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カーエレクトロニクスの世界でも65nmプロセスを使う時代になってきた。用途はカーナビゲーションだが、ここに最先端の技術を採用したデュアルコアプロセッサSH7786をルネサス テクノロジが10月からサンプル出荷する。最先端技術には65nmプロセスだけではなく、対称型・非対称型の両方に対応するマルチコアアーキテクチャや、最高速のDDR-3のDRAMインターフェース、PCI Expressバスインターフェースも含んでいる。 [→続きを読む]
米Analog Devices社（ADI)の日本法人であるアナログ・デバイセズ社がプロ仕様からパーソナルな携帯プレーヤーまですべてのオーディオ製品をターゲットとしたICチップの製品ポートフォリオを充実させてきている。ADIは言う、「シグナル･チェーン全体をカバーしています」と。 [→続きを読む]
オリンパスイメージング株式会社と松下電器産業株式会社は、より小型、軽量、動画対応可能な交換レンズカメラ向けにマイクロフォーサーズシステム規格を提案した。 [→続きを読む]
信越ポリマーは、3次元ICやSiP、薄型パッケージなどに欠かせない薄いウェーハを支持するリング状のフレームを従来のステンレスやアルミなどの金属からプラスチック樹脂に換え、その樹脂フレームを標準化する提案をSEMIに働きかけていたが、このほどSEMIで承認された。11月には300mmウェーハを対象とした樹脂フレームの標準化文書（英文）が発行され、2009年3月には日本語版も発行される見込みである。 [→続きを読む]
WiMAX（Worldwide Interoperability for Microwave Access）の準備が整った。KDDIが32.26％出資して設立したUQコミュニケーションは、2009年2月までに東京都23区と横浜、川崎地区においてWiMAXの商用化試験を始め、2009年夏には本格的に商用化サービスを開始すると、Wireless Japan2008で発表した。WiMAXは米Intel社が提案しているWi-Fi並みの速度（数10Mbps）を持ちながら、数km先までカバーするという新しいデータ通信の規格。 [→続きを読む]
プロセスのばらつきを従来のベストケース/ワーストケースのモデルよりも正確に、しかも局所的なばらつきはモンテカルロ法よりも高速に計算するといった、「良いとこどり」の第2世代統計的バラツキ設計ツールSolidoSTATを、開発したカナダのSolido Design Automation社がアジア企業に向け積極的な攻勢をかけている。 [→続きを読む]
ICチップをプラスチックで封止する技術としてこれまでトランスファーモールド法が主流を占めてきたが、この一角を崩そうという新しいモールディング技術が登場している。この方法は、溶けた樹脂の中にボンディング済みのチップあるいはウェーハを浸しそのまま加熱して樹脂を固めてしまおうという技術である。トランスファー方式による樹脂の強いプレッシャーを受けないというメリットは大きい。 [→続きを読む]
Apple社が第二世代のiPhoneを発表したり、Googleが提案する無償のソフトウエアプラットフォームAndroidを使ったスマートフォンが間もなく登場し、これに対してNokiaがSymbian OSの無償化を推し進めるなど、スマートフォンが今後1~2年の間に大量に世の中に出てくる気配を見せている。スマートフォンのユーザーインターフェースの有力候補はタッチスクリーンであろうことは容易に想像できる。iPhoneを超えるタッチスクリーンを実現するチップを米Cypress Semiconductor社が3機種発表した。 [→続きを読む]
米Tektronix社は、持ち運び可能なリアルタイム・スペクトラムアナライザSA2600およびH600を発売した。最大6.2GHzの信号をリアルタイムに周波数ドメイン領域で観測でき、しかも重量が6kg程度にまで軽量化した。最近のBluetoothやWi-Fi無線LANなどスペクトラム拡散技術を利用する通信方式が普及したことからリアルタイムスペアナが求められているが、持ち運び可能なレベルにまで軽量化、しかも500μs以上の信号なら100%補足できるスペアナはなかった。 [→続きを読む]
米Mentor Graphics社は、45nmプロセス以降のLSIを歩留り良く作るための物理設計・検証・歩留まり向上までを含めた物理設計ツールをDAC (Design Automation Conference) 2008でリリースした。半導体プロセスのリソグラフィ寸法が光の波長（かつてはリソグラフィの限界寸法と言われた）よりも短くなってきているため、パターン通りの寸法を加工することが難しくなってきている。それを試行錯誤で補正してきたが、今回のツールはタイミングからプロセスのバラツキまで含めて自動化しようというもの。 [→続きを読む]
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