セミコンポータル: 技術分析

シャープ、超小型チューナ技術の一部を明らかに

2007年7月20日｜技術分析

　シャープは先月、携帯電話向けの地上デジタル1セグメント放送受信用のチューナモジュールVA3A5JZ912を発表したが、Wireless Japan 2007でその技術的な内容を一部公開した。7月からサンプル出荷を始めた、この地デジチューナは、大きさが7.3mm角で厚さが1.25mmときわめて小さいため、携帯電話の薄型化に向く。 [→続きを読む]

　ZigBeeネットワークの開発がしやすくなってきた。チップを手掛ける企業がフリースケール以外にも増えてきただけではなく、開発を容易にするツールやキットが手に入りやすくなってきたためだ。　7月18日、東京ビッグサイトで開幕したワイヤレスジャパン2007では、ベンダー6社によるZigBee相互接続が行われ、ルネサス　テクノロジや沖電気工業、フリースケール・セミコンダクター、英Jennic社、テキサスインスツルメンツ社、NECエンジニアリングがそれぞれのZigBeeネットワークデバイスを無線でつなぎ、その通信接続状態をパソコンで見ることができるようにした。 [→続きを読む]

最大出力800mAの昇降圧DC-DCコンバータをリニアが発売

2007年7月18日｜技術分析

　リニアテクノロジー社は、出力電流が最大800mAで、昇圧も降圧も可能なDC-DCコンバータを製品化、LTC3538として販売を開始した。リチウム(Li)イオン電池の電圧が4.2Vから3V以下に変動しても、出力には例えば3.3Vの電圧を常に供給する。 [→続きを読む]

2mm×3mmと小型ながら耐圧30VのバッテリチャージャーIC

2007年7月12日｜技術分析

　米Maxim Integrated Products社は、入力耐圧が30Vと大きい、リチウムイオン電池充電用バッテリマネジメントIC、MAX8804Y/MAX8804Zを発売した。 [→続きを読む]

60GHzで圧縮せずにビデオ画像を送る技術を米ベンチャーが開発

2007年7月 9日｜技術分析

　米国のファブレス半導体ベンチャー企業であるSiBEAM社（サイビームと呼ぶ）は、60GHzというミリ波帯を利用する無線技術で最大25Gビット/秒と高速伝送ができるチップを開発中だ。家庭内のテレビチューナーや高解像DVD、ゲーム機などから、ビデオを圧縮せずにリアルタイムでディスプレイに送るシステムに向ける。このチップを使ったリモコンを設計すれば、フラットパネルディスプレイに向けて、高解像DVDプレーヤーやデジタルテレビチューナーなどさまざまな機器からの映像を無線で楽しむことができる。 [→続きを読む]