アルバック、TSVコストを削減するターンキーソリューション装置を発売
アルバックが3次元実装技術であるTSV（through silicon via）プロセスを穴あけからメタル埋め込みまでターンキーで行う製造装置を開発、セミコンジャパンで発表する。ターンキーソリューションの最大のメリットは、リソグラフィとウェーハ薄型加工を除く工程の装置コストが4割も減ること。スループットも高くなるとしている。 [→続きを読む]
技術分析
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ザイリンクスがハイエンドのFPGA、Virtex-7HTで28Gbpsの伝送実験に成功
米ザイリンクスは、ハイエンドのFPGAであるVirtex-7 HTを使い、28Gbpsという、超高速のシリアルトランシーバの性能を実証した。1チップでこのような高速のシリアルトランシーバは、これからのインターネットのトラフィック増大に対応した、100〜400Gbpsのバックボーン通信システムを実現するために必要となる。 [→続きを読む]
ルネサスがローエンド市場向け統合マイコンを発表、11年度末までに700品種
ルネサスエレクトロニクスが8/16ビットマイクロコントローラ（マイコン）の統一アーキテクチャであるRL78ファミリを発表、2011年度前半に350品種を発売するとして2011年度末までに700品種を発売する。統合後わずか1年で統一アーキテクチャのマイコンを立ち上げることになる。 [→続きを読む]
アーム社が着実に市場を拡大するため三つの新製品をARM Forum 2010で発表
最大手のIPベンダーである英国のアーム社はARM Forum 2010を11月11日に開催、新製品を三つ発表した。このうちハイエンドのグラフィックスIPであるMali-T604グラフィックスプロセッサに関しては記者会見を開いたため、すでに報道したメディアもある。実際に「今回発表した新製品は三つある」（同社COOのGraham Budd氏）。 [→続きを読む]
日立製作所が現行の6倍相当の記録密度を読み書きできるHDD磁気ヘッドを開発
NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）が推進するプロジェクト「超高密度ナノビット磁気記録技術の開発」のもとで、日立製作所は、3.3Tビット/平方inchという現行の6倍高密度のHDDを読みとるための磁気ヘッド技術を開発した。 [→続きを読む]
メンターグラフィックス、熱設計のボトルネックを表示するCAEツールを発表
米EDAツールメーカーのメンターグラフィックス社は、プリント配線基板や半導体実装基板の熱解析する場合に熱流のボトルネックを発見し、熱抵抗を下げるためのショートカット対策も打てる、という使い勝手のよい熱解析シミュレーションツールを開発した。これまでの熱解析ソフトは熱分布を求め、可視化するだけだったが、今回のソフトは対策までも評価できるというもの。 [→続きを読む]
スマートファブリック、スマートテキスタイルを狙った欧州PASTA計画がスタート
欧州のFP7（第7次フレームワーク計画）として、大面積のテキスタイルに半導体チップを埋め込む応用を狙ったPASTA（Integrating Platform for Advanced Smart Textile Applications）計画がIMECを中心にスタートした。欧州ではスマートテキスタイルとか、スマートファブリックとかチップを繊維に埋め込む「賢い衣服」の研究が進んでいる。 [→続きを読む]
新しい形のコラボレーションを模索するアルバニーのナノテクセンター
米国ニューヨーク市から300kmほど離れた北部の町、ニューヨーク州アルバニーにあるニューヨーク州立大学ナノテクセンターCNSEの実態が明らかになった。これは、東京新宿で開催された、国際半導体生産技術シンポジウムISSM（International Symposium on Semiconductor Manufacturing）2010の中で、同大の平山誠教授が基調講演で述べたもの。 [→続きを読む]
TSVの商品化を早める平面配置手法によりFPGAの集積度を上げるザイリンクス
米ザイリンクス社は、シリコンインターポーザ技術を使い、FPGAチップを複数つなぐ新しい高集積化技術を開発したと発表した。3D IC用の技術であるTSV（through silicon via）を使いながら3次元にチップを積み重ねるのではなく、2次元に配置する。縦に積むとTSVホールの配置の制限やインターポーザにおける配線設計の自由度が損なわれるため、現段階では一部のイメジャーを除いて製品化されていない。 [→続きを読む]
起業からわずか6年間で8品種を立て続けに出荷する米ベンチャーAmbarella社
2004年に起業し、HDビデオ圧縮技術と画像処理技術を売り物にし、矢継ぎ早に8品種も製品を出してきたベンチャー企業アンバレラ（Ambarella）がシーテック（CEATEC）に合わせてユーザー説明会を開いた。同社はファブレス半導体メーカーの集まりであるGSA（グローバル半導体アライアンス）から、2008年、2009年と立て続けに賞を受賞した。 [→続きを読む]
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