インフィニがカーエレ製品のポートフォリオを拡充、トップシェア目指す
ドイツのInfineon Technologies社は、スマートセンサーからマイクロコントローラ(マイコン)、パワー半導体と、自動車に必要なセンサーから制御系、アクチュエータまで製品のポートフォリオをカバーする総合力を武器に日本市場のシェア拡大に向けギアを切り替え始めた。これまで、世界市場で第2位に食い込んではいるものの、日本市場ではまだ5位にとどまっているという。 [→続きを読む]
技術分析
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SeleteがLow-k膜のエッチングにCH3Iガスの有効性を実証
Selete (半導体先端テクノロジーズ)の第二研究部は、Low-k/Cu配線技術の開発を進めているが、機械的にもろいLow-k膜はハーフピッチ(hp)45nm以降のプロセスで、エッチング形状、高選択比、ダメージフリー、低環境負荷、といった問題をクリヤーしなくてはならない。このほど新しいエッチングガスとしてCF3Iがこれらを満足させることを同社はSelete Symposium2008で明らかにした。 [→続きを読む]
SeleteがLSI上の光導波路配線で5GHzのパルス伝送を確認
米Hewlett-Packard社が光配線技術を2009年にも同社製品に使うことを明らかにしたが、5月26日につくば市で開かれたSelete Symposium2008において、Selete（半導体先端テクノロジーズ）はLSIチップ上に約4mmほどの光導波路を作製、5GHzのパルスを崩すことなく受信できることを確認した。 [→続きを読む]
デンソーが自社製SiCウェーハに1200V/30AのMOSFETを試作
トヨタ自動車のティア1サプライヤであるデンソーは、自社で成長させたSiCインゴットのウェーハを使って、パワーMOSFETとパワーショットキーダイオード（SBD）を自社開発していることを「人とくるまのテクノロジー展2008」で明らかにした。開発した半導体デバイスと、それを使った3相モーター駆動用のパワーモジュールを展示した。 [→続きを読む]
Atom時代の先をすでににらんだImaginationのグラフィックスIPコア
英Imagination Technologies社のグラフィックスおよびビデオデコーディング用IPであるPOWERVR SGXおよびPOWERVR VXEが米Intel社のモバイルPC用のマイクロプロセッサAtomのチップセットに集積されていることが明らかになったが、このほど同社のグラフィックスIPのロードマップの一部が公開された。 [→続きを読む]
直径13μm、ピッチ30μmのハンダボール形成技術を三菱/ルネサスのチームが開発
三菱電機とルネサステクノロジは、直径13μmと小さな鉛フリーはんだボールをインクジェットのような方式で、基板上に形成する技術を共同で開発し、東京一ツ橋講堂で開かれた2008年国際3次元システム集積会議（International 3D System Integration Conference 2008）で発表した。マスクを使わずに直径13μmのハンダボールを実現できるため、狭ピッチの多ピンパッケージの試作に使うことができる。 [→続きを読む]
IntelがマルチコアプロセッサとコアごとのメモリーをTSVでつなぐシステムを発表
米Intel社は、3次元チップスタック実装がマルチコアプロセッサシステムのメモリーバンド幅を広げるのに有効であることを、ASET（超先端電子技術開発機構）主催のInternational 3D System Integration Conference 2008で示した。東京千代田区の一ツ橋講堂で開催された、今年の3D-SICは、基調講演を含め28件の講演発表と18件のポスターセッションがあった。 [→続きを読む]
3次元SiP集積化技術がシステム問題取り組みに向かい始めた
シリコンチップを3次元に重ね合わせて、一つのICパッケージに集積する技術、3次元SiP技術が新しいフェーズに入った。TSV（through silicon via）と呼ばれる貫通電極、それに伴うエッチング、電極穴埋めといったこれまでの製造プロセスに焦点が当たっていた3D集積技術の応用が見え始め、設計や信頼性評価、テストへとシステム的な広がりを見せてきた。ASET（超先端電子技術開発機構）が主催したInternational 3D System Integration Conference (3D SIC) 2008においてこういった傾向が見えてきた。 [→続きを読む]
通常の2次元映像から3次元映像を創り出す立体テレビ
前評判で、松下電器産業の150インチのプラズマディスプレイ(写真1)や、厚さ0.3mmと薄いソニー11インチ(写真2)、および27インチの有機ELテレビなどが注目されていた、Display2008では、それらのブースに人だかりはあった。しかし、従来のビデオ映像や通常のテレビ映像から、立体映像を創り出すという、2次元-3次元変換技術にも多くの人だかりが見られた。昨年10月26日にこのコラムで紹介したSeeReal社の立体映像ディスプレイでは3列にも渡る長蛇の列が出来ていた。 [→続きを読む]
2μm厚のGaAsエピをCMOSICに集積したLEDプリントヘッドを沖が月産20万個量産
CMOSドライバICの上にAlGaAs LEDを搭載したLEDプリントヘッドを、沖デジタルイメージング（Oki Digital Imaging Corp www.odij.co.jp/indexe.html）が月産10〜20万個量産していることを、INC4 （Fourth International Nanotechnology Conference on Communication and Corporation）において明らかにした。 [→続きを読む]
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