2010年6月 9日
|技術分析(半導体応用)
インテルがIMEC、ベルギーの5大学と共同で、現在最先端のスーパーコンピュータの1000倍という性能を持つコンピュータシステムを共同開発する。このための施設として、ベルギーのIMEC内にエクササイエンス研究所(Flanders ExaScience Lab)を設立した。エクサ(Exa)は10の18乗という単位で、現在最高性能であるぺタFLOPS(floating operations per second)の1000倍に当たる。
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2010年6月 9日
|技術分析(半導体応用)
オランダのTNO(応用科学研究機構)とベルギーのIMECが共同で設立した研究開発所であるホルストセンター(Holst Centre)が設立5周年を迎えた。オープンイノベーションを掲げ、アイデアと強みを共有しグローバルな研究所として、オランダ政府とベルギーのフランダース政府が資金を提供した。フィリップス社の跡地に設立したハイテクキャンパス内でこの研究所は何を行っているか、お伝えする。
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2010年6月 7日
|技術分析(プロセス)
半導体技術とプリント回路基板技術の境目が見えなくなってきた。これまでは、プリント回路技術は半導体技術の後を追いかけてきた。回路線幅/線間隔(L/S)で表される幅は、半導体技術では30nmくらいまで微細化が進んできたのに対して、プリント回路技術は最も微細なパターンでさえ10/10μmだ。しかし、テクノロジーでは逆転現象も見える。
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2010年6月 4日
|技術分析(半導体応用)
セミコンポータルが5月末に実施した「SPIフォーラム 次世代パワーグリッド構想 スマートグリッドの真実」において、スマートグリッドへの理解だけではなく、その問題を解決すべきデジタルグリッド構想を東京大学の阿部力也教授が提案していたが、その詳細が次第に明らかになってきた。同時に特許庁の大嶋洋一氏は低コストの特許システムを提案した。
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2010年6月 1日
|技術分析(半導体応用)
送電網(パワーグリッド)では、発電された電力を、消費を渇望する地域へ送り、ネットワークにおける電力を平準化する訳だが、消費する電力よりも発電する電力の方が大きければ余った電力を捨てざるを得ない。捨てないためには蓄電池が要る。蓄電池で電力の平準化を達成、電力損失を半減させた例を川崎重工がSPIフォーラム「次世代パワーグリッド構想」の中で発表した。
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2010年5月27日
|技術分析(プロセス)
米グローバルファウンドリーズ(GlobalFoundries)社の将来に向けた戦略が次第に明確になってきた。昨年の4月にAMDからスピンオフしてファウンドリ企業として独立、その後シンガポールのチャータードセミコンダクターも買収して、プロセスのポートフォリオを広げた。2010年1月に統合が完了して5カ月になろうとしている。
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2010年5月26日
|技術分析(半導体製品)
人とクルマのテクノロジー展2010では、電池やモーター、キャパシタ、SiCパワー半導体、電池関連のIT技術など、電気自動車関連の新しい製品・技術の展示が消えた。裏返せば、電気自動車は思いのほか急速に進んでおり、自動車メーカーが全く話をしなくなったということは本格的な商品化が近づいてきた証拠でもある。
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2010年5月19日
|技術分析(半導体製品)
FPGAビジネスが変貌してきている。前回、米ザイリンクスとアルテラという2強の動きを紹介したが、今回はローエンド市場に新しい応用が出てきているのを見ていく。実はここが新しい市場になっている。
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2010年5月17日
|技術分析(デバイス設計& FPD)
英国ケンブリッジ大学には、物理学で高名なキャベンディッシュ研究所がある。その物理学の研究所と電気工学科が協力して、大面積エレクトロニクスの開発を行っている。プラスチックエレクトロニクスはそのテーマの一つだ。研究の主体となる組織がCIKC(Cambridge Integrated Knowledge Centre)である。
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2010年5月12日
|技術分析(半導体製品)
FPGAビジネスが変貌してきている。米ザイリンクスとアルテラという2強が争ってきた従来の市場でも消費電力を上げずに性能・機能を上げていく方向に変わり、マーケティング努力次第ではローエンド市場にも食い込めることがわかってきた。この2回にわたるFPGAレポートでは、まず従来のハイエンド市場、さらに新規のローエンド市場を見ていく。
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