マグマ･デザイン、数千万ゲートSoCの設計生産性を3倍上げたEDAツールを提供
EDAベンダー大手の一つ、マグマ・デザイン・オートメーション社は、SoCの規模が現在最先端のものよりも2〜3倍大きくなってもこれまでとほぼ同じ期間で設計できるほど生産性の高いEDAツールTalus1.2と、これに組み込んで使うツールTalus Vortex FXを発表した。 [→続きを読む]
技術分析
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多様化するセミコンJ（II）〜MEMSプローブ、樹脂フレーム、簡易クリーンルーム
セミコンジャパン2010においても、半導体の高集積化や高機能化によってシステムのコストダウンを図るというチップユーザーの視点は変わらない。半導体メーカーが常に意識していることはコストダウンである。コストアップを避けるため、テスター分野でもスループットを上げるプローブカードや、450mmの薄いウェーハを支持する軽いフレーム、手軽に実験できるクリーンルームなどもデモされた。 [→続きを読む]
ダブルパターニング用エッチャー、高速テスターなど多様化するセミコンJ（I）
12月はじめ幕張で開かれたセミコンジャパン2010では、これまでの微細化一本槍からスループットの改善や新型クリーンルームなど、多様化する半導体プロセスを象徴するような展示品に大きな関心が集まった。出展社は昨年よりも減少し回復が遅れてはいるものの、微細化、大口径といったこれまでとの違いがはっきり見える。 [→続きを読む]
イマジネーション、2〜3年後のスマートフォンの姿を描くIPを続々発表
「組み込みシステムを差別化できる技術は、CPUではなくグラフィックスになる」。このように言い切るのは、英国のIPベンダー、イマジネーションテクノロジーズの社長兼CEOであるホセイン・ヤサイ氏。システムを差別化する技術はCPUやOSではなく、周辺回路でありソフトウエアであることは間違いないが、ここまで言い切るには将来の機器のイメージを持っているからだ。 [→続きを読む]
PoPこそベストソリューション、TSVの時代は当分来ない、テセラのPoP戦略
米テクノロジーライセンス会社のテセラは、今後もPoP（パッケージオンパッケージ）が携帯機器向けアプリケーションプロセサとメモリーの3次元実装パッケージの主流になるとし、そのための薄型化技術とフリップチップがしばらくは続くと見ている。TSVを使う3D実装は低コスト化のメドがいまだに見えず、主流にはなりえないだろうとし、PoPビジネスに注力している。 [→続きを読む]
アルバック、TSVコストを削減するターンキーソリューション装置を発売
アルバックが3次元実装技術であるTSV（through silicon via）プロセスを穴あけからメタル埋め込みまでターンキーで行う製造装置を開発、セミコンジャパンで発表する。ターンキーソリューションの最大のメリットは、リソグラフィとウェーハ薄型加工を除く工程の装置コストが4割も減ること。スループットも高くなるとしている。 [→続きを読む]
ザイリンクスがハイエンドのFPGA、Virtex-7HTで28Gbpsの伝送実験に成功
米ザイリンクスは、ハイエンドのFPGAであるVirtex-7 HTを使い、28Gbpsという、超高速のシリアルトランシーバの性能を実証した。1チップでこのような高速のシリアルトランシーバは、これからのインターネットのトラフィック増大に対応した、100〜400Gbpsのバックボーン通信システムを実現するために必要となる。 [→続きを読む]
ルネサスがローエンド市場向け統合マイコンを発表、11年度末までに700品種
ルネサスエレクトロニクスが8/16ビットマイクロコントローラ（マイコン）の統一アーキテクチャであるRL78ファミリを発表、2011年度前半に350品種を発売するとして2011年度末までに700品種を発売する。統合後わずか1年で統一アーキテクチャのマイコンを立ち上げることになる。 [→続きを読む]
アーム社が着実に市場を拡大するため三つの新製品をARM Forum 2010で発表
最大手のIPベンダーである英国のアーム社はARM Forum 2010を11月11日に開催、新製品を三つ発表した。このうちハイエンドのグラフィックスIPであるMali-T604グラフィックスプロセッサに関しては記者会見を開いたため、すでに報道したメディアもある。実際に「今回発表した新製品は三つある」（同社COOのGraham Budd氏）。 [→続きを読む]
日立製作所が現行の6倍相当の記録密度を読み書きできるHDD磁気ヘッドを開発
NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）が推進するプロジェクト「超高密度ナノビット磁気記録技術の開発」のもとで、日立製作所は、3.3Tビット/平方inchという現行の6倍高密度のHDDを読みとるための磁気ヘッド技術を開発した。 [→続きを読む]
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