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米Analog Devices社が携帯電話やPND（ポータブルナビゲーションデバイス）、MP-3プレーヤーなど携帯機器に向け、WLCSPパッケージの製品を続々出し始めた。WLCSPは、ウェーハレベルパッケージ技術をつかい、モールドパッケージの大きさがチップサイズとほぼ同じ大きさのIC。ウェーハレベルパッケージングは、ウェーハの状態でウェーハ表面をモールディングし、電極形成をし、外部回路にそのまま接続できる技術である。 [→続きを読む]
ワイヤレス技術がこれからのキラーアプリに使われていくことを見越して、英国スコットランドのファブレス半導体ベンチャーElonicsがさまざまな無線方式に対応できるように、64MHzから1675MHzまでをカバーする広帯域のRF CMOSチューナーE4000をサンプル出荷しているが、このほど量産に入った。Elonicsは同じスコットランドにある先輩企業であるWolfson MicroelectronicsにいたDavid Srodzinski氏が設立、CEOを務めている。Wolfsonの創立者David Milne氏も出資者の一人である。 [→続きを読む]
半導体ICパッケージの先端研究開発会社であった米Tessera Technologies社は、ウェーハレベルパッケージング（WLP）技術を応用して、イメージセンサーのWLP技術を進め、新しい市場を切り拓いている。この技術を使えばイメージセンサーモジュールをワンストップショッピングで誰でも作れるようになり、ローコストの携帯電話用カメラに応用できるようになる。大きな市場のBRICsにカメラ付き携帯電話を低価格で提供できる。 [→続きを読む]
元米ベル電話研究所の研究員で現在台湾国立交通大学教授であり米スタンフォード大学教授でもあるSimon M. Sze氏が9月23日つくば市国際会議場で開催された第40回国際固体素子材料コンファレンス（SSDM）前夜の特別講演において、半導体ナノエレクトロニクスをベースにしたエレクトロニクス産業は今後50年〜100年間着実に成長を続けることを予言した。 [→続きを読む]
セイコーエプソンは、次世代液晶ディスプレイ用樹脂コアバンプCOG実装技術を開発したと昨年発表したが、このほどその信頼性試験結果や技術の詳細を明らかにした。今回テストした、液晶ディスプレイドライバ用の半導体チップの外部リード端子が20μmピッチと非常に細かく、それをCOG（チップオングラス）に実装したもの。ドライバ端子はディスプレイの画素ラインごとに設ける必要があるため、フルハイビジョンなどの高精細テレビにはドライバピッチの微細化が要求される。 [→続きを読む]
カーエレクトロニクスの世界でも65nmプロセスを使う時代になってきた。用途はカーナビゲーションだが、ここに最先端の技術を採用したデュアルコアプロセッサSH7786をルネサス テクノロジが10月からサンプル出荷する。最先端技術には65nmプロセスだけではなく、対称型・非対称型の両方に対応するマルチコアアーキテクチャや、最高速のDDR-3のDRAMインターフェース、PCI Expressバスインターフェースも含んでいる。 [→続きを読む]
米Analog Devices社（ADI)の日本法人であるアナログ・デバイセズ社がプロ仕様からパーソナルな携帯プレーヤーまですべてのオーディオ製品をターゲットとしたICチップの製品ポートフォリオを充実させてきている。ADIは言う、「シグナル･チェーン全体をカバーしています」と。 [→続きを読む]
オリンパスイメージング株式会社と松下電器産業株式会社は、より小型、軽量、動画対応可能な交換レンズカメラ向けにマイクロフォーサーズシステム規格を提案した。 [→続きを読む]
信越ポリマーは、3次元ICやSiP、薄型パッケージなどに欠かせない薄いウェーハを支持するリング状のフレームを従来のステンレスやアルミなどの金属からプラスチック樹脂に換え、その樹脂フレームを標準化する提案をSEMIに働きかけていたが、このほどSEMIで承認された。11月には300mmウェーハを対象とした樹脂フレームの標準化文書（英文）が発行され、2009年3月には日本語版も発行される見込みである。 [→続きを読む]
WiMAX（Worldwide Interoperability for Microwave Access）の準備が整った。KDDIが32.26％出資して設立したUQコミュニケーションは、2009年2月までに東京都23区と横浜、川崎地区においてWiMAXの商用化試験を始め、2009年夏には本格的に商用化サービスを開始すると、Wireless Japan2008で発表した。WiMAXは米Intel社が提案しているWi-Fi並みの速度（数10Mbps）を持ちながら、数km先までカバーするという新しいデータ通信の規格。 [→続きを読む]
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