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商用化準備が整ったWiMAX;Intel・富士通が新型チップをお披露目

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WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access)の準備が整った。KDDIが32.26%出資して設立したUQコミュニケーションは、2009年2月までに東京都23区と横浜、川崎地区においてWiMAXの商用化試験を始め、2009年夏には本格的に商用化サービスを開始すると、Wireless Japan2008で発表した。WiMAXは米Intel社が提案しているWi-Fi並みの速度(数10Mbps)を持ちながら、数km先までカバーするという新しいデータ通信の規格。

これまでパソコンを中心にデータ通信規格として無線LANすなわちIEEE802.11a/b/g(Wi-Fi)が米国を中心に使われてきた。通信できる距離は20〜30m以内と狭く、無線LAN サービスを提供しているホットスポットと呼ばれる区域に入らなければインターネットにつなぐことができなかった。WiMAXなら、通信距離が長いためどこでもノートパソコンでインターネットとつなぐことができる。

一方、通信業者(キャリヤあるいはオペレータと呼ばれる)は携帯電話のデータ通信速度を3Gで384kbps、3.5G(HSDPA)の高速版でも7.2Mbps程度の速度しか提供しておらず、3.9G(LTE)から4G(第4世代の高速通信)になって100Mbpsを目指すとしているが、携帯電話が今のところ中心となっている。

Intelのようなパソコン関連メーカーとNTTドコモのようなキャリヤとのせめぎ合いで登場してきつつあるデバイスがUMPC(ウルトラモバイルパソコン)やMID(モバイルインターネットデバイス)である。キャリヤの4Gが勝つか、WiMAXが勝つかと、注目を集めてきたが、WiMAXが一歩先んじて40Mbpsの高速データ通信サービスが始まることになる。

WiMAXは世界標準となっているデータ通信規格であるため、ノートパソコンにWiMAXカードを組み込めば、設定を変えることなく世界中、どこにいてもインターネットにつながる。現在、韓国でWiMAX Wave1の規格でサービスが始まっているが、UQコミュニケーションが提供するのは、WiMAX Wave2規格。これは、受信感度を高めて通信距離を長くするための技術である、MIMO(Multiple Input Multiple Output)とビーム整形技術を取り込んだもの。地上局を設置する業者にとってカバー範囲が広がるため、基地局装置の設置個所を大幅に減らすことができる。

今回のWireless Japanでは、WiMAX向けの半導体チップと、基地局設置業者向けのシミュレーションツール、WiMAX基地局装置、認証用試験装置など、WiMAXの商用化に必要なエコシステムができており、準備が整ってきたことを展示していた。日本無線や三菱電機が展示した基地局装置は2kmのカバー範囲を持つ。アンテナはビーム整形できるようなアダプティブアレイアンテナを用い、感度とデータレートの向上を実現する。

WiMAX向けの半導体チップを設計している半導体メーカーはIntel社と富士通のほかに、英国picoChip Designs 社(詳細は英国特集を参照:http://www.semiconportal.com/archive/editorial/technology/-4dsp.html)とイスラエルAltair Semiconductorの4社が今のところメインプレイヤーだ。今回のWireless Japanでは、富士通とIntelが新しいWiMAX Wave2準拠のチップを展示した。

富士通は、RFとベースバンド、パワーマネジメントの3チップからなるチップセット、MB86K52、MB86K22、MB39C316をWiMAX第二世代チップセットとして展示した。RFチップは第一世代では2チップで構成していた高周波回路を今回1チップに収めた。RF部は全世界の2.3GHz、2.5GHz、3.5GHzに対応できる。ベースバンドチップは第一世代の90nmデザインをシュリンクし65nmのCMOSプロセスで設計した。パワーマネジメントICは2.7V〜4.9Vのリチウムイオン電池からDC-DCコンバータでさまざまな電圧を供給する。今回の3チップ構成でWiMAXモジュールを設計・製造すると全体で12mm角と小型化でき、WiMAX端末に搭載することができる。モジュール全体での消費電流は0.5mAと小さい。


富士通WiMAX製品 ロードマップ


Intelも同様なチップセットを提供し、かつ携帯電話端末やIMPC,MID用のモジュール、パソコン用のPCカードモジュールなどを展示した。


Intel チップセット

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