セミコンポータル: 技術分析

ARMがハイエンドのプロセッサコアCortex-A15を発表、コンピュータ応用も可能に

2010年9月14日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

英国のプロセッサコアベンダー、ARMが最新鋭のプロセッサコアCortex-A15を発表した。これまでの最高性能を示していたCortex-A9の2倍の性能を持つ。これまでモバイル系に強いARMのプロセッサコアだが、民生のホームサーバーやデジタルホームエンターテインメント、さらにはワイヤレスのインフラ応用にまでの展開を狙う。 [→続きを読む]

富士通研、集中定数回路モデルでワイヤレス給電設計時間を1/150に短縮

2010年9月14日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

富士通研究所は、磁気共鳴方式のワイヤレス給電の設計法を確立、従来方法よりも計算時間が1/150で済むアルゴリズムを考案した。この設計手法を使い、携帯電話向けの充電ステーションを試作したり、3個の受電デバイスの動作をデモンストレーションしたりした。 [→続きを読む]

いかにコストを上げずに集積度を上げるかが焦点になっている半導体技術

2010年9月 8日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

「年率2倍でICの集積度が向上する」という経験則であるムーアの法則はもはや意味を持たなくなってきたことは最近よく指摘されることである。メンターグラフィックス社長兼CEOのウォルデン・ラインズ氏(図1)は、トランジスタ数の向上すなわち集積度の向上は今後も続くが、むしろ機能当たりのコストの低下傾向が理に適うようになっていると述べた。 [→続きを読む]

リモコンの1チップソリューションにもハイテクが満載、シリコンラボの新IC

2010年8月31日｜技術分析（半導体製品）

これまでディスクリートで組まれていた回路を1チップで提供する。ごく当たり前のマーケットにも大きなビジネスチャンスがある。米国の中堅ファブレスメーカー、シリコンラボラトリーズ（Silicon Laboratories）は、車庫扉のリモコンをICとコンデンサ1個だけで作れるリモコンチップSi4010(図1)をリリースした。サンプル出荷中だ。 [→続きを読む]

IDTのフレーム速度変換ICは動き検出･補正･フレーム補間のアルゴリズムがカギ

2010年8月27日｜技術分析（半導体製品）

先週、キヤノンが全額出資子会社のSEDを9月30日に解散することを発表したが、電界放射ディスプレイや有機ELディスプレイの存在意義が今一つ損なわれる動きがはっきりしてきた。液晶ディスプレイは応答速度が遅いというのはこれらのディスプレイの存在意義の一つだった。しかし、液晶が遅くても半導体チップでそれをカバーできる。米IDT社は240Hzまでのフレームレートに対応できるコンバータICの性能を明らかにした。 [→続きを読む]

今後応用の拡大につれ、エコシステム構築とコラボがカギを握るMEMSシステム

2010年8月24日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

MEMSデバイスにシステム的な考えが必要になってきた。アップル社のiPhoneや任天堂のWiiで使われたMEMSの加速度センサーには、センサー信号から楽しさをどう表現するかというアルゴリズムが重要だった(関連記事1)。今後、MEMSの品種や応用が増えてくるのにつれ、センシング技術とソフトウエアの融合とそのエコシステム構築がMEMS開発のカギを握るようになってきそうだ。 [→続きを読む]

ナショナルセミコンが環境配慮のパワーエレクトロニクスに注力、新市場獲得へ

2010年8月10日｜技術分析（半導体応用）

米ナショナルセミコンダクター社が、リチウムイオンバッテリの有効利用や、ソーラーパネルの出力低下の防止、LED照明システムの効率向上など環境を配慮したパワーエレクトロニクスに注力している。環境にやさしいソーラーやLEDとはいえ効率が悪くては環境にやさしいとはいえない。効率アップによる新市場は最終ユーザーのメリットも大きい。 [→続きを読む]

テスト時間短縮、高速DRAMやRF回路への対応も急ぐヴェリジー

2010年8月 3日｜技術分析（製造・検査装置）

高周波測定器でかつて定評のあったヒューレット-パッカード社から1999年スピンオフしたアジレントテクノロジーだが、さらに2006年スピンオフしたヴェリジー社が高速メモリーのテスターV93000プラットフォームや、53,000本以上のプローブを使って1回で試験するテスターV6000メモリー専用テスターなど進化させている。 [→続きを読む]