Mears社の超格子MOSFETはサブスレ電流も1桁低減

シリコンMOSトランジスタのチャンネル層表面に、半導体-非半導体-半導体という繰り返し構造から成る超格子層を形成し、ゲートリーク電流の低減とドレイン電流の増加というメリットを持つ、全く新しい構造のトランジスタを米Mears Technologies社が開発したが、メリットはそれだけではなく、サブスレッショルド電流も1桁近く減ることがわかった。 [→続きを読む]
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シリコンMOSトランジスタのチャンネル層表面に、半導体-非半導体-半導体という繰り返し構造から成る超格子層を形成し、ゲートリーク電流の低減とドレイン電流の増加というメリットを持つ、全く新しい構造のトランジスタを米Mears Technologies社が開発したが、メリットはそれだけではなく、サブスレッショルド電流も1桁近く減ることがわかった。 [→続きを読む]
ALD(原子層堆積)技術の応用が大量生産のDRAMから少量生産のロジックへと広がりつつある。米Aviza Technology社は、国内大手ロジックメーカーからCelsior FXP枚様式のALD装置を受注したと発表した。セミコンジャパン2007で、その詳細を明らかにした。 [→続きを読む]
セミコンジャパン2008では2005年以来のITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors)を見直し、最新状況について報告した。従来のような微細化の年次推移をロードマップとして報告するだけではなく、今年は最近言われている、More MooreとMore than Mooreを定義したことがこれまでとは大きく違う。 [→続きを読む]
ギガビットEthernetのチップがネットワーク半導体企業から出てきているが、大容量のデータをネットワーク間で転送するためのチップの製品化が活発になっている。このほど10GビットEthernet用のチップセットを米Solarflare Communications社が、ROC(ルーターオンチップ)と呼ぶ1GビットEthernetに必要な機能をほぼ搭載したSoCチップを米Vitesse Semiconductor社が、それぞれ製品化した。 [→続きを読む]
1層のビア配線のマスクパターンだけを電子ビームの直接描画によりマスクレスでパターンを描くことを特長としてきた米国ファブレスeASIC社の短納期性と、Tensilica社Diamondファミリのコアの小さな面積を特長とする32ビットプロセッサを組み合わせることで、組み込みシステム設計者はDiamondベースのSoCをわずか4週間で製造できるようになる。 [→続きを読む]
米Linear Technology社は、組み込みシステム設計者が欲しがるような電源機能をほぼすべて満たすようなパワーマネジメントIC、LTC3556をリリースした。これは、最近の電子機器がUSB充電することにも対応した、スマート電源ともいえる製品である。 [→続きを読む]
プログラマブルロジックデバイスのトップメーカーである米Xilinx社は、32ビットマイクロプロセッサMicroBlaze、32/64/128ビットのローカルバスを含めた設計ツールとOSサポートまでも包含する32ビットプロセッサの開発システム一式を発表した。これまでFPGAを中心に製品を出してきたXilinxにとって、これからの組み込みシステムではプロセッサを抜きにシステムを作れないことがはっきりしてきたため。 [→続きを読む]
プロセステクノロジドライバは今もメモリー(フラッシュメモリー)だが、戦略的なアプリケーションドライバも必要になる。ベルギーの研究開発コンソシアムのIMECのエグゼクティブバイスプレジデント兼COOであるLuc van den hove氏は、今後迫り来るさまざまなアプリケーションに対応したさまざまなテクノロジーを開発していることを、このほど東京で開催されたIMECエグゼクティブセミナーで明らかにした。 [→続きを読む]
英Imagination Technologies社は、少ないチップ面積で性能を高め、DSPコアまでも内蔵したマルチスレッドプロセッサIPコアMETAの新バージョンの開発を終え、ライセンス供与活動を開始した。SoCに搭載することを狙い、小さなチップ面積でマルチコアと同等の並列性を持つIPにしたことが特長である。65nmプロセスで製造すると700MHz動作で最大1552DMIPSという性能が得られる。 [→続きを読む]
ルネサステクノロジは、コード効率を上げCPUの消費電力が0.03mA/MHzと低い、新しいマイクロコントローラのアーキテクチャRXを開発した。これまで旧日立製作所と三菱電機が持っていた、16ビット、32ビットのマイコンシリーズである、H8Sファミリ、H8SXファミリ、M16Cファミリ、R32Cファミリに替わるマイコンとして、2009年の第2四半期に製品化する計画だ。 [→続きを読む]
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