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Apple社が第二世代のiPhoneを発表したり、Googleが提案する無償のソフトウエアプラットフォームAndroidを使ったスマートフォンが間もなく登場し、これに対してNokiaがSymbian OSの無償化を推し進めるなど、スマートフォンが今後1~2年の間に大量に世の中に出てくる気配を見せている。スマートフォンのユーザーインターフェースの有力候補はタッチスクリーンであろうことは容易に想像できる。iPhoneを超えるタッチスクリーンを実現するチップを米Cypress Semiconductor社が3機種発表した。 [→続きを読む]
米Tektronix社は、持ち運び可能なリアルタイム・スペクトラムアナライザSA2600およびH600を発売した。最大6.2GHzの信号をリアルタイムに周波数ドメイン領域で観測でき、しかも重量が6kg程度にまで軽量化した。最近のBluetoothやWi-Fi無線LANなどスペクトラム拡散技術を利用する通信方式が普及したことからリアルタイムスペアナが求められているが、持ち運び可能なレベルにまで軽量化、しかも500μs以上の信号なら100%補足できるスペアナはなかった。 [→続きを読む]
米Mentor Graphics社は、45nmプロセス以降のLSIを歩留り良く作るための物理設計・検証・歩留まり向上までを含めた物理設計ツールをDAC (Design Automation Conference) 2008でリリースした。半導体プロセスのリソグラフィ寸法が光の波長（かつてはリソグラフィの限界寸法と言われた）よりも短くなってきているため、パターン通りの寸法を加工することが難しくなってきている。それを試行錯誤で補正してきたが、今回のツールはタイミングからプロセスのバラツキまで含めて自動化しようというもの。 [→続きを読む]
英国スコットランドのエジンバラに拠点を置くファブレス半導体メーカーのWolfson Microelectronicsは、入力インターフェースから左右のADCおよびDAC、デジタルフィルタ、ダイナミックコントロール回路、左右の出力アンプ、左右のラインドライバ、左右の差動ラインドライバなどを集積しながら、静止時の消費電力4.5mWと少ない、オーディオコーデックIC、WM8903を開発、サンプル出荷を始め、6月9日に世界同時発表した。 [→続きを読む]
DRAMメモリーテスターで定評あるアドバンテストが、DRAMテスターを強化すると同時にミクストシグナル、あるいは2チャンネル同期をとりながら観測できるスペクトラムアナライザ、パワーICの耐圧150Vを測定できるパワーIC向けテスター、などメモリーテスターから製品ポートフォリオを広げつつある。テスターだけではない。デバイスまでも。。 [→続きを読む]
Bluetooth半導体チップを設計、最大の市場シェアを誇る英国のファブレスメーカー、CSR社は、1チップのBluetooth回路の最新バージョンに、enhanced GPS、FM送受信機能を集積しながら、消費電力の増加を抑えたBlueCore7チップをサンプル出荷している。この低消費電力化は、Nokia社が提案していた低消費電力の近距離無線通信規格WibreeをBluetooth規格に導入し、Bluetooth Low Energyとして名前を変えたもの。 [→続きを読む]
ドイツのInfineon Technologies社は、スマートセンサーからマイクロコントローラ(マイコン)、パワー半導体と、自動車に必要なセンサーから制御系、アクチュエータまで製品のポートフォリオをカバーする総合力を武器に日本市場のシェア拡大に向けギアを切り替え始めた。これまで、世界市場で第2位に食い込んではいるものの、日本市場ではまだ5位にとどまっているという。 [→続きを読む]
Selete (半導体先端テクノロジーズ)の第二研究部は、Low-k/Cu配線技術の開発を進めているが、機械的にもろいLow-k膜はハーフピッチ(hp)45nm以降のプロセスで、エッチング形状、高選択比、ダメージフリー、低環境負荷、といった問題をクリヤーしなくてはならない。このほど新しいエッチングガスとしてCF3Iがこれらを満足させることを同社はSelete Symposium2008で明らかにした。 [→続きを読む]
米Hewlett-Packard社が光配線技術を2009年にも同社製品に使うことを明らかにしたが、5月26日につくば市で開かれたSelete Symposium2008において、Selete（半導体先端テクノロジーズ）はLSIチップ上に約4mmほどの光導波路を作製、5GHzのパルスを崩すことなく受信できることを確認した。 [→続きを読む]
トヨタ自動車のティア1サプライヤであるデンソーは、自社で成長させたSiCインゴットのウェーハを使って、パワーMOSFETとパワーショットキーダイオード（SBD）を自社開発していることを「人とくるまのテクノロジー展2008」で明らかにした。開発した半導体デバイスと、それを使った3相モーター駆動用のパワーモジュールを展示した。 [→続きを読む]
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