバを集積したもの。 [→続きを読む]

PCI Express 2.0対応のロジアナを日本テクトロニクスが発売

2007年9月20日｜技術分析

日本テクトロニクスは、高速シリアルインターフェースの一つであるPCI Express 2.0に対応したロジックアナライザを開発した。バージョンが2.0に上がったことからデータレートは従来の2.5Gbpsから5.0Gbpsに高速化した。加えて、ダイナミックにデータレートを変えたり、送信･受信のペアのレーン数を1本、4本、8本、16本とダイナミックに変えられるという柔軟性がある。 [→続きを読む]