» セミコンポータルによる分析 » 技術分析
ギガビットEthernetのチップがネットワーク半導体企業から出てきているが、大容量のデータをネットワーク間で転送するためのチップの製品化が活発になっている。このほど10GビットEthernet用のチップセットを米Solarflare Communications社が、ROC（ルーターオンチップ）と呼ぶ1GビットEthernetに必要な機能をほぼ搭載したSoCチップを米Vitesse Semiconductor社が、それぞれ製品化した。 [→続きを読む]
1層のビア配線のマスクパターンだけを電子ビームの直接描画によりマスクレスでパターンを描くことを特長としてきた米国ファブレスeASIC社の短納期性と、Tensilica社Diamondファミリのコアの小さな面積を特長とする32ビットプロセッサを組み合わせることで、組み込みシステム設計者はDiamondベースのSoCをわずか4週間で製造できるようになる。 [→続きを読む]
米Linear Technology社は、組み込みシステム設計者が欲しがるような電源機能をほぼすべて満たすようなパワーマネジメントIC、LTC3556をリリースした。これは、最近の電子機器がUSB充電することにも対応した、スマート電源ともいえる製品である。 [→続きを読む]
プログラマブルロジックデバイスのトップメーカーである米Xilinx社は、32ビットマイクロプロセッサMicroBlaze、32/64/128ビットのローカルバスを含めた設計ツールとOSサポートまでも包含する32ビットプロセッサの開発システム一式を発表した。これまでFPGAを中心に製品を出してきたXilinxにとって、これからの組み込みシステムではプロセッサを抜きにシステムを作れないことがはっきりしてきたため。 [→続きを読む]
プロセステクノロジドライバは今もメモリー（フラッシュメモリー）だが、戦略的なアプリケーションドライバも必要になる。ベルギーの研究開発コンソシアムのIMECのエグゼクティブバイスプレジデント兼COOであるLuc van den hove氏は、今後迫り来るさまざまなアプリケーションに対応したさまざまなテクノロジーを開発していることを、このほど東京で開催されたIMECエグゼクティブセミナーで明らかにした。 [→続きを読む]
英Imagination Technologies社は、少ないチップ面積で性能を高め、DSPコアまでも内蔵したマルチスレッドプロセッサIPコアMETAの新バージョンの開発を終え、ライセンス供与活動を開始した。SoCに搭載することを狙い、小さなチップ面積でマルチコアと同等の並列性を持つIPにしたことが特長である。65nmプロセスで製造すると700MHz動作で最大1552DMIPSという性能が得られる。 [→続きを読む]
ルネサステクノロジは、コード効率を上げCPUの消費電力が0.03mA/MHzと低い、新しいマイクロコントローラのアーキテクチャRXを開発した。これまで旧日立製作所と三菱電機が持っていた、16ビット、32ビットのマイコンシリーズである、H8Sファミリ、H8SXファミリ、M16Cファミリ、R32Cファミリに替わるマイコンとして、2009年の第2四半期に製品化する計画だ。 [→続きを読む]
オランダASML社傘下にある、米Brion Technologies Incは、これまでのマスクを修正するOPCなどの手法を計算するリソグラフィシミュレーションを開発してきたが、最近マスクレベルだけではなく、照明系と光絞り系、ウェーハレベルの4つの光学系イメージプレーンについてモデルの開発と、各レベル間の最適化についてのシミュレーション手法を開発していることを明らかにした。 [→続きを読む]
ドイツのベンチャー企業であるSeeReal社は、疲労感の少ない3次元立体映像を見せるホログラム・ディスプレイを試作した。目の焦点を定めなければ3次元画像を認識しにくい従来の3Dディスプレイとは全く違う原理で動作する。 [→続きを読む]
フラットパネルディスプレイの薄型化に焦点があたっている。フルカラー有機ELテレビが間もなく発売され、実用化がはっきり見えてきたため、これまでの液晶パネルも有機ELの特徴である薄さに挑戦しようというもの。薄型化の動きは2~3インチの小型の液晶から40インチを超える大型の液晶にまで広がっている。 [→続きを読む]
<<前のページ 84 | 85 | 86 | 87 | 88 | 89 | 90 | 91 | 92 | 93 次のページ »
