シリコンシーベルトサミット福岡2008レポート(5)
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技術分析
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シリコンシーベルトサミット福岡2008レポート(4)
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丸い粒状のpnダイオードを並べた太陽電池を京セミが展示
京セミ（旧京都セミコンダクタ）は、ボール状のpn接合半導体太陽電池をアレイ状に並べた形状をはじめとして、さまざまな形状に加工できる太陽電池を第二回国際太陽電池展で公開した。直径が1〜1.5mmと小さなボールから成るこの球状シリコンで作る太陽電池の効率は、まっ白い紙の上に置いた状態だと17%程度あるという。通常の結晶シリコンで作る効率並みである。10%までいかないアモーファスシリコンよりはずっと高い。 [→続きを読む]
シリコンシーベルトサミット福岡2008レポート（3）
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シリコンシーベルトサミット福岡2008レポート（2）
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シリコンシーベルトサミット福岡2008レポート（1）
福岡県および福岡先端システムLSI開発拠点推進会議、九州半導体イノベーション協議会の3社が主催して2008年2月26日に福岡市で「シリコンシーベルトサミット福岡2008」が開かれた。九州では自動車産業と半導体産業の拠点が複数あり、特に成長が期待されているカーエレクトロニクスに焦点を当てた講演が続出した。以下、行われた講演をつぶさにレポートする。 [→続きを読む]
複数の3G通信規格の半導体チップが各社から続出
3Gの延長であるHSDPAやHSUPAなどの3.5Gの規格や4Gなどの延長技術LTE（long term evolution）を使った携帯電話ネットワークに対して、通信範囲が10km以内あるいは50km以内で、70Mbps程度のデータレートで通信できるWiMAXがIntel主導で進められている。インフラが出来上がっているのは言うまでもなく、3Gあるいはそれ以降のセルラーネットワークであるが、WiMAXがどこまで進むかはネットワーク構築の早さ次第だ。 [→続きを読む]
GoogleのAndroid開発ツールをTIが1000ドル未満で提供
Google社が力を入れている次世代の携帯電話機プラットフォームであるAndroidに米Texas Instruments 社は、アプリケーションプロセッサOMAP3を搭載し、Mobile World Congressで公開デモンストレーションした。同時にAndroidに組み込むための開発ツールも展示した。Androidは、アップルのiPhoneと同様なスマートフォン向けのプラットフォームであるが、誰にでも仕様を公開し、スマートフォンを設計・製造できるという特長がある。 [→続きを読む]
曲げられるディスプレイのPDAを欧州ベンチャーが2008年半ばに商品化
オランダのPolymer Vision社は、丸められるLCDディスプレイを使ったPDA製品、Readiusを開発、今年の半ばには商品化する、とMobile World Congress 2008で発表した。曲げられる5インチのディスプレイを折りたたむと、幅57mm、高さ115mmの携帯電話機とほぼ同じ大きさになる。 [→続きを読む]
ICチップを基板に埋め込む技術が相次いで登場
プリント回路基板の中に、チップコンデンサやチップ抵抗などを埋め込んで、実装密度を上げる動きが昨年から活発になってきたが、半導体チップまで埋め込んでしまおうという動きが出てきた。インターネプコン・ジャパン2008では、WLP（ウェーハレベルパッケージ）に収めたシリコンチップを基板の中に埋め込む技術が相次いで登場した。 [→続きを読む]
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