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世界トップのリソグラフィメーカーであるオランダのASMLがいよいよ狭まってくるプロセスウィンドウを最適化し、歩留まりを確保できる統合的なリソグラフィ技術（Holistic Lithographyと呼ぶ）についてSEMICON Westで発表していたが、このほど日本の9メディアにも公開した。これは45nm、38nm、32nm、22nmと微細化が進むにつれ狭くなるプロセスウィンドウに対処し歩留まりを確保するための総合リソグラフィ技術である。 [→続きを読む]
通信用ICや高速RAMなどに注力してきた米IDT（Integrated Device Technology）社が民生分野の強化に乗り出した。このほどテレビ映像を鮮明にするビデオICとタッチパネルコントローラを製品化した。 [→続きを読む]
英国スコットランドのウォルフソン・マイクロエレクトロニクスは、定格電流1.2AのDC-DCコンバータ2個と1.0Aを2個、さらに10個のLDO、1個の常時オンのLDOと制御回路を集積したパワーマネジメント（PM）IC、WM8320をサンプル出荷した。1.0Aの2個のコンバータを合わせると1.6Aを出力するDC-DCコンバータができる。しかもフレキシブルに構成を変えられる。この狙いは何か？ [→続きを読む]
スイスに本社を構え、伊仏合弁のSTマイクロエレクトロニクスと米インテルとの合弁会社であるニューモニクスが、128Mビットの相変化メモリー（PCメモリー）を量産する。現在、特定ユーザーにエンジニアリングサンプルを配布中であるが、まもなく一般ユーザーにも配布できるようになる。90nmルールという実績のあるプロセスで設計している。年明けには1Gビット品も出したいと意気込んでいる。 [→続きを読む]
さる9月中旬、新潟大学で開催された電子情報通信学会のエレクトロニクスソサイエティ主催の企画「More than Mooreを実現するMEMS融合LSI技術」では、MEMSデバイスをCMOSLSIに融合する場合の技術の向かうべき方向が見え始めてきた。MEMSとCMOSを融合するならMEMSラストにすべき、65nm・45nmと微細化の先端をゆくCMOSとの融合なら1チップ化せずSiPを使うべき、との共通合意が得られた。 [→続きを読む]
三洋電機の研究開発本部は、開放電圧が0.743Vと高く、光電変換効率が22.8%と高い結晶型シリコン太陽電池セルを開発した。N型シリコン基板の厚みは98μmと従来の半分程度に薄い。省資源で高い効率のセルを狙ったもの。 [→続きを読む]
「Androidの登場でアプリケーションソフト開発が楽になるはずだ」。こう見るのは米メンター・グラフィックス（Mentor Graphics）社Embedded Software Divisionのワールドワイドディレクタ、Daniel McGillivray氏。パソコンがMS-DOSからWindowsへ変わった時のようにLinux上にAndroidが載った今、Androidは携帯電話やスマートフォンだけではなく組み込み機器に載せるソフト開発の主役プラットフォームになるとみている。 [→続きを読む]
米サイプレスセミコンダクタ（Cypress Semiconductor）社は、プログラマブルなアナログ回路とデジタル回路を集積した8ビットのマイコン、すなわちマイクロコントローラである、pSoCの上位版16ビットおよび32ビットのpSoCマイコンの製品アーキテクチャを発表した。チップと同時に開発ツールも発売する。 [→続きを読む]
ベルギーの研究開発機関IMECが、関連機関のHolst Centreと共同で、人間の心臓や脳の状態をモニターするワイヤレスセンサーデバイスの開発に注力している。このほど米国ミネソタ州ミネアポリスで開かれたIEEE EMBC（Engineering in Medicine & Biology Conference）において、無線モニタリングデバイスを相次いで発表した。 [→続きを読む]
シリアルポートDRAM規格のライセンシングとそのコンソシアムを運営するSPMTは、英国のプロセッサIPベンダーであるARMがSPMTコンソシアムにプロモータメンバーとして参加したと発表した。SPMTはSerial Port Memory Technologyの略で、メモリーの端子数を減らし、コスト低減を図るのが狙いで、主に携帯機器向けの仕様となる。 [→続きを読む]
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