Semiconductor Portal

技術分析

» セミコンポータルによる分析 » 技術分析

「システム的手法で消費電力を1/10〜1/20に低減する」、MentorのRhines氏語る

「システム的手法で消費電力を1/10〜1/20に低減する」、MentorのRhines氏語る

LSIの低消費電力設計が回路やデバイス・プロセスだけではなく、システム設計のレベルから必要になってきた。「消費電力の低減こそがいま、エレクトロニクス製品を差別化できるカギとなるパラメータだ」。米Mentor Graphics社CEOのWalden Rhines氏は、米国の広報会社Globalpress Connectionsが主催したeSummit2009において、このように述べ、システムアーキテクチャから低消費電力設計を行えば1/10〜1/20に低減できるとした。 [→続きを読む]

サイプレス、パワーMOSFET4個内蔵のマイコンを開発、LED照明を1チップで制御

サイプレス、パワーMOSFET4個内蔵のマイコンを開発、LED照明を1チップで制御

米サイプレス セミコンダクタ社は、LED照明の色合いや強度の調光ができる1チップのインテリジェントLEDドライバ、PowerPSoCを製品化する。これまで照明用のLEDドライバはアナログ半導体メーカーから製品は出ていた。しかし、そのドライバ出力でゲートを駆動するパワーMOSFETも搭載し、ドライバ回路そのものを制御するマイコンまで集積したLEDドライバはなかった。 [→続きを読む]

英国特集2009・組み込みシステムを先導する専用プロセサの時代に(2)

英国特集2009・組み込みシステムを先導する専用プロセサの時代に(2)

組み込みシステム時代のプロセッサはビジネス形態も技術も大きく変わる。その変貌の様子をさらに伝えていく。前回の例はマルチコアプロセッサの開発を楽にするためのツールであったが、今回はアプローチの異なるプロセッサの例を二つ紹介する。一つはエジンバラから、もう一つはケンブッジから生まれたプロセッサで、共にアーキテクチャがこれまで進んできた方法と違う。 [→続きを読む]

英国特集2009・組み込みシステムを先導する専用プロセサの時代に(1)

英国特集2009・組み込みシステムを先導する専用プロセサの時代に(1)

マイクロプロセッサが汎用的ではなくなるかもしれない。プロセッサの得意なアプリケーションに応じて、最適なプロセサが活躍する。これまでのマイクロプロセッサは、パソコン用がメインで、それもインテル、AMDだけが市場を占めるという自由主義経済とは思えない状況が支配してきた。パソコンからポストPCの時代へと叫ばれて久しいが、ポストPC、すなわち組み込みシステムの時代に入っているため、各組み込みシステムに応じた最適なマイクロプロセッサが求められるようになってきた。ここに成長のチャンスがある。 [→続きを読む]

これからのMEMSデバイスは信号処理ICと賢いアルゴリズムが付加価値をもたらす

これからのMEMSデバイスは信号処理ICと賢いアルゴリズムが付加価値をもたらす

次のMEMSデバイスで重要な技術は何か。米国の広報会社Globalpress Connectionが主催したeSummit2009において、このテーマをパネルディスカッションで議論を交わした。Analog Devices、Maxim Integrated Products、Microvision、VTI Technologies、Kionixが壇上でMEMSの次の技術を議論した。このメンバーだけを見ると違和感を覚えるが、議論が始まると最適な人材が集まったといえるまともな議論が展開された。 [→続きを読む]

英国特集2009・テラヘルツの開発進めるグラスゴー大、ミリ波製品を加速するMMIC

英国特集2009・テラヘルツの開発進めるグラスゴー大、ミリ波製品を加速するMMIC

テラヘルツ領域への応用が見えてきた。テラヘルツは1GHzの1000倍高速の周波数である。波長に直すと、0.3THzすなわち300GHzは1mmの波長に相当する。電波の波長がミリメートル単位であるミリ波は、高級車の衝突防止レーダーに使われている。その周波数は60GHzや77GHz帯であり、その波長は5~6mm程度である。こうなると半導体回路やプリント回路基板でマイクロストリップラインを作り、ミリ波デバイスをモノリシックに設計できる。テラヘルツ領域での応用にはいくつかあり、それを意識した上での研究開発をグラスゴー大学が進めている。MMIC Solutions社は早くも製品を続々出している。 [→続きを読む]

数1000ピンのLSIパッケージμPILRの信頼性はBGAより高いとTesseraが発表

数1000ピンのLSIパッケージμPILRの信頼性はBGAより高いとTesseraが発表

BGAでは対応できないような多ピンのLSI を実現できるμPILR(マイクロピラーと発音)技術の信頼性が高いことがわかってきた。数1000〜1万ピンもの多ピン(多バンプ)のLSI を作り出すための新しいパッケージがこのμPILRである。開発した米Tessera Technologies社はこのほど、このパッケージング技術を台湾のKinsus Interconnect Technology社にライセンス供与すると発表した。 [→続きを読む]

ザイリンクス、Spirit仕様をベースにした共通開発プラットフォームを開発中

ザイリンクス、Spirit仕様をベースにした共通開発プラットフォームを開発中

米ザイリンクス社は、これまでのような個別の製品ごとの開発環境ではなく、設計者がもっとなじみのある一般的な開発手法や開発ツールなどを扱えるような「ターゲットデザインプラットフォーム」を構築中である。そのプラットフォームの基本として働くFPGAデバイスである、ハイエンドタイプのVirtex-6とローコストタイプのSpartan-6ファミリーを発表した。IPを再利用するための標準となるSpiritを使えるようにして、いろいろなIPを集積しやすい開発環境を目指す。 [→続きを読む]

ドイツのインフィニと日本のエプソンが協力、最高のGPSチップを作り上げる

ドイツのインフィニと日本のエプソンが協力、最高のGPSチップを作り上げる

ドイツのインフィニオンテクノロジーズ社は、セイコーエプソンと共同で、入力感度が-165dBmと極めて微弱な電波を受信、位置を特定できるシングルチップのGPSレシーバーを開発した。インフィニオンの得意なローノイズRF技術と、エプソンの得意な4つのGPS衛星からの位置計算アルゴリズムを組み合わせた、理想的なWin-Winの共同開発といえる。 [→続きを読む]

三菱電機、産業機器向け液晶画面のGUIを豊かにするグラフィックスIPコアを開発

三菱電機、産業機器向け液晶画面のGUIを豊かにするグラフィックスIPコアを開発

三菱電機情報技術総合研究所は、産業用機器のグラフィカルユーザーインターフェース(GUI)に使う小型高速のグラフィックスIPコア2種類を開発した。一つはアウトラインフォントに替わる新しい文字フォントをサポートするIP、製品名Saffronで、もう一つはGUIでアイコンやグラフィックスパーツを選択すると即座に変換されるというIPである。これは製品名Sesamicroと呼んでいる。 [→続きを読む]

<<前のページ 75 | 76 | 77 | 78 | 79 | 80 | 81 | 82 | 83 | 84 次のページ »