ワーストケース法より正確に、モンテカルロより短時間にシミュレーション
プロセスのばらつきを従来のベストケース/ワーストケースのモデルよりも正確に、しかも局所的なばらつきはモンテカルロ法よりも高速に計算するといった、「良いとこどり」の第2世代統計的バラツキ設計ツールSolidoSTATを、開発したカナダのSolido Design Automation社がアジア企業に向け積極的な攻勢をかけている。 [→続きを読む]
技術分析
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弱いLow-k材料や細い金ワイヤーを守る低応力の新しいモールド技術
ICチップをプラスチックで封止する技術としてこれまでトランスファーモールド法が主流を占めてきたが、この一角を崩そうという新しいモールディング技術が登場している。この方法は、溶けた樹脂の中にボンディング済みのチップあるいはウェーハを浸しそのまま加熱して樹脂を固めてしまおうという技術である。トランスファー方式による樹脂の強いプレッシャーを受けないというメリットは大きい。 [→続きを読む]
複数の指でタッチスクリーンを操作するためのコントローラをCypressが開発
Apple社が第二世代のiPhoneを発表したり、Googleが提案する無償のソフトウエアプラットフォームAndroidを使ったスマートフォンが間もなく登場し、これに対してNokiaがSymbian OSの無償化を推し進めるなど、スマートフォンが今後1~2年の間に大量に世の中に出てくる気配を見せている。スマートフォンのユーザーインターフェースの有力候補はタッチスクリーンであろうことは容易に想像できる。iPhoneを超えるタッチスクリーンを実現するチップを米Cypress Semiconductor社が3機種発表した。 [→続きを読む]
500μs以上発信中電波なら100%捕捉できる可搬型リアルタイムスペアナ
米Tektronix社は、持ち運び可能なリアルタイム・スペクトラムアナライザSA2600およびH600を発売した。最大6.2GHzの信号をリアルタイムに周波数ドメイン領域で観測でき、しかも重量が6kg程度にまで軽量化した。最近のBluetoothやWi-Fi無線LANなどスペクトラム拡散技術を利用する通信方式が普及したことからリアルタイムスペアナが求められているが、持ち運び可能なレベルにまで軽量化、しかも500μs以上の信号なら100%補足できるスペアナはなかった。 [→続きを読む]
Mentorがファーストシリコンの一発完動を実現する強力ツールを発表
米Mentor Graphics社は、45nmプロセス以降のLSIを歩留り良く作るための物理設計・検証・歩留まり向上までを含めた物理設計ツールをDAC (Design Automation Conference) 2008でリリースした。半導体プロセスのリソグラフィ寸法が光の波長（かつてはリソグラフィの限界寸法と言われた）よりも短くなってきているため、パターン通りの寸法を加工することが難しくなってきている。それを試行錯誤で補正してきたが、今回のツールはタイミングからプロセスのバラツキまで含めて自動化しようというもの。 [→続きを読む]
Wolfson、音量に応じて電源電圧を変えるアンプのオーディオコーデック開発
英国スコットランドのエジンバラに拠点を置くファブレス半導体メーカーのWolfson Microelectronicsは、入力インターフェースから左右のADCおよびDAC、デジタルフィルタ、ダイナミックコントロール回路、左右の出力アンプ、左右のラインドライバ、左右の差動ラインドライバなどを集積しながら、静止時の消費電力4.5mWと少ない、オーディオコーデックIC、WM8903を開発、サンプル出荷を始め、6月9日に世界同時発表した。 [→続きを読む]
メモリーテスターから製品ポートフォリオを拡充するアドバンテスト
DRAMメモリーテスターで定評あるアドバンテストが、DRAMテスターを強化すると同時にミクストシグナル、あるいは2チャンネル同期をとりながら観測できるスペクトラムアナライザ、パワーICの耐圧150Vを測定できるパワーIC向けテスター、などメモリーテスターから製品ポートフォリオを広げつつある。テスターだけではない。デバイスまでも。。 [→続きを読む]
Bluetooth最新規格にGPS、FMトランシーバ機能を1チップに内蔵
Bluetooth半導体チップを設計、最大の市場シェアを誇る英国のファブレスメーカー、CSR社は、1チップのBluetooth回路の最新バージョンに、enhanced GPS、FM送受信機能を集積しながら、消費電力の増加を抑えたBlueCore7チップをサンプル出荷している。この低消費電力化は、Nokia社が提案していた低消費電力の近距離無線通信規格WibreeをBluetooth規格に導入し、Bluetooth Low Energyとして名前を変えたもの。 [→続きを読む]
インフィニがカーエレ製品のポートフォリオを拡充、トップシェア目指す
ドイツのInfineon Technologies社は、スマートセンサーからマイクロコントローラ(マイコン)、パワー半導体と、自動車に必要なセンサーから制御系、アクチュエータまで製品のポートフォリオをカバーする総合力を武器に日本市場のシェア拡大に向けギアを切り替え始めた。これまで、世界市場で第2位に食い込んではいるものの、日本市場ではまだ5位にとどまっているという。 [→続きを読む]
SeleteがLow-k膜のエッチングにCH3Iガスの有効性を実証
Selete (半導体先端テクノロジーズ)の第二研究部は、Low-k/Cu配線技術の開発を進めているが、機械的にもろいLow-k膜はハーフピッチ(hp)45nm以降のプロセスで、エッチング形状、高選択比、ダメージフリー、低環境負荷、といった問題をクリヤーしなくてはならない。このほど新しいエッチングガスとしてCF3Iがこれらを満足させることを同社はSelete Symposium2008で明らかにした。 [→続きを読む]
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