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Wolfson、音量に応じて電源電圧を変えるアンプのオーディオコーデック開発

Wolfson、音量に応じて電源電圧を変えるアンプのオーディオコーデック開発

英国スコットランドのエジンバラに拠点を置くファブレス半導体メーカーのWolfson Microelectronicsは、入力インターフェースから左右のADCおよびDAC、デジタルフィルタ、ダイナミックコントロール回路、左右の出力アンプ、左右のラインドライバ、左右の差動ラインドライバなどを集積しながら、静止時の消費電力4.5mWと少ない、オーディオコーデックIC、WM8903を開発、サンプル出荷を始め、6月9日に世界同時発表した。 [→続きを読む]

メモリーテスターから製品ポートフォリオを拡充するアドバンテスト

メモリーテスターから製品ポートフォリオを拡充するアドバンテスト

DRAMメモリーテスターで定評あるアドバンテストが、DRAMテスターを強化すると同時にミクストシグナル、あるいは2チャンネル同期をとりながら観測できるスペクトラムアナライザ、パワーICの耐圧150Vを測定できるパワーIC向けテスター、などメモリーテスターから製品ポートフォリオを広げつつある。テスターだけではない。デバイスまでも。。 [→続きを読む]

Bluetooth最新規格にGPS、FMトランシーバ機能を1チップに内蔵

Bluetooth最新規格にGPS、FMトランシーバ機能を1チップに内蔵

Bluetooth半導体チップを設計、最大の市場シェアを誇る英国のファブレスメーカー、CSR社は、1チップのBluetooth回路の最新バージョンに、enhanced GPS、FM送受信機能を集積しながら、消費電力の増加を抑えたBlueCore7チップをサンプル出荷している。この低消費電力化は、Nokia社が提案していた低消費電力の近距離無線通信規格WibreeをBluetooth規格に導入し、Bluetooth Low Energyとして名前を変えたもの。 [→続きを読む]

インフィニがカーエレ製品のポートフォリオを拡充、トップシェア目指す

インフィニがカーエレ製品のポートフォリオを拡充、トップシェア目指す

ドイツのInfineon Technologies社は、スマートセンサーからマイクロコントローラ(マイコン)、パワー半導体と、自動車に必要なセンサーから制御系、アクチュエータまで製品のポートフォリオをカバーする総合力を武器に日本市場のシェア拡大に向けギアを切り替え始めた。これまで、世界市場で第2位に食い込んではいるものの、日本市場ではまだ5位にとどまっているという。 [→続きを読む]

SeleteがLow-k膜のエッチングにCH3Iガスの有効性を実証

SeleteがLow-k膜のエッチングにCH3Iガスの有効性を実証

Selete (半導体先端テクノロジーズ)の第二研究部は、Low-k/Cu配線技術の開発を進めているが、機械的にもろいLow-k膜はハーフピッチ(hp)45nm以降のプロセスで、エッチング形状、高選択比、ダメージフリー、低環境負荷、といった問題をクリヤーしなくてはならない。このほど新しいエッチングガスとしてCF3Iがこれらを満足させることを同社はSelete Symposium2008で明らかにした。 [→続きを読む]

デンソーが自社製SiCウェーハに1200V/30AのMOSFETを試作

デンソーが自社製SiCウェーハに1200V/30AのMOSFETを試作

トヨタ自動車のティア1サプライヤであるデンソーは、自社で成長させたSiCインゴットのウェーハを使って、パワーMOSFETとパワーショットキーダイオード(SBD)を自社開発していることを「人とくるまのテクノロジー展2008」で明らかにした。開発した半導体デバイスと、それを使った3相モーター駆動用のパワーモジュールを展示した。 [→続きを読む]

Atom時代の先をすでににらんだImaginationのグラフィックスIPコア

Atom時代の先をすでににらんだImaginationのグラフィックスIPコア

英Imagination Technologies社のグラフィックスおよびビデオデコーディング用IPであるPOWERVR SGXおよびPOWERVR VXEが米Intel社のモバイルPC用のマイクロプロセッサAtomのチップセットに集積されていることが明らかになったが、このほど同社のグラフィックスIPのロードマップの一部が公開された。 [→続きを読む]

直径13μm、ピッチ30μmのハンダボール形成技術を三菱/ルネサスのチームが開発

直径13μm、ピッチ30μmのハンダボール形成技術を三菱/ルネサスのチームが開発

三菱電機とルネサステクノロジは、直径13μmと小さな鉛フリーはんだボールをインクジェットのような方式で、基板上に形成する技術を共同で開発し、東京一ツ橋講堂で開かれた2008年国際3次元システム集積会議(International 3D System Integration Conference 2008)で発表した。マスクを使わずに直径13μmのハンダボールを実現できるため、狭ピッチの多ピンパッケージの試作に使うことができる。 [→続きを読む]

IntelがマルチコアプロセッサとコアごとのメモリーをTSVでつなぐシステムを発表

IntelがマルチコアプロセッサとコアごとのメモリーをTSVでつなぐシステムを発表

米Intel社は、3次元チップスタック実装がマルチコアプロセッサシステムのメモリーバンド幅を広げるのに有効であることを、ASET(超先端電子技術開発機構)主催のInternational 3D System Integration Conference 2008で示した。東京千代田区の一ツ橋講堂で開催された、今年の3D-SICは、基調講演を含め28件の講演発表と18件のポスターセッションがあった。 [→続きを読む]

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