Atom時代の先をすでににらんだImaginationのグラフィックスIPコア
英Imagination Technologies社のグラフィックスおよびビデオデコーディング用IPであるPOWERVR SGXおよびPOWERVR VXEが米Intel社のモバイルPC用のマイクロプロセッサAtomのチップセットに集積されていることが明らかになったが、このほど同社のグラフィックスIPのロードマップの一部が公開された。 [→続きを読む]
技術分析
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直径13μm、ピッチ30μmのハンダボール形成技術を三菱/ルネサスのチームが開発
三菱電機とルネサステクノロジは、直径13μmと小さな鉛フリーはんだボールをインクジェットのような方式で、基板上に形成する技術を共同で開発し、東京一ツ橋講堂で開かれた2008年国際3次元システム集積会議（International 3D System Integration Conference 2008）で発表した。マスクを使わずに直径13μmのハンダボールを実現できるため、狭ピッチの多ピンパッケージの試作に使うことができる。 [→続きを読む]
IntelがマルチコアプロセッサとコアごとのメモリーをTSVでつなぐシステムを発表
米Intel社は、3次元チップスタック実装がマルチコアプロセッサシステムのメモリーバンド幅を広げるのに有効であることを、ASET（超先端電子技術開発機構）主催のInternational 3D System Integration Conference 2008で示した。東京千代田区の一ツ橋講堂で開催された、今年の3D-SICは、基調講演を含め28件の講演発表と18件のポスターセッションがあった。 [→続きを読む]
3次元SiP集積化技術がシステム問題取り組みに向かい始めた
シリコンチップを3次元に重ね合わせて、一つのICパッケージに集積する技術、3次元SiP技術が新しいフェーズに入った。TSV（through silicon via）と呼ばれる貫通電極、それに伴うエッチング、電極穴埋めといったこれまでの製造プロセスに焦点が当たっていた3D集積技術の応用が見え始め、設計や信頼性評価、テストへとシステム的な広がりを見せてきた。ASET（超先端電子技術開発機構）が主催したInternational 3D System Integration Conference (3D SIC) 2008においてこういった傾向が見えてきた。 [→続きを読む]
通常の2次元映像から3次元映像を創り出す立体テレビ
前評判で、松下電器産業の150インチのプラズマディスプレイ(写真1)や、厚さ0.3mmと薄いソニー11インチ(写真2)、および27インチの有機ELテレビなどが注目されていた、Display2008では、それらのブースに人だかりはあった。しかし、従来のビデオ映像や通常のテレビ映像から、立体映像を創り出すという、2次元-3次元変換技術にも多くの人だかりが見られた。昨年10月26日にこのコラムで紹介したSeeReal社の立体映像ディスプレイでは3列にも渡る長蛇の列が出来ていた。 [→続きを読む]
2μm厚のGaAsエピをCMOSICに集積したLEDプリントヘッドを沖が月産20万個量産
CMOSドライバICの上にAlGaAs LEDを搭載したLEDプリントヘッドを、沖デジタルイメージング（Oki Digital Imaging Corp www.odij.co.jp/indexe.html）が月産10〜20万個量産していることを、INC4 （Fourth International Nanotechnology Conference on Communication and Corporation）において明らかにした。 [→続きを読む]
IBM+7社の共同プロセス開発がビジネスとして始まった
IBM社と共同開発チームである、チャータードセミコンダクター社、フリースケールセミコンダクター社、インフィニオン・テクノロジーズ社、サムスン電子、STマイクロエレクトロニクス、東芝は、共同で開発してきた32nmプロセスがビジネスフェーズに入ったと発表した。大手半導体メーカーが同じ32nmプロセスを共同で開発し共通のプロセス基盤（コモンプラットフォーム）を作ることで、各社の知識の共有や、投資リスクの軽減だけではなく、設計リソース（デザインキットやライブラリ、EDA、DFM）も共同で利用できるため、素早い量産立ち上がりが可能になる。 [→続きを読む]
マスク検査時間の40%短縮をASETが発表
超先端電子技術開発機構（ASET）のマスクD2I技術研究部は第二回成果報告会を4月11日に東京で開催した。リソグラフィ技術の中で、マスク設計や描画、検査技術といった開発テーマを平成18年度から21年度に渡り、研究しようというもの。今回の報告会では、前年度すなわち、2008年3月に終了した平成19年度の仕事について紹介した。 [→続きを読む]
ギガビット伝送の時代が間近に迫ってきた
「高精細なHDTVを見ると誰でもアナログテレビに戻れなくなる。同じことがインターネットのYouTubeでもいえる。みんなはもっと良い画質で見たいはずだ。従来の光ファイバネットワーク製品のプロトコルを使ったGbpsオーダーの電子機器が民生分野にも必ず降りてくる」。カナダのファブレス半導体メーカーGennum社社長兼CEOのFranz Fink氏はこう言い切る。Globalpress主催のeSummit08ではギガビット伝送のトレンドが見えた。 [→続きを読む]
水晶振動子並みに安定なLC共振器利用のCMOSクロック発生器
水晶振動子並みの安定なクロック発生器で、CMOSチップ並みに周波数をプログラムできる。しかも位相ノイズやジッターは少ない。こんな理想的なCMOSクロック発生器を米国のファブレスベンチャーMobius Microsystems社が間もなくサンプル出荷を始める。同社製品マーケティング担当ディレクタのTunc Cenger氏がGlobalpress Connection社主催のElectronics Summit2008でその技術の詳細を明らかにした。 [→続きを読む]
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