英国特集2010・有機トランジスタを利用した電子ブック、Plastic Logicが発売
有機トランジスタを利用した電子ブックQUEが間もなく、発売される。英国のプラスチックロジック（Plastic Logic）社が新しい薄型電子ブックQUEの生産を準備している。今回のプラスチックエレクトロニクスの取材の旅で最初の有機トランジスタを利用した実用デバイスである。 [→続きを読む]
技術分析
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サムスンがロジック向けの32nmファウンドリ戦略をセミコンポータルに語る
韓国のサムスン電子が32nmロジック用のファウンドリ戦略について、セミコンポータルに語った。これは米PR会社のGlobalPress Connection社が主催したe-Summitの中で、インタビューに応じてくれたもの。サムスンはメモリービジネスの他にもロジックのファウンドリビジネスを行っている。 [→続きを読む]
英国特集2010・政府設立のPETEC、ビジネスモデルも作り出し自力運営図る
英国政府の肝いりで設立したPETEC（Printable Electronics Technology Centre）はプラスチックエレクトロニクスの試作を行う施設である。2009年3月、北東イングランドの小さな村セッジフィールドにオープンした。少量生産あるいは試作生産レベルの製造プロセスを開発し、小規模生産と大量生産との綱渡しを行う。 [→続きを読む]
英国特集2010・プロセスに注力しコラボで実用化早めるウェールズ大
英国ウェールズ州スワンシーのウェールズ大学構内には、WCPC（Welsh Centre for Printing and Coating）がある。このセンターの責任者（Centre Director）であり、化学科の教授でもあるTim Claypole氏は、「ウェールズ大学には20年以上培ってきたさまざまな印刷の製造プロセス技術がある。ここでは、製造プロセスの研究開発に注力している」という。 [→続きを読む]
英国特集2010・大学からベンチャー設立、世界中へ有機インクを提供
英国では大学を中心にプラスチックエレクトロニクスに関して5つの研究拠点（Centres of Excellence）を設置しているが、「全体として研究者の数は100名に上る」（ロンドンインペリアルカレッジのイアン・マックローチ教授）。同教授は大学に来る前は、ドイツの大手薬品・化学品メーカーのMerckにいた。大学内でもプラスチックエレクトロニクスのベンチャーを2007年に立ち上げている。 [→続きを読む]
AMDがスパコン・サーバー用ハイエンドのCPUマルチチップモジュールを発売
今やファブレスとして身軽になったAMDが12コア/8コアという極めてハイエンドなマルチコアCPUを発売した。このOpteron 6100シリーズのプロセッサは、HPC（高性能コンピュータ）やスーパーコンピュータなどハイエンドのコンピュータ、サーバー用に使う。Opteronシリーズはすでにクレイのスーパーコンに搭載されているが、このCPUは価格当たりの性能/消費電力を大幅に上げることができる。 [→続きを読む]
顧客に加えファウンドリや同業のEDAベンダーとも組み共存を図るタナーEDA
自社開発だけで勝者になれる時代は終わった。設計だけのファブレス半導体とファウンドリの関係だけではなく、半導体メーカーとシステムメーカーの関係、ファブレス半導体とEDAベンダーの関係や、ファウンドリとEDAベンダーとの関係など、さまざまな半導体関係企業がビジネスの補完関係によりウィン-ウィンの関係を作る動きが活発になっているが、EDAベンダー同士の関係にもそのような補完関係が出てきた。 [→続きを読む]
More than Moore技術の開発とキーマーケットの両輪で攻めに転じるアナデバ
不況でも研究開発費を落とさなかった米アナログ・デバイセズが2010年は攻めに転じる。2009年10月末に2009年会計年度を終えたアナデバは、前年同期比22%減という不況のどん底に落とされながらも利益率14%を確保し、高性能アナログ信号処理システムのソリューションを提供することで、市場獲得を追求する。技術と市場を両輪とした戦略だ。 [→続きを読む]
ナショセミが外付けコイルの要らないDC-DCコンのモジュールとツールを発表
半導体メーカーが単なるチップの提供だけではなく、モジュールや開発ツールの提供などを含めたソリューションとして半導体ビジネスを拡張している。コンピュータ・通信機メーカーが単なるコンピュータや通信機器のハードやソフトを売るのではなく、顧客が望むシステムを提案するというソリューションビジネスへと広げてきたやり方と同じだ。米ナショナルセミコンダクターは電源回路のパワーモジュールと開発ツールを提供し始めた。 [→続きを読む]
メンター・グラフィックス、熱解析シミュレータツールをPCB、半導体に展開
半導体設計（EDA）ツールの世界は、世界のトップスリーであるケーデンス、シノプシス、メンターがほぼ独占しているが、トップスリーといえども新しい分野への拡張によって成長を維持する。コアコンピタンスは半導体チップのデザインではあるが、例えばシノプシスはIPベンダーとしても手を広げ、メンター・グラフィックスはもともと強いプリント回路基板（PCB）設計ツールに加え、アンドロイドベースの組み込みシステムの設計ツールにも手を広げていたが、このほどメカニカルな熱解析ツールにも力を入れ始めた。 [→続きを読む]
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